全文获取类型
收费全文 | 225篇 |
免费 | 44篇 |
国内免费 | 38篇 |
专业分类
航空 | 197篇 |
航天技术 | 45篇 |
综合类 | 20篇 |
航天 | 45篇 |
出版年
2023年 | 2篇 |
2022年 | 7篇 |
2021年 | 9篇 |
2020年 | 10篇 |
2019年 | 4篇 |
2018年 | 9篇 |
2017年 | 7篇 |
2016年 | 9篇 |
2015年 | 5篇 |
2014年 | 14篇 |
2013年 | 14篇 |
2012年 | 24篇 |
2011年 | 23篇 |
2010年 | 12篇 |
2009年 | 15篇 |
2008年 | 11篇 |
2007年 | 24篇 |
2006年 | 21篇 |
2005年 | 16篇 |
2004年 | 8篇 |
2003年 | 13篇 |
2002年 | 4篇 |
2001年 | 9篇 |
2000年 | 5篇 |
1999年 | 5篇 |
1998年 | 8篇 |
1997年 | 3篇 |
1996年 | 3篇 |
1995年 | 1篇 |
1994年 | 4篇 |
1993年 | 2篇 |
1992年 | 4篇 |
1988年 | 2篇 |
排序方式: 共有307条查询结果,搜索用时 78 毫秒
71.
基于自适应模糊滑模退步控制的直接力/气动力复合控制导弹自动驾驶仪设计 总被引:2,自引:0,他引:2
针对直接力/气动力复合控制导弹所具有的强耦合非线性特性,提出了一种基于自适应模糊滑模退步控制的自动驾驶仪设计方法.该方法利用自适应模糊系统所具有的万能逼近特性,对大迎角飞行过程中导弹动力学方程中存在的非线性函数进行逼近,并利用变结构控制所具有对干扰的强鲁棒性,构造误差系统滑模面,克服了逼近误差和外界干扰对控制系统的影响,实现了对大机动指令的精确跟踪.仿真结果表明,所设计的自动驾驶仪对过载指令有良好的跟踪效果,对模型不确定性和外界干扰具有鲁棒性. 相似文献
72.
通过将5Al-Ti体系混合粉末预制块在一定温度下预热,原位制备出Al3Ti/Al复合材料,并探讨了其生成机理和影响因素.研究发现:Al粉和Ti粉混合预热生成Al3Ti是由Al粉的熔化诱导;在高于热爆起始温度下预热时,Al3Ti直接以热爆反应机制生成;在低于热爆起始温度下预热时,Al3Ti按扩散-热爆反应机制生成.预热温度、Ti粉粒度及冷却速度是影响材料组织性能的关键因素.通过适当工艺制备出具有性能优异的Al3Ti/Al复合材料,其硬度是铝基体的3.6倍,耐磨性高. 相似文献
73.
通过求解层流Navier-Stokes方程和组分输运方程,数值模拟了化学氧碘激光(COIL)三维扩压器和光腔中10组分21反应的内流流场,计算中没有考虑水蒸气在低温下的冷凝以及激光能量的输出。通过与国外文献计算结果比较可知,物性系数、化学反应速率常数、边界条件处理等对组分浓度影响较大,缺乏这些数据库将会影响计算结果。计算表明,三维副流射流基本穿透主流到达中心线,主副流混合较强,激发态粒子高浓度区主要在中心线附近,因此,也只有在中心线附近有较强的小信号增益系数,进一步研究混合增强技术可以提高原材料的使用效率以及激光的出光功率。本研究可为强激光武器系统之新型压力恢复系统的设计提供技术储备。 相似文献
74.
75.
76.
77.
郑亚萍%宁荣昌%乔生儒 《宇航材料工艺》2000,30(4):41-44
测试了TDE—85/芳香族胺体系在不同升温速率下的DTA曲线,通过Ozawa方程、Kissinger方程计算各体系的活化能,利用Crane方程计算各体系的反应级数。结果表明,DTA曲线均呈单峰,两种计算活化能的方法近似,TDE—85中两种环氧基反应活性近似,各体系反应级数均接近于1级反应。 相似文献
78.
离解反应速率常数中的方位因素 总被引:1,自引:1,他引:0
以碰撞理论为基础探讨了结构方位因素对离解反应速率常数的影响,建立了计及方位特征的离解反应模型,计算对比了热平衡假设下空气中几个典型的离解反应的Arrhenius图.结果表明,在所选实例中,除了反应N2+N和O2+O外,考虑方位因素后确实能够更好地理论估算出反应速率常数.对上述例外文中做了一定的讨论. 相似文献
79.
电子束固化环氧树脂的引发和增长反应速率 总被引:4,自引:2,他引:2
对二苯基碘 鎓 六氟磷酸盐引发的环氧树脂电子束(EB)辐射固化反应动力学进行了研究,应用环氧树脂乙腈溶液推导出引发剂辐射分解速率常数和引发、增长反应速率.动力学研究结果表明,二苯基碘 鎓六氟磷酸盐引发剂经电子束辐射分解产生质子酸的过程是二级反应,在辐射反应过程中,环氧树脂体系的引发速率和增长速率分别迅速达到最大值后逐渐减小. 相似文献
80.
用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si3N4陶瓷的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对Si3N4/Ti/C/Ni连接强度和界面结构的影响.结果表明Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面微观结构为Si3N4/反应层/Cu-Ni固溶体层(少量的Cu-Ni-Ti)/Ni. 相似文献