再入大气环境的等效实验模拟方法

针对陶瓷基复合材料(CMCs)在再入大气环境下的性能研究,提出了一种再入大气环境的等效模拟方法,用于研究再入大气过程中CMCs材料的高温性能、抗氧化性能、材料的连接性能以及摩擦磨损性能.     

镁合金AZ31搅拌摩擦焊接温度场数值模拟

针对5mm厚AZ31镁合金搅拌摩擦焊接过程进行三维有限元传热分析，并推导搅拌摩擦焊接(FSW)产热的数学模型，计算FSW过程不同时刻和不同位置温度分布。计算结果表明：起焊时有一个预热作用，预热对搅拌摩擦焊接过程有利；搅拌摩擦焊接过程中准稳态时最高温度为460℃左右，低于镁合金的熔化温度，属于固相连接。温度场测量结果显示：计算结果与测量结果较吻合，说明温度场模型的建立基本符合搅拌摩擦焊接过程。     

宽弦空心风扇叶片制造工艺的发展

本文主要分析了国外新一代涡轮风扇发动机的宽弦空心风扇叶片的设计特点，介绍了空心风扇叶片的超塑成形和扩散连接工艺。宽弦空心风扇叶片的设计与制造工艺正为新一代高推重比军用发动机所采用。     

螺栓连接的复合材料层板在弯曲载荷下的破坏形式与承载能力

对螺栓连接的复合材料层板在弯曲载荷作用下的接头区破坏形式及其对整体破坏和承载能力的影响进行了试验研究,对不同材料、不同铺层、不同厚度及接头区几何参数对破坏形式和承载能力的影响进行了研究,发现了特有破坏形式——端边分层和主要的影响因素。     

搅拌摩擦焊--革命性的宇航制造新技术

宇航工业的飞速发展要求宇航制造业不断采用新材料和新工艺来满足市场需求,搅拌摩擦焊作为一项新型的革命性的连接技术,为宇航制造工业中轻合金的低成本、高效率和高质量连接提供了有效途径;搅拌摩擦焊在美国和欧洲宇航工业中的成功应用预示着搅拌摩擦焊在宇航领域具有巨大的潜在应用背景和前景,经过系统的研究和开发,搅拌摩擦焊将是宇航工业制造领域的主导连接技术。本文在介绍搅拌摩擦焊的基础上,系统阐述了搅拌摩擦焊在宇航制造工业中的研究、应用,并且对搅拌摩擦焊在中国宇航工业中的发展和应用进行了简要概括和展望。     

快卸口盖及其连接件的设计分析

通过对快卸口盖的结构形式及其与机体连接的设计分析，介绍了钣金组合件、化铣结构、超塑成形／扩散连接三种形式的快卸口盖及其与机体的不同连接形式和常用快卸锁，结合设计与使用的经验，对各种快卸口盖及其连接件的选用进行了分析，为飞机的维修性设计提供参考。     

扩散连接界面理论的现状与发展

在总结前人提出的扩散连接理论的基础上,分析了在扩散连接中界面的连接机理,包括基于界面几何模型的界面空洞消失模型,金属间化合物(脆性相)的产生,扩散再结晶 DIR 理论,评介了扩散连接理论的研究现状和发展趋势,指出了扩散连接理论的进一步研究将有力的指导扩散工艺的研究和发展。     

考虑连接刚度的导弹固有特性分析

导弹的动力分析是导弹设计中的一个重要环节,工程中常用非均匀梁作为动力分析的简化模型显然不够精确。本文采用了按照导弹实际尺寸建立的三维模型,而且动力模型中在舱段连接处引进了虚梁元,以考虑导弹舱段连接刚度的影响,进行固有特性分析。计算结果表明考虑舱段连接刚度后的固有特性计算值与实际值比较吻合。本文采用的方法对导弹进行动力分析时可推荐应用。     

配合间隙对层板多孔连接内力分配的影响

本文利用Ｆａｂｅｒ级数展开和弹性平面理论中的复势方法，提出了一个普遍有效的关于层板多孔连接的内力分配的分析方法，作为算例应用，特别研究了配合间隙对层板四孔连接内力分配的影响。本文方法不难推广到多孔连接的其他力学问题。     

微小卫星可展式刚挠结合板太阳电池阵设计

文章设计的可展式刚挠结合板太阳电池阵,将太阳电池阵电路与基板高度集成,省去电线、电缆连接,具有基板薄、质量小、电路连接简化及挠性可弯曲折叠等优点,可满足微小卫星太阳电池阵高质量比、高体积比功率的需求。以某卫星太阳电池阵为例,在185mm×420mm×20mm且收拢后板间距不大于5mm的包络内,采用刚挠结合板设计,可实现输出功率不小于60W,比使用传统太阳电池阵功率输出提高了1倍以上。其在轨应用结果表明,太阳电池阵功率输出稳定,可为微小卫星太阳电池阵设计提供参考。