光学测距传感器的工程计算

由于光学测距传感器能够有效地避开敌方电磁干扰并对目标距离进行测量,因而在现代飞机上仍然得到了广泛应用.本文从光学测距传感器的工作原理及其测距的工程实现方法入手,给出了一种通过数据融合的方法对目标距离信号的采集方式进行改进的方法.改进后的方法其实际测距曲线更接近于原理曲线,与传统的折线逼近法相比,有效地减小了测距信号的误差.由于测距信号精度的提高,航空武器系统的命中精度也得到了提高,使得飞机的作战效能得以提高.     

基于灰度直方图拟合曲线的数字图像多阈值分割技术研究

在对数字图像灰度直方图进行高次样条函数曲线拟合之后,通过求取若干个局部最小值作为图像的分割阈值,通过对图像像素进行多阈值分割,最后采用区域背景像素点增长合并法进行背景区域合并,从而获得完整清晰反映图像各个组成部分的分割结果。     

6σ管理技术在提高坐标测量机检测效率上的应用

介绍了6σ管理法的基本原理、特点及其主要步骤,在对我国企业生产质量管理现状进行大量调查的基础上,分析了我国企业生产制造过程的控制和质量管理中存在的问题以及6σ质量计划对我国企业提高质量管理水平的借鉴意义,通过研究,分析了6σ质量的统计解释及其含义,介绍了6σ管理法的基本工具,展示了6σ管理法与以往的管理法的本质区别:注意发现潜在的、隐藏的问题,预先处理而不是事后发现再采取行动,尤其注重对过程的优化再造.以制造过程为例,形象的展现了现代企业通过在生产制造过程中实施6σ管理法的典型做法,以提高其全过程的能力,提高顾客的满意度、降低成本,缩短周期,实现依靠质量获取效益的目的.     

夫兰克-赫兹实验中影响曲线形状的因素分析

夫兰克-赫兹实验是近代物理学重要的实验之一,对物理学有深远的影响。主要分析实验中影响曲线形状的三个重要因素,得出了这些因素变化时的实验曲线变化规律,深入分析曲线变化的原因,从而确定了氩原子夫兰克-赫兹实验的最佳工作参量。     

6156-T4铝合金焊接加筋薄壁结构剩余强度评估的CTOD方法

为保证飞机设计满足损伤容限性能要求,有必要对其进行剩余强度评估。针对6156-T4铝合金焊接连接薄壁结构进行了R曲线和剩余强度试验,判断了裂纹扩展经过筋条时的裂纹扩展路径,测量了母板和筋条两个方向的裂纹扩展速率,并采用不同的断裂准则和分析方法对单及双跨度多个初始裂纹长度焊接加筋薄板的剩余强度进行了预测。结果表明:裂纹扩展在经过筋条时,同时沿着母板和筋条继续扩展,筋条上的裂纹扩展方向垂直于母板且两个方向的裂纹扩展速率基本相同;采用净截面屈服准则进行剩余强度预测时会低估这种韧性较好的焊接连接薄壁结构的剩余强度;基于SINTAP-FITNET评价体系,以裂纹尖端张开位移(CTOD-δ5)作为裂纹尖端弹塑性表征参量进行剩余强度预测时,预测结果比采用K曲线预测方法精度高。     

水系统装置扬程的计算及泵的选型分析

为了提高水系统中水泵的实际运行效率和扬程利用率,降低发动机试验成本,减少能量浪费,以某型发动机台架试验水系统为研究对象,综合考虑了装置静扬程、管路的各种局部损失和沿程损失开展装置扬程的计算。同时根据水系统所需的装置扬程、流量及其变化规律,从泵的参数及其特性曲线入手,进行泵的选型分析,确定合适的泵的类型、台数及连接方式。通过水系统装置扬程的计算和泵的选型分析,结合泵带来的能效利用、工程投入和运行费用等因素,可在满足发动机试验需要的同时实现经济利益最大化,为今后类似水系统工程的设计提供借鉴和指导。     

含裂纹金属薄板的断裂韧度与剩余强度研究

为了探究影响含裂纹铝合金薄板材料断裂韧度、剩余强度的几何因素以及韧性材料的断裂机理,对典型航空铝合金2524-T3薄板,采用不同宽度、不同初始裂纹长度的中心裂纹板试样进行试验,测定材料的K-R阻力曲线,确定平面应力断裂韧度Kc和表观断裂韧度Kapp.试验结果表明:对于薄板结构,K-R阻力曲线与板宽相关;试件宽度、初始裂纹长度对断裂韧度和表观断裂韧度的确定都有影响,且板宽度的影响较大.基于上述结论,推荐两种可同时反映韧性材料断裂中的净截面屈服效应和韧性撕裂过程的剩余强度预测方法.     

坐标分析法在市场营销创意中的应用初探

本文论述的坐标分析法是一种在营销创意过程中将策划对象和它的表现方式分别列为坐标的纵轴和横轴,通过在坐标两轴一一列举其要素,并将其交叉点作为策划方案创意可能的分布点的营销策划方法。通过举例,本文介绍了坐标分析法在营销策划中的实际效用。     

X射线衍射技术对InSb材料的无损检测

采用2θ-ω对称扫描,对(111)、(333)、(044)不同衍射面进行了ω扫描,得到了InSb不同衍射面之间强度和半峰宽度的规律;对晶片上不同位置进行了同一衍射面的ω扫描,得到半峰宽度的mapping,此外,还对材料进行了倒易空间(RSM)扫描。测试结果表明InSb材料结晶质量完好,均匀性好,符合制造良好光电器件的标准。