复合材料胶接修补金属裂纹板的应力强度因子研究

主要在ABAQUS中建立了采用硼纤维,环氧复合材料胶接修补Ⅰ型金属裂纹板的三维有限元模型,对单面修补与双面对称修补的修补效果进行了对比,分析了补片厚度对应力强度因子的影响,研究了胶层的剪切模量对应力强度因子的影响.结果表明,在条件允许的情况下要尽可能采用双面对称胶接修补,应合理选择补片的厚度,并在保证修补效果的前提下,...     

胶带纸胶层厚度检测系统

简要介绍了一种胶带纸胶层厚度在线检测系统。该系统将高准确度电容传感器与计算机结合起来，并配有丰富的外围器件，实现了实际生产中所需要的多种功能。经过两年多的实际应用，该系统实现在线间接测量，准确度高，动态性能好，功能全面，价格合理，是胶带纸生产的必备检测仪器。     

接地板套图铆接技术

介绍了薄板上套圈的浮动铆接工艺．兮析了铆接过程中存在的问题。自行设计成型模，采用中心定位一次反铆，既保证了套圈内孔孔径精度要求。又保证了它在接地板孔内的游动量。     

B2548飞机第二部甚高频导航系统故障分析

南航湖南公司B2548飞机自2003年10月以来,飞行员多次反映:在空中五边进近时,第二部甚高频导航系统故障,在副驾驶的电子姿态指引仪上没有航向和下滑指示,同时,在空中巡航时,无线电距离方位磁指示器上偶尔出现第二部VOR故障旗.最后检查发现E1-3电子设备架上的综合飞行系统附件组件后部导线束的一根导线被相邻的飞机框架磨破,使飞机在下降过程中或飞机平飞巡航遇到紊流产生颠簸时,都会使该处导线与相邻的飞机机身框架发生搭接现象,从而引起第二部甚高频导航接收机组件送给其他部件 28VDC故障旗信号被短路,导致第二部甚高频导航系统故障。     

导弹天线罩连接方式的设计

研究了导弹罩在导弹飞行过程中加热加载的工作情况，提出了罩连接方式设计的主要要求，连接环性能及其选择，胶和胶接要求，给出了典型的罩连接环的设计形式，并简要分析了罩与连接环的胶接强度和连接环胶接质量的检测方法。     

热真空环境对常用胶接材料性能的影响

空间的热真空环境是造成光电子器件胶接材料性能退化和放气污染的重要因素.为此,考察了几类典型胶接材料的热真空老化和热真空挥发特性,分析了热真空老化后的力学性能变化及真空挥发产物的主要来源,并对热真空挥发预处理方法进行了验证.结果表明软质的硅橡胶与硬质的环氧树脂胶和丙烯酸树脂胶相比有着更大的质量损失,且含有端羟基的缩聚型硅橡胶和环氧树脂胶真空老化后的模量变化较大.通过真空预处理可以作为降低固化胶真空挥发产物来源的一种有效手段.可为宇航用光电子器件胶接材料的设计选型提供参考依据.     

基于弹簧质量模型的复合材料螺接修理载荷传递计算方法

复合材料螺接修理具有操作简便,对连接件表面处理的要求不高,施工快速、性能可靠等优点,在复合材料的临时修理、尤其是战伤修理中应用较为广泛。然而其修理设计过程较为复杂,难以满足工程快速定参的需要。在螺接接头弹簧质量模型的基础上,针对蒙皮和补片等宽的情况,提出了一种复合材料螺接修理结构载荷传递比例计算方法。通过引入载荷按刚度分配的原则对模型进行修正,将模型进一步推广到蒙皮宽度大于补片宽度的情况。然后讨论了模型中不同弹簧刚度的计算方法。给出了采用细观力学方法以及均匀化方法等计算含损伤蒙皮等效刚度的计算方法,推导得到了规则排列多列螺栓连接中各排螺栓等效刚度的计算方法,并证明该刚度满足叠加原理。最后,以含圆形损伤孔的复合材料蒙皮板的螺接修理问题为例,对模型进行了考核,并与有限元法（FEM）预测结果进行了对比。结果表明：模型预测结果与有限元结果吻合较好,预测误差最大为7.7%。采用该模型可以高效、准确地实现复合材料螺接修理的分析设计。     

复合材料前机身典型结构件整体成型

介绍了前机身典型结构件的研制过程,阐述了胶接共固化和二次胶接等成型方法在研制过程中的应用及相关工艺方案的选择与设计,通过工艺效果评估,证明了本方案是切实可行的.     

5428/T700复合材料"工"字加筋壁板共胶接工艺

通过对5428/T700复合材料"工"字形加筋壁板的固化成型方案、预吸胶及固化工艺参数、胶接表面处理方式及共胶接过程复合材料与胶粘剂固化条件匹配性的研究,为5428/T700在飞机类似结构上的应用提供了依据.     

碳纤维/双马树脂复合材料整体成型过程分层扩展行为实验研究

针对复合材料构件热压罐成型过程中常见的分层缺陷,考察了整体成型工艺温度对分层扩展、QY8911双马树脂基体韧性及T300/QY8911层合板Ⅰ型层间断裂韧性的影响,并通过分层扩展断面形貌深入分析了复合材料整体成型工艺中分层扩展的路径和断面破坏模式,给出了复合材料整体成型工艺和结构设计的优化建议措施。结果表明,随着整体成型最高温度的升高,分层扩展程度增大,QY8911双马树脂基体的拉伸强度和拉伸模量逐渐降低,T300/QY8911层合板Ⅰ型层间断裂韧性逐渐增大;对分层扩展断面进行SEM扫描电镜分析发现分层扩展沿着层间开裂,断面内存在基体断裂和基体/纤维界面脱粘两种破坏模式,Ⅰ型层间断裂是复合材料整体成型工艺中分层扩展的典型微观特征。