微型加工的硅加速度计B—290

加速度计Ｂ－２９０是应用在姿态与航向基准系统中新一代的惯性级敏感器。Ｂ－２９０敏感器是用微机械加工方法进行设计和生产的，它应用平板印刷术，化学汽化沉积法，异向性刨刻法、金属溅蚀法硅－硅粘接法。所用的主要设备和电子芯片的生产相类似。它包括粘接在一起的五个硅板，整个处理过程是在一个晶片组件上加工１４０个敏感器。     

航天器回收用静压高度控制器的研制

静压高度控制器是载人飞船启动回收着陆系统的关键部件,也是返回式卫星和其它航天器回收系统启动信号的一种方式,其经受恶劣环境,性能、要求高。静压高度控制器又分为膜盒式和硅压力式,文章主要论述了硅压力静压高度控制器在回收系统中的作用,主要介绍了它的工作原理和组成,研制中解决的电路、结构及可靠性方面的问题,并给出了试验结果和研制结论。     

美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生     

高硅氧玻璃纤维复合材料的切削加工实验研究

探讨了高硅氧玻璃纤维复合材料切削加工的特点,分别用不同刀具材料的刀具和不同加工参数对高硅氧玻璃纤维复合材料进行了切削试验,得出了最佳刀具材料是立方氮化硼(CBN),并总结出了最佳的切削参数。     

CMOS集成硅压力传感器

新型的CMOS集成硅膜压力传感器由一个含四个压阻元件的电桥电路,一个放大器和一个新设计的能抑制电源电压变化和温度漂移的激励电源电路组成。敏感元件用自准直双元硅门CMOS工艺技术制得。方形的硅膜片由异向腐蚀剂N_2H_4·H_2O经腐蚀加工而成。在0～70℃范围内,灵敏度和偏置电压的温度漂移量小于±0.5％。这些数据比常用的杂化技术制得的元件所达到的数值小。利用新设计的激励技术,当电源电压变化±10％时,灵敏的变化不超过±1.5％。     

N2O-C2H2火焰原子吸收光谱法测定纯镍中硅含量

为简化纯镍中硅含量的测定过程,提高测量精度,研究了一种N2O-C2H2火焰原子吸收光谱法用于检测。介绍了方法的原理、工作参数和测定条件,并确定最佳工作条件,讨论了燃烧温度、共存离子等干扰因素的影响。实验结果表明,该法的灵敏度高、干扰小、选择性和重现性好,操作简单,分析周期短。其测定结果的相对标准偏差均小于1.0%,标准加入回收率大于97.0%(样本数n=6),可满足实验室仪器分析质量与控制的要求。     

硅压阻式湿度传感器

介绍应变式湿度传感器的工作原理,以硅压阻元件为基础,制作了湿度传感器、组成桥式电路,得到电压输出,湿度与输出呈直线关系,滞后特性甚小,满足实用要求。