CVD-Si3N4陶瓷及其复合材料氧化行为研究进展

概述了CVD—Si3N4陶瓷及其复合材料在干燥氧气下的氧化行为。Si3N4陶瓷在高温下氧化时，除生成SiO2保护膜外，还生成一薄层比SiO2膜更优异的氧气扩散阻挡层(Si—O—N化合物层)，该层具有优异的抗氧化性能。介绍了两种氧化机制模型，同时分析了温度、杂质等对CVD—Si3N4陶瓷氧化行为的影响。     

LRE模型燃烧室燃烧过程数值模拟

建立了任意斜交曲线坐标系下液体火箭发动机（ＬＲＥ）内部工作过程的气液两相湍流化学反应流模型。应用该模型对气氢液氧模型燃烧室内部燃烧过程进行了数值模拟，得到了全流场的速度分布图形、燃气组分等值线、流场等温线、流场等压线、流场等马赫数线、壁面温度与径向平均温度曲线和燃烧效率曲线。计算结果表明：用数值模拟方法分析ＬＲＥ内部工作过程是可行的。     

航空发动机钛合金机匣的焊接及热处理技术

复杂结构的钛合金机匣焊接及热处理技术是发动机研制的关键技术之一。本文对某型航空发动机钛合金机匣的焊接工艺进行了较全面的分析介绍,并介绍了两种非常适宜国内现有热处理条件的钛合金机匣焊后去除应力热处理方法。     

基于OPC技术和Windows DNA-M结构的制造信息监视技术研究

针对传统的制造信息监视系统中底层通信接口的不一致性，并基于Web应用的组件化需求，提出了基于OPC技术和Windows DNA—M结构的制造信息监视技术。首先论述了Windows DNA—M的体系结构和特性，探讨了OPC和XML在系统集成框架中的应用．枸建了基于OPc和xML技术的Windows DNA—M结构，详细描述了自行开发的基于OPC技术和Windows DNA—M体系的多层分布式制造信息监视系统实现的关键技术，最后通过该技术在某制造企业DNC系统设备状态信息监视中的成功应用，验证了基于OPC技术和Windows DNA—M结构的制造信息监视系统具有良好的柔性。     

论天平校准方法与气动实验准确度

本文首先通过比较分析阐明了应变天平体轴校,对提高气动力测量准确度的重要意义,然后简要介绍了作者主持研制的新型体轴系校准设备的特点,最后还提供了一台天平体、地轴校比较性试验的结果与分析。     

进气道风洞试验微型计算机控制系统

本文介绍了用于进气道风洞试验的微型计算机控制系统。其特点是:整个控制过程程序化,能实现显示控制对象的位置,可据两维空间状态控制的不同要求,只要在程序上稍加修改便可适用。经一期进气道试验表明:性能可靠,精度高,灵活性大。     

用传递函数试验方法确定运载火箭结构模态参数

本文以运载火箭为例,阐述了通过传递函数(随机激振)求模态参数的方法。由传递函数的虚频、实频、相频曲线识别出固有频率、固有振型、模态阻尼比、模态刚度和横态质量等参数,并与传统的正弦调谐激振法求得的结果进行了比较,最后讨论了两种方法的优缺点。     

关于Davidson—Lanczos方法的收敛率

本文对文[1]提出的求解大型对称矩阵A的极端(几个最大或最小)特征值及相应特征向量的Davidson—Lanczos方法,用Rayleigh—Ritz逼近理论,研究了该方法的收敛率。证明了由该方法产生的规范正交向量{v_i}_i~m=1是Krylov子空间K_m≡Span(v_1,Av_1,…,A~(m-1)v_1)的一组基。设A的k个最大特征值为又,λ_1>λ_2>…>λ_k,相应的近似特征值为λ_i~(m)(i=1,…,k),得到 这里γ_i(γ_i>1),W_i和W_i~(m)是常数。     

利用改进的Monte-Carloβ球法计算结构可靠性

根据Hasofer-Lind可靠性指标β,基本随机变量构成的标准n维欧氏空间Rn可划分为｝X｝≤β和｝X｝>β两部分,｝X｝≤β为n维β球所围区域,该区域必在可靠区内。计算可靠性时,将Monte-Carlo的抽样区域限制在n维欧氏空间β球外部,缩小了抽样范围,从而大大提高了结构可靠性的计算效率,并给出一算例。     

基于超声波C 扫描的SUS304 不锈钢板点焊接头质量分析

利用超声波水浸聚焦入射法对1 mm厚的SUS304奥氏体不锈钢板点焊接头进行超声C扫描成像检测;研究了不同焊接工艺参数下获得点焊接头的超声波C扫描图像特征,据此分析了接头的焊核直径,并与焊核切口端面尺寸进行了比较;对点焊接头进行了拉伸—剪切试验,测试了接头的力学性能。结果表明:超声波水浸聚焦入射法能够观测出点焊焊核直径,并能有效地观测出焊核内部形貌特征。当焊接电流为定值(4k A),供给压力为0.15 MPa时,接头出现飞溅、焊穿等缺陷,并且在超声波C扫描图像中能够清晰地反映出来;当供给压力为0.45 MPa时,虽然点焊焊核直径增大,且未出现焊接缺陷,但是过大的供给压力导致接头厚度变小,影响了接头抗拉强度。当供给压力为定值(0.4 MPa),焊接电流为9 k A时,在C扫描图像上同样反映出飞溅、焊穿等典型的焊接缺陷,此时接头的失效载荷及能量吸收值急剧下降。