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991.
介绍了电子束物理气相沉积(EBPVD)法制备微层复合材料的优点,详述了其四种不同材料体系的设计思想,同时对制备金属/陶瓷微层复合材料的具体气相沉积技术进行了介绍。  相似文献   
992.
胶接铝蜂窝结构的剥离破坏分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文通过一系列的剥离试验结果分析了胶粘剂剥离强度与夹层结构剥离破坏模式的关系,提出了铝蜂窝芯粘接边强度的概念,并和剥离强度加以比较,进一步阐明了铝蜂窝结构剥离试验时发生不同破坏模式的原因。文章还论述了芯子撕裂破坏与使用要求之问的关系。  相似文献   
993.
基于MSC.Patran/Nastran的复合材料层合板稳定性优化   总被引:1,自引:0,他引:1  
常楠  赵美英  王伟 《飞机设计》2007,27(2):34-36,58
建立了基于MSC.Patran/Nastran的PCL二次开发优化系统。优化分两级,第一级采用直接搜索法和正交试验法相结合优化分层厚度;第二级利用遗传算法优化铺层顺序,最终获得最佳铺层。经算例验证,该方法原理简单,易于实现,具有很强的实用性和通用性。  相似文献   
994.
中性聚合物键合剂对硝胺推进剂相界面的作用   总被引:7,自引:4,他引:7       下载免费PDF全文
采用溶胀比测试和原位拉伸扫描电镜观测等手段,研究中性聚合物键合剂(NPBA)对硝胺填充固体推进剂界面作用的影响。结果表明,NPBA能在硝胺颗粒周围形成一层高模量中间相,有效地解决“脱湿”问题,提高了推进剂的拉伸性能。  相似文献   
995.
复合材料接头三维有限元技术研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了复合材料三维单元刚度矩阵,用三维有限元方法计算了复合材料层压耳片接头拉伸、剪切、弯曲载荷的问题;给出了孔边应力分布及弯曲时层间剪应力分布。结果表明:当载荷平行于铺层且沿厚度均匀分布时,应力沿厚度方向变化不大,主要与铺层角度有关;当载荷不平行铺层时,层间剪切应力和拉伸应力较大,是接头破坏的主要原因。  相似文献   
996.
为了适合型号研制和改进改型的结构修改动力学验证、分析需求,将组合结构分析方法引入到直升机的动力学试验和有限元计算中,利用各部件的地面模态试验结果“装配”出组合部件,甚至整机的动力学模型,这在节省研制经费,缩短研制周期上具有十分现实的意义。本文对子结构构建整体模型的组合结构分析方法进行了初步探讨,通过引入完备模态基改进了传统算法,对几种算法进行算例分析的结果表明:引入完备模态基改进的自由界面法大大提高了计算的精度和能力,同时,由于其输入的子结构试验模态可以是非完备的,从而使得其工程应用成为可能。  相似文献   
997.
用DPS模型预测缝合复合材料弹性常数   总被引:6,自引:0,他引:6  
提出了模拟缝合复合材料单层的DPS模型,并采用材料力学方法对该模型进行了细观分析,给出了缝合复合材料面内弹性常数的预测方法。同时,利用本文得到的方法对1300/QY8911缝合复合材料弹性常数进行了预测。通过与试验结果的对比分析证明,该预测方法具有非常高的准确性。  相似文献   
998.
对承剪单搭接胶接接头力学性能进行了有限元分析及试验验证。通过对ASTM D5656标准薄胶层试件的试验及其和有限元计算结果的对比,确定了胶粘剂材料弹塑性应力应变关系。在此基础上,引入等效塑性应变准则和J-积分准则对具有不同胶层厚度的ASTM D5656和ASTM D3165标准试件的强度进行了预测,预测结果与试验结果相吻合。还就含脱粘缺陷的ASTM D3165标准试件的强度进行了分析。计算结果表明,ASTM D5656和ASTM D3165标准试验测得的胶粘剂表观剪切模量和剪切强度只具有相对意义,确定胶粘剂材料工程常数,还要在计算结果的基础上进行更深入的理论分析;对于含脱粘缺陷的ASTM D3165试件,缺陷的位置对其强度有重要影响。  相似文献   
999.
民机复合材料补丁胶接修补技术在B747上的验证   总被引:3,自引:0,他引:3  
复合材料补丁胶接修补技术最初主要用于军用飞机,近年来已开始试用于民用飞机。为了验证复合材料胶接补丁在使用环境下的耐久性,澳大利亚航空研究所和Oantas航空公司及美国波音商用飞机公司共同合作,在一架B747-300飞机上胶接了9块复合材料补丁。本文介绍这些补丁的位置、修补工艺和经过两年多飞行使用后的状况。  相似文献   
1000.
研究Al含量和冷却速率对TiAl合金全片层组织在1150℃的热稳定性的影响.研究表明,Al含量在46at%~48at%范围的二元TiAl合金的Al含量越高,γ偏析程度越严重,铸造片层组织的热稳定性越差.Ti-48Al合金α单相区固溶处理后炉冷的粗片层组织的稳定性远远优于空冷的细片层组织,空冷细片层组织容易在晶界处发生不连续粗化转变,并且空冷片层晶粒内的魏氏片层(Lw)与基体的界面往往与晶界一同成为片层组织发生分解的起始部位.  相似文献   
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