熔体处理时间对铸态镍基高温合金K465组织和力学性能的影响

用金相显微镜和扫描电镜研究了镍基高温合金K465在1530-1540℃下进行1-10min熔体处理后碳化物尺寸、分布以及枝晶杆区γ'相尺寸、形态立方化效果的变化,并研究了其对合金室温拉伸性能和高温持久性能的影响。结果表明,熔体处理5-7min能减小碳化物和枝晶杆区γ'相尺寸,改善碳化物分布和γ'相立方化程度,而使合金得到良好的室温塑性和高温持久性能。     

解读最新的ICAO语言能力要求

本文从语言水平要求、测试等级划分和新要求的影响3个方面对最新的ICAO语言能力要求进行了解读。解析发现,国际民航组织提高了对飞行和管制人员的英语听说能力要求,飞行和管制人员不但要提高标准通话英语水平,还要具备一定的通用英语能力。新要求将对我国民航英语培训和测试产生重大影响。     

激光熔化沉积(TiB+TiC)/TA15显微组织

以TA15钛合金与B4C的混合粉为原料，利用激光熔化沉积方法制备出了以TiB与TiC为主要增强相的钛基复合材料棒材。利用X射线衍射、电子探针、扫描电子显微镜以及光学金相等手段分析了试样的显微组织。结果表明：按照TiB与TiC增强相形态及残余B4C含量的差别可将棒材分为外边缘的B4C富集区，含有少量B4C的过渡区以及中心区。由棒材边缘到中心，Ti与B4C冶金反应的完成度增高，TiB与TiC增强相的形貌相应的表现出纤维状→棱柱状→粗大棱柱状、颗粒状→颗粒状→枝晶状的变化规律。     

真空脱气预处理工艺与FGH95合金热诱导孔洞的改善和性能提高的研究

对比研究了高温合金粉末真空脱气预处理工艺对直接热等静压成型的FGH95粉末高温合金淬火变形量、致密度、显微组织结构和力学性能的影响.     

MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析

研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.结果表明在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头.元素实现扩散均匀化.     

FGH95合金激光快速成型的显微组织与性能

利用激光快速成型技术制备出FGH95合金立方块体,其显微组织为细长而致密的柱状晶,无气孔和裂纹.研究了工艺参数对熔覆层沉积厚度的影响,显微硬度测试结果表明,试样具有较高的硬度值,与FGH95的热等静压件硬度相当.     

一种低Cr高W型铸造镍基高温合金的显微组织及其稳定性

研究了一种具有第一代单晶合金高温强度水平,其成分为Ni 1.5Cr 10Co 16W 2Mo 6Al 1Ti 1Nb 0.1C 0.02B 0.1Zr的普通铸造镍基高温合金的显微组织及其长时组织稳定性。对试验合金铸态及850℃/3000h,950℃/1000h,1100℃/50～500h热暴露后的显微组织进行了光学金相、定量金相、扫描电镜和能谱分析。结果表明:取样部位的截面尺寸不同直接影响合金铸态组织中相的尺寸及含量,其中大截面尺寸部位共晶γ′的含量少而尺寸大;截面尺寸对MC碳化物含量影响不大,但其尺寸随着截面尺寸的增大而明显增大。本试验用合金具有优良的组织稳定性,在850～1100℃长时热暴露均无有害的TCP相析出,其碳化物反应是MC的缓慢分解和M6C沿晶界、枝晶间和共晶γ'周围析出,在1100℃/500h热暴露以后,仍然保留原始铸态组织中约50%的MC碳化物。     

TiAl/TiAl、TiAl/TC4真空电子束焊接头组织及缺陷分析

采用电子束焊接方法对航空航天用的新型结构材料TiAl合金的自体及与TC4的异体对接接头进行了焊接试验,并利用光学金相和元素能谱分析方法(EDS)对TiAl/TiAl及TiAl/TC4电子束焊接接头的组织结构和连接状况进行了研究.研究结果表明TiAl/TiAl的焊缝组织为铸态TiAl柱状晶组织,焊缝内部及熔合线热影响区附近有大量冷裂纹产生,接头强度恶化;过高的焊接速度及粗晶的TiAl母材是导致TiAl/TiAl接头中产生裂纹的主要原因;TiAl/TC4焊缝为近Ti3Al的支晶混合组织,因TiAl与TiAl相比具有较好的延塑性,从而使TiAl/TC4焊缝的抗裂性能提高,接头中未见有冷裂纹出现,这说明TiAl/TC4接头拥有比TiAl/TiAl接头更好的电子束焊接性.     

等离子喷涂纳米陶瓷热障涂层组织与性能

采用纳米陶瓷粒子团聚体粉末等离子喷涂制备纳米陶瓷热障涂层,研究了纳米陶瓷热障涂层的组织和性能.试验表明,采用纳米结构的陶瓷涂层有利于增加热障涂层的高温使用寿命.     

BT20钛合金热处理及组织性能分析

通过对BT20钛合金不同热处理后的力学性能与显微组织进行对比分析，在满足零件性能要求的前提下，优选合理的热处理工艺参数。