聚合物体系脆韧转变的逾渗分析

简要介绍了逾渗理论，综述了脆韧转变逾渗分析模型的建立及其在国内的发展。介绍了这一理论在高聚物的共混改性增韧、纳米粒子增韧等方面的应用。     

西安太航阻火聚合物研究所 耐烧蚀材料专辑

西安太航阻火聚合物研究所，专门从事耐高温、洁净阻燃、耐烧蚀新型聚合物开发、生产、销售的精锐型民营企业。拥有独立的知识产权，独家生产，每年都有新产品问世，产品已用于航天、军工、机械、电子电器、汽车制造等各种行业，是中国环氧树脂应用技术学会团体会员。     

聚合物基电子封装复合材料研究进展

综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势。     

中性聚合物键合剂对硝胺推进剂相界面的作用

采用溶胀比测试和原位拉伸扫描电镜观测等手段,研究中性聚合物键合剂（NPBA）对硝胺填充固体推进剂界面作用的影响。结果表明,NPBA能在硝胺颗粒周围形成一层高模量中间相,有效地解决“脱湿”问题,提高了推进剂的拉伸性能。     

铌酸锶钡陶瓷的固相烧结行为与结构演化研究

采用不同前驱体:Sr(NO3)2,Ba(NO3)2,Nb2O5(NSBN70)和SrCO3,BaCO3,Nb2O5(CSBN70)用传统烧结方法制备Sr0.7Ba03Nb2O6陶瓷.通过XRD、SEM实验手段,研究了硝酸盐前驱体制备过程中烧结温度和烧结时间对结构演化的影响.对比了不同前驱体制备SBN70陶瓷的显微结构.实验结果显示:采用硝酸盐前驱体,1400℃下烧结4h可得到纯SBN70相;1375℃烧结6h得到纯SBN70相.与碳酸盐前驱体相比,NSBN70呈现出双结构,比CSBN70易于出现异常晶粒长大.     

低氧含量SiC纤维研究进展

为制备耐高温性能良好的SiC纤维，必须降低纤维中的氧含量，本文详细综述了国内外先驱体转化法制备Sic纤维中降低氧含量的方法，分析了各种方法的优缺点，比较可行有效的方法有电子束／γ射线辐射交联法、高温脱氧法和低度预氧化 热交联法，为制备高性能SiC纤维提供了一些参考。     

垂直交叉双圆柱绕流强迫振动数值模拟

采用虚拟体法数值模拟了平面单圆柱绕流强迫振动,以及空间垂直交叉双圆柱绕流下游圆柱强迫振动流场。验证了单圆柱强迫振动中的锁定状态以及相位突变现象,从而证实了该数值方法模拟振动流场的可靠性。研究了在雷诺数Re=150、间距为5倍圆柱直径、下游圆柱按正弦曲线振动时,对尾流场的影响。下游圆柱两端尾流场在振动的作用下,涡的横向间距增大,而中心尾流场由于受上游圆柱尾流的影响而保持原先的状态。下游圆柱在锁定区的振动使尾流场变得稳定,表现在流向二次涡结构的减少,以及尾流场的速度场频谱趋向单一化。     

Reso1型酚醛树脂热解特征的TG—MS研究

合成了一种低醛/酚摩尔比(1.3：1)的Resol型酚醛预聚物。利用TG-MS详细研究了热交联固化后树脂的热分解特征。低于350℃时，主要表现为分子内醚键断裂和脱端羟甲基，并逸出H20、CO2和CH30H等产物及它们的碎片。在350℃—750℃范围内，大分子主链在不同位置发生主链断裂而形成一甲基苯酚、二甲基苯酚和三甲基苯酚等产物及它们的碎片。说明了大分子主链热稳定性的提高是减少和防止Resol型酚醛树脂前驱体C／C复合材料缺陷的重要组成部分。     

硼吖嗪聚合物先驱体热解制备BN基复合材料

综述了硼吖嗪聚合物先驱体热解法制备陶瓷基复合材料的研究进展 ,提出几种合成硼吖嗪单体的方法 ,并着重讨论了纤维增强 BN基复合材料的实验原理 ,制备过程及其性能     

自愈合机敏复合材料综述

综述了中空纤维释放黏结剂的裂纹愈合及近期开发的机敏裂纹自愈合复合材料的研究进展。对后者微胶囊促使的机敏裂纹自愈合进行了详尽的阐述。其中包括愈合剂和催化剂的结构、微胶囊的形成和外表连接催化剂、愈合剂系统原位聚合反应、纯环氧树脂基体和复合材料中的裂纹自愈合、愈合效率及愈合复合材料微观表征等方面。一个典型的双相自愈合系统是包含于微胶囊中的二聚环戊二烯（DCPD），通过埋于环氧基体中的钌络合物催化剂进行开环转位聚合反应（ROMP），形成新的聚合物来愈合裂纹。在纯环氧树脂基体中，上述自愈合系统在室温下的愈合效率可高达90％，而在碳纤维复合材料中室温下的愈合效率大致是45％，在80℃可提高到80％。降冰片烯（Norbomene）及其衍生物具有同以上系统相似的自愈合功能。三聚呋喃和四聚马来酰亚胺可在无催化剂作用下，进行热可逆的、无终止的交联聚合反应，自动愈合裂纹。同时，对以上三种自愈合剂系统及复合材料的特点进行了比较。