陶瓷-金属梯度焊缝的自蔓延高温合成

本文将自蔓延高温合成（ＳＨＳ）技术与焊接技术相结合，探索了用梯度材料作焊缝的陶瓷与金属焊接的新途径，着重研究了梯度焊缝的制备工艺。结果表明，采用ＳＨＳ技术可成功地制取梯度焊缝层，这种焊缝可以缓和陶瓷与金属焊接时在界面处产生的热应力。     

Al/Mg阻抗梯度材料超高速撞击机理数值仿真研究

文章采用数值仿真方法研究了Al/Mg阻抗梯度材料在超高速撞击下的响应过程,分析了冲击波在阻抗梯度材料中的传播规律,计算了撞击过程中的能量耗散情况,并与弹丸撞击铝合金靶的结果进行了比较。研究结果表明,相对于铝合金材料,Al/Mg阻抗梯度材料：1）延长了冲击波的传播时间,使峰值压力脉冲的比冲量提升了30%～50%;2）提高了塑性功和内能转化量,使不可逆功增加了10%。由此证明阻抗梯度材料的防护性能优于铝合金。     

粘贴压电层功能梯度材料Euler梁热屈曲前自由振动的半解析数值法

研究上下表面粘贴压电层的功能梯度材料Euler梁在升温及电场作用下的振动行为。在精确考虑轴线伸长基础上,建立压电功能梯度Euler层合梁在热-电-机械载荷作用下的几何非线性动力学控制方程。其中,假设功能梯度的材料性质沿厚度方向按照幂函数连续变化,压电层为各向同性均匀材料。把问题线性化,利用打靶法,获得在均匀电场和横向非均匀升温场内两端固定和两端简支Euler梁在热屈曲前自由振动特性的半解析数值解。由于材料在横向的非均匀性,即使在均匀升温和均匀电场作用下,梁内仍然会产生拉-弯耦合效应,对梁的自振频率也有一定的影响。     

弹塑性梯度材料热机耦合分析的有限元方法

陶瓷/金属功能梯度材料(FGMs)的组份及性能梯度分布,在航空航天高温热结构中有重要应用。材料性能在空间上的连续变化给这类结构强度设计的有限元分析造成了一定困难,针对上述问题,提出一种热弹塑性梯度有限元方法。该方法通过编写有限元软件ABAQUS的材料用户子程序(UMAT)来实现,在UMAT中将FGMs的弹塑性本构模型参数定义为空间坐标的函数;用热弹塑性梯度有限元方法对陶瓷-FGMs-金属典型的三明治板结构进行热机械分析。结果表明:FGMs组分布函数对其热应力分布有很大的影响,特别是在三明治结构的界面上,影响更为突出,这和现有文献的实验结果相符。     

强化扩散传质过程有势外场与化学势场的协同

半导体温差发电是电场、温度场相互作用及协同条件下电荷输运的结果,对传递过程中各种场相互作用及协同的研究是必要的。论文在等温等压下,提出了扩散传质推动力是系统的广义化学势梯度。由于广义化学势包含系统的原化学势及外场势,因此,广义化学势梯度不仅与外势场梯度和化学势梯度的大小有关,而且还与它们的方向有关。论文由此讨论了二组份系统外势场梯度和化学势梯度之间的协同关系,并得到有外势场存在时影响传质的场作用因子λ,认为外势场梯度和化学势梯度之间的夹角越小,它们之间的协同关系越好,传质就能够得到强化。     

西门子SIMODRIVE 610驱动系统6SC64X0-0TE01模板的维修

西门子的驱动系统广泛的应用在我公司的数控设备上，本文针对西门子610驱动模板的常见故障，根据实际维修情况和实际测绘模板图纸，简单分析西门子驱动模块的工作原理和故障排除方法。     

模板类零件孔系的计算机辅助设计

本文介绍子模具设计中的模板类零件中的孔系的计算机辅助设计,对于位置参数相同而结构和尺寸不同的孔系零件,可以由一个孔位置定义文件设计所有的零件.零件用这种方法可以很方便地提高设计速度和设计质量.     

MCrAlX包覆型高温防护涂层

新型ＭＣｒＡｌＸ包覆型涂层是国外７０年代发展的第三代高温防护涂层。以ＧＨ２２０合金为基材，采用磁控溅射沉积ＭＣｒＡｌＸ涂层，并通过对涂层的成分及其复合结构、梯度系统优选试验，获得了Ｎｉ－２０Ｃｏ－１８Ｃｒ－１２．５－０．６Ｙ－Ｓｉ－Ｈｆ／Ａｌ梯度涂层，该涂层的抗氧化性，抗腐蚀性、塑性与脆性得到合理统一，表现出优异的高温防护性能。     

高分影像辅助下的航空高光谱严密几何检校方法

 惯性测量单元(IMU)与传感器视准轴的偏心角和偏心矢量是造成航空线阵列高光谱数据几何校正误差的主要原因之一。在分析偏心角与偏心矢量误差来源之后提出该误差由IMU主轴与传感器主轴的角度偏差、测区固定偏差、GPS中心与传感器投影中心相对偏差组成,在此基础上建立了较为严密的检校模型。针对模型解算时需要大量高精度控制点的问题,提出了一种高分影像辅助下的亚像元精度控制点自动提取方法。通过多地区、多传感器高光谱航测实验表明,亚像元精度控制点能有效提高模型解算精度。新检校模型可获得亚像元校正精度,推扫式传感器——应用型机载成像光谱仪(AISA)建模中误差约为0.39个像元,摆扫式传感器——实用型模块化成像光谱仪(OMIS)建模中误差约为0.23个像元,校正后的影像可直接进行拼接。