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61.
为了满足航天技术对石英谐振器频率稳定性、幅频特性、辐照特性,以及耐高温和耐高加速度的要求,研制了 SC 切10MHz 三次泛音高稳定度晶体谐振器,介绍了在制作过程中某些关键工艺的解决途径。同时,也列出了此种谐振器的实际性能指标和用此谐振器组装的振荡器的稳定度指标。测试结果证明,SC 切晶体谐振器确实比 AT 切的具有更多的优点。同时,也指出了存在的问题.  相似文献   
62.
介绍一种五单元十字交叉振子宽频带双工馈源。该馈源跟踪带宽扩至300MHz,馈源照射器在发射与跟踪两个频段内驻波比小于1.6,馈源差波束零深大于30dB,交叉耦合度小于25%。文中就该馈源的照射单元与馈电网络的设计作介绍,同时给出测试结果。  相似文献   
63.
研究了速率积分半球谐振陀螺及其惯性系统的技术特点和应用,并与光学陀螺惯性系统进行了比较。介绍了半球谐振陀螺短期断电工作和小体积低功耗的特点,探讨了自校准技术,并分析了环境适应性设计和对配套部件的要求,为半球谐振陀螺惯性系统工程化设计提供了开放性观点。  相似文献   
64.
《宇航计测技术》2012,(1):55-55
一、征稿范围无线电、时间频率、电磁学、电离辐射、化学和光学等计量标准的设计、研制和计量测试技术、仪器仪表的检定维修技术、误差分析及数据处理技术;石英晶体器件的设计和研制、电子技术应用、自动化测量、计量产品介绍、国内外计量信息、计量测试动态及发展趋势等。  相似文献   
65.
为提高硅橡胶胶黏剂胶接石英陶瓷和碳纤维增强复合材料的强度和耐温性能,研究了胶接面湿热状态、打磨程度、胶层厚度、操作等待时间等工艺参数对胶接强度的影响。在试片正常烘干、打磨的情况下,当胶层厚度为0.4 mm、操作等待时间小于0.5 h时,胶接效果最优,其压缩剪切强度达到了3.06 MPa。探索了底涂剂处理对胶接强度和耐温性能的影响。在温度不高于100℃时,底涂剂A的效果较好。经底涂剂A处理后,胶接试片常温下的强度提高了13.7%,达到3.48 MPa;100℃时的强度提升率达到37.7%。在更高温度下,底涂剂B的效果更为显著。经底涂剂B处理后,胶接试片常温下的强度提升了10.1%,达到3.37 MPa;300℃时的强度提升了44.0%,达到1.57 MPa;200℃时的强度提升率最高,为49.0%。测试结果为高温条件下石英陶瓷胶接结构的胶接工艺优化及其应用提供了参考。  相似文献   
66.
加速度计工作过程中,其内部与外界环境存在温度梯度,针对温度变化影响加速度计参数的问题,提出了一种加速度计温控系统被控对象建模的方法。进行了多工作点加速度计升温和降温试验,采用递推增广最小二乘法对被控对象模型进行了辨识,建立了加速度计温控系统被控对象模型和降温模型,计算结果表明,3min后温控系统被控对象模型曲线残差在-0.5~0.5℃之间,降温模型曲线残差在-0.15~0.15℃之间,满足系统对加速度计性能需求,表明了方法的有效性。  相似文献   
67.
以空心石英纤维(HSF)和聚芳基乙炔(PAA)树脂为原料采用RTM工艺制备了空心石英纤维增强聚芳基乙炔树脂基复合材料(HSF/PAA),比较了HSF/PAA与实心石英纤维增强聚芳基乙炔树脂基复合材料(SF/PAA)的力学性能、介电性能及不同纤维增强体形式对材料力学性能的影响。结果表明,HSF/PAA具有较好的高温力学性能和优异的介电性能,使用温度可达450℃,而且通过对纤维增强体形式的优化有望进一步提高该类材料的综合性能。尽管HSF/PAA的高温力学性能仅有同结构SF/PAA的55%~75%,但其在较宽的温度和频率范围内均具有更低的介电常数(3.1)和介质损耗角正切值(0.004),在实际应用中可以获得更高的传输系数和更宽的壁厚容差,有望在耐高温透波材料在航空航天等诸多领域获得应用。  相似文献   
68.
石英半球谐振子精密成型技术   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
石英半球谐振陀螺以其轻质、低功耗、长寿命、高可靠、应用精度范围宽、成本低等优势,引起了惯性技术界的瞩目。半球谐振陀螺的核心器件——石英半球谐振子的成型技术是当前的研究重点。经不断试验和摸索,以范成球面弹性展成为基础,通过均衡磨削原则、磨头最大包络原则和三阶段37道工序的精细优化工艺流程,较好地实现了高精度微应力硬脆石英谐振子异形薄壁件的成型,形成了专用的结构成型中心,为石英半球谐振陀螺的核心半球谐振子球壳成型开创了一条可行途径。  相似文献   
69.
压电陶瓷振子是应用相当广泛的电子无件,本文分析了逆电效应下携有表面浅裂痕扭转振子,得到了裂痕前缘的奇异电位移场和应力场的解析结果。并着重讨论了裂痕前缘电荷奇异增强对压电元件工作性能的影响。指出了提高压电元件表面加工精度的重要意义。  相似文献   
70.
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