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971.
972.
飞机自动钻铆仿真技术   总被引:5,自引:2,他引:3  
自动钻铆仿真技术作为数字化装配中的重要组成部分,在大飞机的数字化装配中,必能凸显其重要作用,推动大飞机装配方法的研究.  相似文献   
973.
垂直发射微小型地-空导弹可拦截区的计算   总被引:1,自引:0,他引:1  
建立了导弹及目标的飞行数学模型,给出了地-空导弹可拦截区的计算方法,对导弹及目标的对抗飞行运动进行了仿真。对仿真结果进行综合分析后认为,导弹可拦截区主要由以下因素决定:导弹发动机与机动能力、导弹-目标相对位置与目标的初始速度矢量、目标的机动飞行能力等。所给出的导弹可拦截区算法可以计算出任意情况下的可拦截区。  相似文献   
974.
产品动态     
<正>手持式元素分析仪美国赛默飞世尔科技(Thermo fisher)推出的Niton手持式X射线荧光分析仪可在3~5s判断出合金元素,并在几十秒内分析出精确的合金成分,广泛  相似文献   
975.
本文综述了影响电阻阵列红外景像产生器的热导和电路驱动.为了提高瞬态响应,对电压过驱动的特性和方法作了深入的研究,证明了在正常的动态范围外,只要提供足够的驱动功率,过驱动是可行的.采用过驱动的理论推算对电阻阵单元驱动电路进行了过驱动测试.  相似文献   
976.
超临界压力航空煤油RP-3在竖直微细管内的对流换热实验   总被引:3,自引:0,他引:3  
以实验方式对超临界压力RP-3在内径为1.09mm微细管内的对流换热进行了研究,剖析了系统压力、加热热流密度、流动方向及浮升力这些因素对对流换热的影响。实验中热流密度控制为180~460kW/m2,系统进口压力变化范围为3~5MPa,进口雷诺数在3200~10200范围内变化。结果表明:对于向下流动,在实验段入口处浮升力对换热产生了恶化作用,热流密度越大,恶化作用越强;系统压力主要是通过影响流体热物性对对流换热产生影响;不同流动方向对对流换热的影响十分显著,整体上向下流动换热得到强化,向上流动换热得到恶化。   相似文献   
977.
文摘微电阻点焊工艺参数的设置对焊点力学性能有着至关重要的作用,通过正交试验极差分析研究了工艺参数对0.05 mm厚TC1箔材焊点剪切力和剥离力的影响程度。通过赋予剪切力和剥离力相应的权值将双优化目标转化为单一的混合优化目标,结合神经网络与遗传算法,对工艺参数进行了优化,建立了基于BP神经网络的焊点力学性能预测模型。结果表明预测模型的误差小于4%,预测模型具有较高的精度和预测能力,可以准确地预测焊点的力学性能。同时通过gatool工具箱对各项工艺参数进行了优化,获得焊接参数的最优组合:焊接电流800 A、电极压力8.89 N、爬坡时间1.608 ms、焊接时间8 ms,混合优化目标为55.73 N。通过与正交试验优化结果对比,遗传算法寻优可以获得更好的综合力学性能。  相似文献   
978.
刘静宇  崔玉福  许萌  何红艳  尹欢  王钰 《航空学报》2018,39(Z1):722230-722230
随着遥感卫星成像分辨率的不断提高,微振动对空间相机成像质量的影响已不能忽视。本文主要针对微振动影响下的时间延迟积分电荷耦合器件(TDICCD)图像的复原方法进行了研究。首先,结合成像器件与目标存在相对运动时的曝光成像规律和TDICCD相机成像原理,建立了微振动下TDICCD相机的成像模型,并进行了仿真得到退化图像。然后,对面阵图像复原方法进行了介绍。最后,将面阵复原方法改进推广至TDICCD图像复原,提出了一种微振动影响下的TDICCD相机图像复原方法,并进行了仿真。恢复图像各指标均有一定提升,验证了方法的有效性。  相似文献   
979.
一种新型微纳量级的推进概念研究   总被引:3,自引:3,他引:0       下载免费PDF全文
于博  焦蛟  康小录  赵青 《推进技术》2018,39(6):1434-1440
皮纳卫星主要用于星群侦查任务,针对该量级卫星的推进系统,研究一种新型微纳量级的推进技术(光波纳米推进技术),该推进技术结合表面等离子体激元技术和聚焦光场中的"光镊"技术来产生推力。为验证工作原理的可行性,采用数值分析方法,对不同结构和材料的天线、不同级联通道形状以及不同推进工质下的推进效果进行仿真预估,对天线间隙的激元电磁场、其所产生的光梯度力以及级联后可实现的推力进行了研究,以确定工作原理可行。结果表明,光波纳米推进技术可以实现微牛量级的推力,可基本满足皮纳卫星的推进需要。  相似文献   
980.
随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)的器件圆片级封装技术、垂直互连转接板技术、新键合工艺技术等技术研究的出现,惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展,以满足微电子技术更高集成度、更小体积、更低功耗、更低成本的发展需求。介绍了MEMS惯性器件和MEMS惯性微系统三维集成技术,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)三维互连技术和倒装芯片技术为惯性MEMS微系统三维集成一体化提供了设计空间,有效地降低了惯性MEMS三维集成模块的体积、质量,提高了集成度,符合未来惯性MEMS三维集成多功能融合趋势的需求。  相似文献   
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