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51.
空间的热真空环境是造成光电子器件胶接材料性能退化和放气污染的重要因素.为此,考察了几类典型胶接材料的热真空老化和热真空挥发特性,分析了热真空老化后的力学性能变化及真空挥发产物的主要来源,并对热真空挥发预处理方法进行了验证.结果表明软质的硅橡胶与硬质的环氧树脂胶和丙烯酸树脂胶相比有着更大的质量损失,且含有端羟基的缩聚型硅橡胶和环氧树脂胶真空老化后的模量变化较大.通过真空预处理可以作为降低固化胶真空挥发产物来源的一种有效手段.可为宇航用光电子器件胶接材料的设计选型提供参考依据. 相似文献
52.
贴补复合材料层合板在压缩载荷作用下的屈曲破坏强度及其损伤演化过程对于复合材料结构修理具有重要意义。本文基于应变和黏聚区模型(CZM)建立了贴补复合材料层合板的渐进损伤分析模型,引入复合材料与胶层的损伤判据和刚度退化方案,计算了结构屈曲强度。数值仿真结果和实验数据吻合较好,验证了模型的有效性。基于该模型,采用非线性有限元方法研究了压缩载荷下双面贴补复合材料层合板的屈曲损伤演化过程,并讨论了补片参数对结构屈曲强度的影响。研究结果表明:双面贴补复合材料层合板屈曲后,处于拉伸和压缩状态下的铺层中的损伤程度存在差异;增大补片直径与厚度可以在一定程度上提高双面贴补复合材料层合板的屈曲强度。 相似文献
53.
54.
55.
针对复合材料构件热压罐成型过程中常见的分层缺陷,考察了整体成型工艺温度对分层扩展、QY8911双马树脂基体韧性及T300/QY8911层合板Ⅰ型层间断裂韧性的影响,并通过分层扩展断面形貌深入分析了复合材料整体成型工艺中分层扩展的路径和断面破坏模式,给出了复合材料整体成型工艺和结构设计的优化建议措施。结果表明,随着整体成型最高温度的升高,分层扩展程度增大,QY8911双马树脂基体的拉伸强度和拉伸模量逐渐降低,T300/QY8911层合板Ⅰ型层间断裂韧性逐渐增大;对分层扩展断面进行SEM扫描电镜分析发现分层扩展沿着层间开裂,断面内存在基体断裂和基体/纤维界面脱粘两种破坏模式,Ⅰ型层间断裂是复合材料整体成型工艺中分层扩展的典型微观特征。 相似文献
56.
反应烧结碳化硅陶瓷航天器燃烧室的研制 总被引:2,自引:0,他引:2
采用反应烧结碳化硅陶瓷制备形状较复杂且尺寸精度要求高的某航天器燃烧室。研制结果表明:用反应烧结碳化硅陶瓷制备某航天器燃烧室是合适的,其强度随Si含量的变化而有较大变化,在本文试验条件下,制件的最佳Si含量为10.5% ;该方法适于制备使用温度在1500℃以下尺寸精度要求高的高温结构件。 相似文献
57.
利用氩气作为保护气体,以 Ni-Cr合金粉末做钎料,适当控制钎焊温度、保温时间和冷却速度,实现了金刚石与钢基体的牢固的化学冶金结合。利用扫描电镜和 X射线能谱,结合 X射线衍射结构分析,发现在钎焊过程中 Ni-Cr合金中的 Cr元素分离在金刚石界面形成富 Cr层并与金刚石表面的 C元素反应生成Cr3C2 和 Cr7C3,在钢基体结合界面上 Ni-Cr合金和钢基体中的元素相互扩散形成冶金结合,这是实现合金层与金刚石及钢基体之间都有较高结合强度的主要因素。并通过重负荷磨削实验进行验证取得较好的结果。 相似文献
58.
用于钛合金胶接的碱性阳极化处理方法的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了5种碱性阳极化表面处理方法对TC4钛合金与SY-14环氧胶粘剂形成的胶接接头耐久性.通过搭接剪切试样在55℃,95%RH环境中的强度变化及楔子试验评价了各种表面处理方法,并采用SEM与XPS方法分析了各种方法处理后钛合金的表面形貌与成分.结果表明,这类碱性阳极化方法均可以在不同程度上改善TC4钛合金与环氧胶接接头的耐久性. 相似文献
59.
王继刚%郭全贵%刘朗%翟更太%宋进仁 《宇航材料工艺》2002,32(1):38-41
以酚醛树脂(PF)为基体原料,以含B、Si的陶瓷为改性填料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接。结果表明,高温粘结剂对石墨材料具有较为理想的粘接性能,陶瓷填料有效改善了高温处理后接头的体积收缩现象,并在粘接界面处形成了较强的化学键合力。 相似文献
60.
双合金热等静压复合工艺研究 总被引:5,自引:0,他引:5
主要探索采用双合金热等静压扩散连接工艺实现高温合金粉末和DD3单晶合金间可靠连接的可行性。研究内容包括热等静压(HIP)扩散连接温度及热处理对FGH95—DD3复合界面的成分扩散、界面组织以及叶片材料本身组织性能的影响。研究表明,通过合理的工艺选择与改进,可以在保证对偶材料性能满足要求的前提下实现界面的良好扩散与结合。 相似文献