全文获取类型
收费全文 | 136篇 |
免费 | 34篇 |
国内免费 | 21篇 |
专业分类
航空 | 139篇 |
航天技术 | 20篇 |
综合类 | 8篇 |
航天 | 24篇 |
出版年
2023年 | 6篇 |
2022年 | 5篇 |
2021年 | 4篇 |
2020年 | 4篇 |
2019年 | 9篇 |
2018年 | 3篇 |
2017年 | 9篇 |
2016年 | 11篇 |
2015年 | 7篇 |
2014年 | 3篇 |
2013年 | 6篇 |
2012年 | 13篇 |
2011年 | 10篇 |
2010年 | 5篇 |
2009年 | 10篇 |
2008年 | 3篇 |
2007年 | 5篇 |
2006年 | 9篇 |
2005年 | 5篇 |
2004年 | 7篇 |
2003年 | 5篇 |
2002年 | 12篇 |
2001年 | 6篇 |
2000年 | 4篇 |
1999年 | 6篇 |
1998年 | 2篇 |
1997年 | 8篇 |
1996年 | 4篇 |
1995年 | 1篇 |
1994年 | 2篇 |
1993年 | 2篇 |
1992年 | 2篇 |
1991年 | 2篇 |
1989年 | 1篇 |
排序方式: 共有191条查询结果,搜索用时 303 毫秒
91.
92.
93.
释放不同化学物质对电离层扰动的比较 总被引:3,自引:2,他引:1
在电离层F区释放氢(H2)、水(H2O)、二氧化碳(CO2)、六氟化硫(SF6)、三氟溴甲烷(CF3Br)、羰基镍(Ni(CO)4)可以损耗局域等离子体电子密度,形成电子空洞,电离层电子密度的改变主要取决于释放物质的气态分子与电离层之间的离子化学反应.在电离层人工主动扰动实验中,应根据发射成本和扰动效果对释放物质进行选择.通过热力学原理和有限元模拟方法计算比较了上述6种物质对电离层的扰动影响.计算结果表明,6种物质中水的气化率最低,约为19%,其余5种物质都在60%以上,选择密度小的物质,例如H2和CO2,可以有效降低发射成本.另外,扩散较慢且化学反应较快的物质,例如SF6和Ni(CO)4,能够使得电离层电子密度减少得更多,并且受扰动区域更广、持续时间更长. 相似文献
94.
在电离层高度释放SF6气体能够显著扰动电离层.根据SF6分子在电离层中的扩散方程,同时考虑其在电离层中主要的离子化学反应,研究了SF6气体释放后电离层各粒子浓度的时空变化,计算了产生人工气辉的体发射系数和发射强度.结果表明,SF6气体在电离层高度释放后,电子和O+的密度均有大幅度下降,主要的负离子成分由电子转变成SF5-;在释放过程中,主要产生777.4 nm和135.6 nm两种气辉,且前者的气辉强度远小于后者;电离层温度对气辉的强度有很大的影响.本文的数值计算与美国IMS/SF6实验观测数据进行比较,结果近似,且通过数据比较还能准确推断出实验时当地的电离层温度. 相似文献
95.
以中间相沥青添加55%(质量分数,下同)的Si粉混合物为原料,制备了含Si的炭泡沫模板。在高温反应烧结炉中,氩气气氛下1500℃保温1~6h,结合反应烧结工艺制备了碳化硅多孔陶瓷。利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射分析仪(XRD)对碳化硅多孔陶瓷的微观形貌、物相组成进行了观察,并对熔融Si与C的反应机理进行了探讨。结果表明:碳化硅多孔陶瓷的微观结构与炭泡沫模板的微观结构一致,烧结温度1500℃下,随着保温时间的延长,多孔陶瓷的弯曲强度先增大后减小,而孔隙率先减小后增大;在保温4h的条件下制备的碳化硅多孔陶瓷主要由β-SiC相组成,最大弯曲强度为26.2MPa,对应的孔隙率为45%。内部熔融的Si与外部熔融的Si同时与C反应生成SiC,最后两者结合在一起形成致密的SiC多孔陶瓷。 相似文献
96.
AP/RDX/Al/HTPB推进剂用硼酸酯键合剂的合成与应用研究 总被引:2,自引:0,他引:2
针对丁羟四组元推进剂存在的工艺性能与力学性能的问题,设计合成了新型硼酸酯键合剂。选用二乙醇胺、1-溴代正丁烷、丙烯腈、冰乙酸为原料,合成了N,N-二羟乙基正丁胺、N-(2-腈乙基)二乙醇胺、N,N-二羟乙基乙酰胺中间体。对二乙醇胺和丙烯腈反应的产物做了红外和气-质联用分析,证实合成产物为目标化合物。利用所合成的中间体及甲基二乙醇胺与硼酸三正丁酯,合成了4种新型硼酸酯键合剂,采用丁羟四组元推进剂配方装药,验证了它们的使用效果。结果表明,新合成的4种键合剂都能明显改善药浆流动流平性,其中BA-3和BA-4具有很好的键合效果,显著提升了推进剂的力学性能。 相似文献
97.
回顾了微纳机电系统(Micro/Nano electro mechanical system, MEMS/NEMS)器件工业中所用键合技术的发展和应用,总结了作为其中关键键合技术之一的阳极键合在微纳系统中的重要作用及其主要特点,分析了阳极键合的机理以及所涉及的力学问题,如键合力(静电力、表面力等)作用下的表面粘着;电场作用下接触界面处粒子的扩散、反应;键合界面层中的残余应力等。阳极键合界面层的力学行为及特性直接关系到MEMS器件中微机械结构的安全与可靠性。对这些问题的研究,有助于更好地理解阳极键合,为MEMS/NEMS器件的设计、制造加工以及实际应用提供许多有益参考。 相似文献
98.
对DD3单晶合金进行1250℃保温不同时间的TLP扩散连接研究。降温过程采取了随炉冷却和充氩快冷两种方式,随后对接头进行了870℃/32h/空冷的时效处理。分析了不同规范下的焊缝及母材的组织,同时测定了接头的980℃持久性能。结果发现:炉冷并时效处理试样的焊缝及母材中的γ'相的尺寸随着保温时间增加而增加,且形状趋于不规则。而充氩冷却并时效处理试样的焊缝及母材中的γ'相的尺寸和形状基本一致,随保温时间的增加没有明显变化,立方化较好。低的冷却速率使焊缝和母材中的γ'相粗化从而降低了接头和母材的性能,而高的冷却速率促使焊缝及母材中形成细小立方化的γ'相,不仅使接头性能明显提高,同时母材性能也没有降低。 相似文献
99.
100.
推进剂功能组分作用研究(Ⅲ)--聚醚/硝酸酯体系 总被引:1,自引:1,他引:1
在硝酸酯增塑的聚醚粘合剂与HMX、AP、Al固体组成的实验体系中,用流变学方法研究推进剂功能组分中性聚合物键合剂NPBA和MAPO的影响特征及作用机理。实验结果表明,NPBA明显增加HMX体系的粘度和屈服值,对HMX产生的可能是物理键合作用,其合适的加入量应为HMX重量的1.0%-1.5%,同时还存在作用的时间效应。实验还发现NPBA是粉碎细AP的优良工艺助剂,可大幅度降低粘度,其适宜加入量为细AP的0.4%。MPAO能对细AP起很好的界面改性作用,显著改善推进剂药浆的工艺性能。但MAPO、NPBA对铝粉无明显作用。 相似文献