用激光散斑测微小位移及应用

本文介绍了散斑测微小位移原理及在普通物理实验中的应用。     

气垫支承特性分析

运用气垫支承技术进行重物运输是一种新型的物料搬运方法，它具有摩擦力小，机动灵活的优点，尤其适用于大型，精密装置的搬运，气垫支承技术的关键部件是柔性气垫单元，它在工作中的受力，变形是比较复杂的，本文采用联立求解雷诺方程和弹性元件变形方程的方法，对柔性气垫单元的受力，压力分布，变形及应力进行了计算，计算结果与实测数据基本一致，最后，讨论了结构参数对气垫性能的影响，可以作为气垫单元结构设计的参考。     

极限拉深系数研究

本文通过理论分析，推导出筒形件及带凸缘的筒形件第一次拉深的极限拉深系数的近似计算公式，并与多种材料实验值进行比较，表明此方法精确度较高。     

一种适合于分析复合材料层板的三维杂交应力超单元研究

本文基于三维弹性理论和Hellinger-Reissner变分原理,推导了一种适合于分析复合材料层板的三维杂交应力超单元。该单元不同于常规的三维单元,它将复合材料层板沿厚度方向划分成一个或几个单元,每个单元中所包含的层数可视精度和计算费用的要求而定。在应用应力杂交模型导出三维超单元时,本文首次提出一种场变量假设方法,即在超单元内独立假设位移场,而应力场则分层独立假设,因而单元能较好地模拟层合板的力学性能。考虑横向剪切变形和局部扭曲变形的影响,保证了单元分析的精度。同时由于单元的自由度数不随层数的增加而增加,避免了常规三维单元在分析复合材料层板时自由度数随层数的增加而增加的弊端。通过对几个典型的复合材料层板的静、动力分析及与试验的比较。表明了单元能有效地用于各种层板的分析。     

冲击载荷作用下动态应力强度因子的研究

应用有限元法研究了带有表面裂纹的厚壁筒在冲击载荷作用下动态应力强度因子的计算问题，给出了合理的计算方法，分析了影响动态应力强度因子的有关因素     

ZnO纳米带和纳米环静电能和弹性势能的分析和计算

氧化锌是一种宽禁带半导体材料。它被广泛地应用于光电子学的各个领域。随着纳米科学的发展。近年来出现越来越多的氧化锌纳米材料的研究。本文从静电能和弹性势能的角度出发，分析了ZnO纳米单晶从带状通过自身缠绕成环状的生长机制，从理论上说明了纳米环能够形成的物理机理以及在何种条件下才能生长出纳米环。     

带橡胶阻尼块压气机整流器振动特性分析

橡胶的动态特性及频率与应变相关。为了研究航空发动机带橡胶阻尼块整流器叶片结构的振动特性,使用有限元仿真 和试验相结合的方法,建立了适用于此结构的动态模型,分别使用硅橡胶N50、硅橡胶N60、天然橡胶N60和丁晴橡胶N60这4种 橡胶阻尼块对该结构进行了试验和仿真。对4种橡胶进行准静态拉伸试验,使用Neo-Hookean超弹性模型进行拟合得出C NH1 与最 大应变ε m 的3次多项式,带入ANSYS进行橡胶柱压缩仿真从而验证模型的可靠性;对橡胶进行动刚度试验,得出橡胶动态模量随 频率的增大而逐渐递增;建立非线性弹簧-分数导数模型,带入ANSYS进行迭代计算,并进行扫频试验,对得出的不同橡胶阻尼块 下叶片的第1阶共振频率的仿真结果和试验结果进行对比可知,模型的计算误差均小于5%。综合分析表明：非线性弹簧-分数导 数模型能够准确地描述带橡胶阻尼块整流器叶片结构的振动特性。     

转子-基础系统的随机不确定建模与振动分析

以具有基础弹性支承的Jeffcott转子为研究对象,并考虑到外部随机激励对基础的作用和转定子间的碰摩现象,建立了带碰摩故障的转子-基础随机外激励系统的动力学微分方程.应用相应的数值仿真方法,给出了该系统随外部随机激励变化影响下的轴心轨迹、频谱图和Poincaré图等;分析了随机外激励的变化对转子-基础系统的影响.结果表明随机外激励强度和谱宽的变化以及周期外激励频率的改变将引起振动模式(如频率和波形等)的改变,并将导致转子出现周期、倍周期和混沌等复杂的动力学行为.      

聚对苯撑苯并双嗯唑（PBO）纤维制备及性能研究

采用4，6-二氨基间苯二酚（DAR）与对苯二甲酸（TPA）缩聚的方法制备PBO聚合物溶液，在180—200℃使聚合物形成液晶态，利用干喷湿纺制法制备纤维。采用DSC、Raman及XRD等方法对纤维进行表征。制备的纤维与商品纤维相比，具有相同的结构和热性能，但表面形貌和强度有差异；两种纤维具有6个相同的主要Raman光谱带，但制备纤维的峰面积较小。制备的PBO纤维热降解温度达650℃，热牵伸处理可使纤维的模量提高至240～300GPa。     

复合固体推进剂的模量调节

综述了填充聚合物模量理论研究的发展概况，认为基体模量和有效填充分数是影响复合固体推进剂模量的两个主要参数。从填料、粘合剂、界面作用和工艺四个方面对影响复合固体推进剂模量的因素进行了讨论，提出了调节复合固体推进剂模量的技术途径。直接途径是调节化学及物理交联密度、填充分数、粒度级配和填料形状；间接途径是增强粘合剂网络物理相互作用、填料细化、增强界面粘附作用和改进工艺等。