基于金刚石氮–空位色心的微波磁场成像技术的可靠性研究

相对于单片微波集成电路（MMIC）芯片的设计与制造工艺发展,芯片的测试与失效分析研究进展缓慢。文章首先调研了基于金刚石氮–空位（NV）色心的高空间分辨率微波磁成像应用及通过磁成像技术反演电流分布的技术进展;继而进行了基于NV色心系综微波磁场成像技术的MMIC热态可靠性研究。结果表明：利用基于金刚石NV色心的微波磁场成像技术,对毫米波微波芯片表面的二维矢量场进行高空间分辨率、高灵敏度的快速成像与重构,可以采集芯片在正常和非正常工作状态下的磁场成像信息;进一步对微波芯片内部的信息进行反演重建,可以实现芯片内部故障点的精确定位诊断和潜在故障点排除。所做研究有望为芯片设计、生产、测试提供可靠性诊断。     

内镀金刚石铰刀制造中开刃技术

内镀金刚石铰刀在脱模和刀杆的加工处理后,还要进行开刃,目的是为了让被金属镀层包裹的金刚石颗粒暴露出合适的高度,使之具有切削能力和容屑能力.本文主要介绍了几种开刃方法,并进行对比,最后对该领域的新技术进行展望.     

高精度、超高精度气相沉积金刚石厚膜刀具的特性及其应用

通过对聚晶金刚石和化学气相沉积金刚石厚膜的特性分析、试验及实际应用,得出了金刚石厚膜刀具除兼有单晶金刚石和金刚石薄膜涂层刀具的优点外,还具有精加工和超精加工的优异特性的结论,其发展前景广阔.     

超硬刀具材料的特点及其应用

介绍了超硬刀具材料的性能、特点，进一步阐述了目前国内外PCD和PCBN刀具在机械加工各行业的应用技术和前景。     

氩气保护条件下钎焊单层金刚石砂轮的研究

 利用氩气作为保护气体,以 Ni-Cr合金粉末做钎料,适当控制钎焊温度、保温时间和冷却速度,实现了金刚石与钢基体的牢固的化学冶金结合。利用扫描电镜和 X射线能谱,结合 X射线衍射结构分析,发现在钎焊过程中 Ni-Cr合金中的 Cr元素分离在金刚石界面形成富 Cr层并与金刚石表面的 C元素反应生成Cr₃C₂ 和 Cr₇C₃,在钢基体结合界面上 Ni-Cr合金和钢基体中的元素相互扩散形成冶金结合,这是实现合金层与金刚石及钢基体之间都有较高结合强度的主要因素。并通过重负荷磨削实验进行验证取得较好的结果。     

SiC晶须增强铝基复合材料超精密切削试验研究

通过聚晶金刚石刀具对SiC晶须增强铝基复合材料SiCw/LD2的超精密切削试验,并用原子力显微镜AFM对加工表面的微观形貌进行检测分析证明:SiCw/Al铝基复合材料的加工表面粗糙度值可以达到超精密级Ra0.01μm,但比切铝基体材料的表面粗糙度值大一级,且粗糙度值随着切削速度的增加、进给量的减小而减小,而吃刀量的影响不大;晶须的破坏方式对加工表面粗糙度也有直接影响。     

金刚石薄膜

金刚石是一种超硬而且几乎不产生摩擦力的材料。它具有耐热、耐冷、耐腐蚀和耐磨的性能。它能透过X 射线和绝大多数波长的光线,包括红外和紫外光,它不导电却导热,是理想的既导热又绝缘的材料。其抗宇     

精密电镀金刚石铰刀制造中的关键技术

提出了一种采用内镀工艺制造金刚石铰刀的全新工艺,着重介绍了铰刀试制过程中如何解决胎具的设计和制造工艺方法、电镀工艺方法、脱膜工艺方法等几个关键问题。     

MAPAL刀具新品

MAPAL在业内以非标刀具解决方案而闻名,一直将提高加工效率作为服务客户的首要目标,并且有一系列高性能产品满足客户不同的需要.