氩气保护条件下钎焊单层金刚石砂轮的研究

 利用氩气作为保护气体,以 Ni-Cr合金粉末做钎料,适当控制钎焊温度、保温时间和冷却速度,实现了金刚石与钢基体的牢固的化学冶金结合。利用扫描电镜和 X射线能谱,结合 X射线衍射结构分析,发现在钎焊过程中 Ni-Cr合金中的 Cr元素分离在金刚石界面形成富 Cr层并与金刚石表面的 C元素反应生成Cr₃C₂ 和 Cr₇C₃,在钢基体结合界面上 Ni-Cr合金和钢基体中的元素相互扩散形成冶金结合,这是实现合金层与金刚石及钢基体之间都有较高结合强度的主要因素。并通过重负荷磨削实验进行验证取得较好的结果。     

用于钛合金胶接的碱性阳极化处理方法的研究

研究了５种碱性阳极化表面处理方法对ＴＣ４钛合金与ＳＹ－１４环氧胶粘剂形成的胶接接头耐久性．通过搭接剪切试样在５５℃，９５％ＲＨ环境中的强度变化及楔子试验评价了各种表面处理方法，并采用ＳＥＭ与ＸＰＳ方法分析了各种方法处理后钛合金的表面形貌与成分．结果表明，这类碱性阳极化方法均可以在不同程度上改善ＴＣ４钛合金与环氧胶接接头的耐久性．     

高温粘结剂对碳材料的粘接性能

以酚醛树脂（PF）为基体原料，以含B、Si的陶瓷为改性填料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接。结果表明，高温粘结剂对石墨材料具有较为理想的粘接性能，陶瓷填料有效改善了高温处理后接头的体积收缩现象，并在粘接界面处形成了较强的化学键合力。     

双合金热等静压复合工艺研究

主要探索采用双合金热等静压扩散连接工艺实现高温合金粉末和ＤＤ３单晶合金间可靠连接的可行性。研究内容包括热等静压（ＨＩＰ）扩散连接温度及热处理对ＦＧＨ９５—ＤＤ３复合界面的成分扩散、界面组织以及叶片材料本身组织性能的影响。研究表明，通过合理的工艺选择与改进，可以在保证对偶材料性能满足要求的前提下实现界面的良好扩散与结合。     

MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析

研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.结果表明在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头.元素实现扩散均匀化.     

风扇进气道胶接蜂窝声衬样件声学性能实验研究

使用消声短舱是降低飞机噪声的重要方法。本文介绍的高速压气机实验台架消声短舱样件的声学实验在以往基础上进行改进 ,增加了消声终端 ,使用可工程应用的胶接铝蜂窝制作的进气道消声短舱原理样件 ,测量了各压气机工况下声衬的减噪量和总压损失。测量结果表明漏气增加了总压损失 ,某些声衬组合可明显增加减噪量     

Ni_3Al基合金TLP扩散焊接头性能

介绍Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.     

SiC陶瓷与钛合金(Ag-Cu-Ti)-SiCp复合钎焊接头组织结构研究

用合金化的Ag-Cu-Ti粉及S iC粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊S iC陶瓷和Ti合金。研究结果表明,在Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入15vol%~30vol%S iC粉末能明显降低接头热应力,获得完整的S iC颗粒增强的复合接头。加入的S iC颗粒、S iC陶瓷母材均与连接层中的Ti起反应,形成表面反应层Ti3S iC2及分布于Ag-Cu-Ti合金中的Ti-S i化合物,随S iC颗粒增加,反应层变薄。连接层中的Cu元素与连接的Ti合金相互扩散,形成Cu-Ti相界面扩散带。     

铝合金搅拌摩擦焊后人工时效力学性能数值模拟

采用KWN模型构建搅拌摩擦焊接中Al-Mg-Si系铝合金沉淀相演化计算模型,通过将屈服强度分为晶粒大小、固溶相和析出相三部分贡献,可以计算平板搅拌摩擦焊后的屈服强度和硬度。进一步研究不同焊后人工时效条件下,焊接平板力学性能变化的机理。结果表明:更长的焊后保温时间有利于搅拌区力学性能的回复;较高的保温温度有利于搅拌区力学性能的快速回复,但是当温度高于200℃时,长时间保温会使母材软化,不利于力学性能回复;通过焊后人工时效不能明显改善热影响区的力学性能。     

转子及滑靴组件的扩散焊工艺研究

设计了压紧力装置，在普通空气炉中实现了转子及滑靴组件扩散焊连接；分别针对圆周面对接和端面对接两种结构的铜合金（ZCuSn10Pb2Ni3）和结构钢（30Cr3MoA）扩散焊工艺进行了研究，试验分析了压紧力、扩散焊温度及保温时间等参数对接头性能的影响，并得到了可获得牢固接头的扩散焊工艺参数。