基于Hilbert-Huang变换和盲源分离的滚动轴承耦合故障诊断方法

结合Hilbert-Huang变换和盲源分离的优点,提出一种基于Hilbert-Huang变换和盲源分离的滚动轴承耦合故障诊断方法。该方法首先对滚动轴承故障信号进行EMD分解（经验模态分解）,得出各个本征模态函数IMF,并对IMF进行包络解调,然后用盲源分离方法对所得到的解调信号进行盲源分离,最后对盲分离后的信号进行频谱变换,从频谱图上可以清晰地观察出滚动轴承的故障特征频率。本文建立了转子-滚动轴承故障实验台,模拟了滚动轴承耦合故障,应用本文方法进行了实例分析,结果充分表明了本文方法较单一Hilber-Huang变换具有更好的降噪能力,更加突出了滚动轴承故障特征。     

叶轮式辅助心脏泵装置优化设计

叶轮式血液泵LAP-Ⅰ采用了航空叶轮机械中使用的设计思想方法,该装置是针对亚洲患者的临床应用而设计.综合航空叶轮机械技术和医学需求,采用整体转子和悬臂静子结构设计,并对其串列叶栅静子结构做了进一步的优化改进,得到叶轮式血液泵LAP-Ⅱ.计算流体动力学(CFD)模拟结果表明,血泵LAP-Ⅱ的压升性能达到医学需求,泵体内流动状况顺畅.最大比较剪切应力(S)值得到明显降低,流线显示血液通过泵体的最长时间得到减小,抗溶血应用性能得到提高.      

机载火控系统故障诊断技术研究

火控系统是高科技的复杂系统,故障诊断的难度较大。本文针对故障诊断领域的特点,介绍了一个用于火控系统故障诊断的专家系统。它利用测试装置和诊断测试软件,对火控系统的故障进行准确快速的自动定位,为技术人员进行航空火控系统的性能及故障检测提供了便利。     

飞机/发动机一体化评估系统研究

本课题研究了一种快速的飞机/发动机一体化评估方法和软件,其主要特点是根据飞机飞行任务要求,同时对飞机/发动机系统的主要设计变量(如飞机起飞推重比、翼载、机翼几何参数和发动机循环参数等)进行有约束多目标优选,求得最佳方案。优选的目标函数和约束条件由飞机战术技术要求和飞行任务确定。 应用此评估系统,曾对某型歼击机进行改型方案论证。计算结果表明:优选后的飞机性能有明显改善;飞行任务要求不同,最佳方案飞机的推重比、翼载、机翼外形和发动机循环参数也不同。使用本系统方便和快速,每计算一个方案在IBM4341计算机上,所需CPU时间在1min以内。本评估系统适用于战斗飞机/发动机的设计和改型,经扩充后也可推广到民用飞机/发动机的方案论证工作。     

微型四孔探针技术初步研究

尺寸小、精度高、使用方便的方向探针仍是日前测量三维流场的主要手段之一。文中对一种新型方向探针——四孔探针作了初步实验研究。结果表明,四孔探针基本保留了原五孔探针的技术性能。其测角精度与五孔针相当。由于少了一个孔,四孔针具有尺寸更小、制造及标定费用更低、使用更为方便、对流场干扰小等优点,因而更具有实用价值。     

复杂动态系统的故障检测与诊断

提出元件模态转变的单向性假设以替代通常的诊断过程中元件模态不变的假设,指出模型基础诊断方法是适合此类系统的基本诊断方法。由此提出一套用于复杂动态系统故障检诊的综合检诊策略IFDDS（Integrated Failure Detection and Diagnosis Strategy）,针对飞控系统开发了其具体的检诊算法。     

先进复合材料耐热性评价(Ⅱ)──DMA法评价复合材料的耐热性

对DMA法评价复合材料耐热性进行了研究。采用PE公司的DMA－7型和Dupont983型动态分析仪对T300/VHD03复合材料进行了一系列动态力学性能测试，分析了其结构与性能及性能与温度、频率的关系。研究表明，DMA的E－T谱图中的拐点是复合材料使用的最高温度，用DMA法评价复合材料的耐热性方便、迅速，可作为初步选材的方法。     

一种故障可诊断性分析方法

介绍了应用结构排除法进行故障诊断时故障的可诊断性,指出了使用(0,1)故障矩阵时有可能出现错误的诊断结果,介绍了计算敏感度矩阵的方法,同时也和(0,1)故障矩阵进行了比较。在设计故障诊断系统时,利用敏感度矩阵,能够针对不同的关系式故障选择最佳检验参数和排除参数的组合,可以提高故障诊断结果的可信度。     

一种基于具有回读功能锁存器的数字电路故障检测方法

电路故障诊断是提高电子设备可靠性的有效途径之一,数字电路故障诊断是电路故障诊断的重要组成部分。正确的故障检测是实现准确故障诊断的前提,本文介绍一种具有回读功能的锁存器,使用该芯片的数字电路故障诊断系统具有故障检测电路结构简单,系统资源开销小,故障诊断结果可信度高的特点。     

HK1553B电路的设计与测试

MIL-STD-1553B是一种串行多路数据传输总线,应用于军用飞机、轮船和地面等设备之间进行数据传输。本文论述了HK1553B总线协议处理器芯片的设计验证与测试。因为IC的生产过程是一个技术非常复杂和非常繁琐的工艺过程,所以,本文重点介绍HK1553B电路的设计实现与后端测试,而对IC的工艺实现等技术则不做详细阐述。在不久的将来,具有我所自主知识版权的"HK1553B"芯片将应用到我们国家的航空电子产品上。