Ti基钎料中添加混合稀土对TC4合金钎焊性能的影响

通过对钎料综合性能的对比,研究了混合稀土的添加对Ti-Zr-Cu-Ni系合金钎料性能,以及对真空钎焊TC4母材的钎缝的组织特征和机械性能的影响。研究结果表明:添加适当含量的混合稀土的钎料熔点降低,润湿性好,钎焊TC4的力学性能好,混合稀土的含量不应超过5%。     

Joining of SiO2 ceramic and TC4 alloy by nanoparticles modified brazing filler metal

Nano-Al₂O₃ particles modified AgCuNi filler was adopted to braze the SiO₂ ceramic and TC4. The effects of filler size as well as the brazing temperature on the interfacial microstructure and mechanical property of the joints were investigated. Nanoscale filler reduced the phases dimension and promoted the homogeneous distribution of microstructure, obtaining a higher joint strength when compared to microscale filler. The increase of brazing temperature made the accelerating dissolution and diffusion of Ti, which promoted the increase of thickness of Ti₄O₇ + TiSi₂ layer adjacent to SiO₂ ceramic and diffusion layer zone nearby TC4 alloy. The hypoeutectic structure was produced in the brazing seam due to the high Ti content. The maximum shear strength of ∼40 MPa was obtained at 950 °C for 10 min.     

粉体填料引入树脂基复合材料工艺研究

根据真空辅助RTM工艺性特点,确定粉体填料改性树脂基复合材料工艺方法。将粉体填料分散于乙酸乙酯溶液中,并添加分散剂、黏结剂,并确定粉体填料与分散剂的质量比为1:0.5,制备一种分散效果较好的粉体填料悬浮液,将粉体填料定量喷涂增强纤维,并观察粉体填料喷涂量与喷涂速度之间成正比例关系。观察改性纤维SEM图,粉体填料能较好的黏附在增强纤维表面,且分布较均匀;改性后纤维由于粉体填料的涂覆效果,纤维丝断裂强力较无喷涂纤维丝下降10%,在一定条件下并不影响纤维增强复合材料性能。     

几种不同填料用在沥青混合料中的生命周期评价

通过剩余强度比试验,比较了几种填料在沥青混合料中使用的水稳定性能;并通过生命周期评价(Lifecy-cle assessment,LCA)法对几种不同填料在沥青混合料中应用的环境友好性进行了直观、科学的分析。作为一种难以处置的工业废渣,碱渣在沥青混合料中替代传统填料使用时,不仅可以提高沥青混合料的抗剥落性能,还具有重要的经济和环境效益。     

焊接导管轨迹焊新工艺

本文阐述了航空发动机导管的焊接新工艺——轨迹焊及其特点、所用的设备、工艺参数、工艺要点、以及焊接过程中易于出现的缺陷和排除方法。     

TiAl合金与40Cr钢的真空钎焊研究

采用Ag-Cu-Ti钎料进行了TiAl合金与40Cr钢的真空钎焊连接,用拉伸试验对接头的连接强度进行检验,采用扫描电镜、电子探针和X-射线衍射分析等手段对接头断口的形貌、界面原子扩散、界面反应及界面产物进行了分析.研究结果表明,采用Ag-Cu-Ti钎料时得到的焊缝具有很高的强度(426MPa),是因为钎料和TiAl母材中的Ag,Cu,Ti原子发生了互扩散,而且在钎料与母材的界面发生了界面反应,形成了AlCu2Ti相,实现了冶金上的结合.     

较小功率脉冲YAG激光填丝焊接技术的研究

介绍了利用较小功率脉冲YAG激光做热导焊接的激光填丝焊接技术;并讨论了微型结构件的激光 填丝焊接方法;给出了利用脉冲YAG激光做微型结构件的激光填丝焊接的较佳焊接工艺。     

铍的YAG激光焊接裂纹敏感性研究

分析了激光焊接时为克服焊接裂纹所采取的焊前预热、短焦距焊接及焊接工艺参数等因素对裂纹敏感性的影响。结果表明：选择合适的焊接参数可减少裂纹的产生，但其作用有限，还不能从根本上消除裂纹。焊前预热及焊后缓冷对抑制裂纹作用显著，且随着预热温度提高裂纹率呈下降趋势。此外焊接中减少铍的熔化量对减少裂纹亦发挥了重要作用。     

TiAl合金与ZrB2-SiC陶瓷非晶钎焊接头组织与力学性能

采用Cu_(41.83)Ti_(30.21)Zr_(19.76)Ni_(8.19)(at.%)非晶钎料对Ti48Al2Cr2Nb合金与Zr B_2-Si C陶瓷进行真空钎焊连接,通过扫描电镜、能谱分析、X射线衍射以及万能试验机对接头的微观组织和力学性能进行研究。结果表明:Ti Al合金与Zr B_2-Si C陶瓷钎焊接头的界面结构为Ti Al/Ti_2Al/Al Cu Ti/(Ti,Zr)_2(Cu,Ni)+Ti B+Ti Cu/Ti_5Si_3/ZS。当钎焊温度为910℃,随着保温时间的延长,靠近Zr B_2-Si C一侧反应层宽度逐渐增大,接头中弥散分部的Ti B和Ti Cu聚集长大。接头剪切强度随着保温时间的延长先上升后降低,当钎焊温度为910℃,保温20 min时,接头剪切强度最大,为187 MPa,通过对各工艺的接头断口分析,发现接头均断裂在陶瓷侧,断裂方式为脆性断裂。     

石墨粉对LSI法制备C/C-SiC复合材料性能的影响

在酚醛树脂中添加石墨粉,采用模压法制备出CFRP材料,在不同温度热解转化为C/C复合材料,然后反应熔渗(LSI)硅制备出C/C-Si C材料,研究了石墨粉对材料的微结构、毛细渗透行为及机械性能的影响。结果表明,热解后C/C材料中的石墨粉和碳基体之间形成了剥离型微裂纹,但层间结合良好,且弯曲性能和未添加石墨粉C/C材料相当,同时石墨粉的添加降低了C/C材料毛细增重速率。热解温度对C/C材料的孔隙率、弯曲强度和毛细渗透行为均有显著影响。不同条件C/C材料硅化后制备的C/C-Si C弯曲强度基本相当,在120~130 MPa,表明热解温度和石墨粉对C/C-Si C材料的弯曲性能没有明显影响。