三维表面粗糙度的均方根波长评定

基于分形几何理论,通过分析随机粗糙表面的轮廓谱矩和表面谱矩的特性,提出了具有均一性和随机性的三维表面的均方根波长评定方法,并给出了理论推导及计算公式.还通过仿真模拟和对平面磨削试件的实测,验证了该方法的正确性.结论表明,对于不满足均一和随机性的表面,一般其加工纹理比较明显,可直接在垂直于加工纹理的方向上进行测量和评定,以此来表示三维表面的均方根波长.     

考虑二次流影响的压缩系统稳定性模型

利用Ａｄｋｉｎｓ－Ｓｍｉｔｈ二次流模型计算得到转子出口截面落后角沿叶高的变化。在压缩系统稳定性模型中考虑叶尖流面落后的角影响，并提出一个新的时滞参数计算公式，计算结果表明，落后角的大小对压缩系统的稳定性影响很大，同时揭示了叶尖间隙对压缩系统稳定性的影响。     

空间○型圈密封泄漏率实验研究

通过对硅橡胶材料○型圈在模拟空间环境下的泄漏率实验，研究了空间密封中○型圈的压缩率、温度、○型圈的载荷衰减和原子氧辐射对其泄漏率的影响。实验结果发现，○型圈的泄漏率随○型圈压缩率的增大而减小，在－5－100℃的温度范围内，随温度的升高而增大，而○型圈的载荷衰减和原子氧辐射都对○型圈的泄漏率有不同程度的影响。     

圆度误差评定中两个实际问题的处理

介绍了在用计算机评定圆度误差时，最小二乘圆圆心参数α的准确计算方法和判别ＭＣＣ的一种简单、快速、有效的方法。     

Bi_(1.9)Pb_(0.3)Sr_(2.0)Ca_(1.7)Mg_(0.3)Cu_(3.1)O_x 超导块材弱连接区的低磁场性

通过对在不同外磁场下Ｂｉ１．９Ｐｂ０．３Ｓｒ２．０Ｃａ１．７Ｍｇ０．３Ｃｕ３．１Ｏｘ超导块材的交流磁化率的测量，获得了样品内晶粒间和晶粒内对外场的不问响应范围．通过与粉状样品实验结果的比较和Ｘ光分析，认为块状样品在温度为１００Ｋ左右出现的抗磁台阶是样品内晶粒间超导弱连接的一种抗磁效应．对弱连接区有效钉扎力Ｆｐ和临界电流密度Ｊｃ与外场Ｈ的关系进行了讨论．     

二次包封CMOS器件电子辐照实验研究

对CMOS器件54HCT00进行了复合材料的二次包封，研制了试验电路板，在器件加电工作下进行电子辐照试验的动态测试．结果表明，二次封装的器件抗总剂量的能力提高了1—2个数量级，得到了预期的数据和结果．这些工作为商用器件的空间开拓使用提供了很好的途径．     

用计算机求最小外接圆和最大内切圆的快速,精确方法

文中分别介绍了用计算机求最小外接圆和最大内切圆的新算法。该算法中每一步都能确定圆心的最佳移动方向,沿该方向的圆心移动量可由公式确定,从而只需少数几步迭代就可求得实际轮廓的最小外接圆和最大内切圆的精确位置。     

无界域上不定二次规划的一个算法

本文给出了无界域上不定二次规划一个算法。该算法将不定规划转化为一系列凸二次规划，并证明了算法的收敛性。     

FC－1机主要受力构件选材分析

分析了PHl3—8Mo沉淀硬化不锈钢的机械性能、耐蚀性和物理性能，总结了设计制造要求。     

《航空材料学报》影响因子和Ei Compendex收录

《航空材料学报》近几年经过提高稿件质量和扩版，不断进步。根据中国科学技术信息研究所2006年发布的（2005年中国科技期刊被引用指标》，影响因子为0．528。