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992.
993.
994.
方次尹 《航空精密制造技术》1995,(2)
评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向． 相似文献
995.
本文阐述了产品质量控制在转包生产中的重要地位，文章以成飞公司转包生产ＭＤ机头为实例，生动地从质量意识、质量管理、质量控制诸方面，对提高实物质量作了较为详尽的阐述。 相似文献
996.
本文阐述了信号处理的设计特点，国内在信号处理技术方面的引进的情况，简要介绍了美国军方“宝石柱”计划中的信号处理系统的情况。最后，提出了对我国新一代航空电子系统信号处理技术研究的几点意见。 相似文献
997.
998.
999.
1000.
概述了鼓筒轴的主要作用、特点；重点论述了篦齿成型工艺，如工艺参数的选择，砂轮滚刀，砂轮滚刀心轴、磨工心棒结构设计；并简单地介绍了篦齿的测量。 相似文献