微波暗室内雷达散射截面自动测量系统

介绍了微波暗室内雷达散射截面自动测量系统。主要包括同步转角信号的Ａ／Ｄ转，ＲＣＳ值的同步采集与处理以及转台的自动控制等部分，该系统具有１／３６度的定位精度和２．５ｍＶ的回波电压分辨率，系统误差小于１ｄＢ，适用于ＲＣＳ、天线方向性图及电磁兼容等测量。     

太阳微波爆发频谱事件

国家天文台1.0-2.0GHz,2.6-3.8GHz太阳射电频谱仪从1994年1月和1996年9月投入观测至2000年4月10日记录到太阳射电爆发分别为297个和316个，取得了高质量的高时间分辨率，高频率分辨率的动态谱资料，为研究耀斑各种尺度的时间及空间演化过程提供了丰富的信息，1998年4月15日的共同事件在时间和频率上显示了丰富的幅度和结构的变化。     

太阳微波爆发精细结构与硬X射线耀斑的相关

北京天文台在２．８４ＧＨｚ频率上观测到的带短时标精细结构的微波爆发与日本ＹＯＨＫＯＨ卫星上ＨＸＴ在１９９１年１０月－１９９２年１２月观测到的硬Ｘ射线爆发（ＨＸＢ）事件作了比较，发现在２０个微波精细结构爆发事件只有１２个与ＹＯＨＫＯＨ卫星记录的ＨＸＢ有对应关系．本文对１９９２年６月７日典型事件中２．８４ＧＨｚ与ＨＸＢ共同存在的百秒量级的准周期振荡作了分析及源区参数的计算，并作了简要的讨论．     

六端口微波测量技术

六端口技术是从70年代初发展起来的一项新的微波自动测量技术。经过十多年来各国科技工作者的研究、实践,无论在理论上,还是在系统构成、误差分析等方面均趋于成熟。该技术目前已广泛应用于微波计量、安全防护和工业在线检测诸部门。由六端口网络组成的自动网络分析仪,可望成为技术性能高的自动测试系统。本文分四个部分,系统地介绍了六端口技术的发展及其在微波测量中的应用;几种常用六端口结的组成及其设计准则;六端口自动网络分析仪的校准及其测量方法,以及如何评定六端口网络分析仪不确定度等问题,供从事微波计量测试及有关人员参考。     

微波晶体管S参数的自动测试 ZXT-1自动实时巡回检测系统已在鞍钢运行并通过鉴定

简述了微波晶体管S参数自动测试的必要性和迫切性。重点阐述了提高测试精确度的原理,以及实现自动测试的几个关键问题和程序流程图。最后介绍了测试结果及误差分析。     

太阳射电微波爆发的频谱分析

1981年4月1日太阳发生一个4N级Hα耀斑并伴随出现强烈的IV型射电爆发.本文对北京天文台,西澳大利亚站等射电资料进行分析.分析表明:(1)该事件的微波源状态相对稳定,米波源位置存在移动,因此产生微波辐射与米波辐射是两组不同的电子群体,在爆发频谱指数的时变曲线上表现出明显的形态差异.还由于两者辐射源的位置不同,微波与米波的爆发在峰值时刻上也不完全符合.(2)4月1日微波大爆发是由三个主爆发组成的,它们的峰值时刻分别为0135.1,0146.1,0153.6UT.由射电高频端谱指数算出的非热电子能谱指数表明,在射电爆发的三个峰值时刻电子能谱都变硬.本文还得出该活动区的非热电子平均速度(以光速c为单位)β为0.9左右,磁场强度B为430G.并由回旋同步辐射阻尼算得,非热电子的寿命为829秒,这个数值与三个主峰的持续时间相吻合.     

微波波段黑体定标源电磁特性优化设计的研究

对风云系列气象卫星微波成像仪、微波温度计热真空实验黑体定标源的电磁特性进行了仿真优化设计研究,优化目标为后向RCS最小以实现黑体法向发射率接近1。基于可跨越介质边界的亚网格时域有限差分法分别对方锥和圆锥金属基体在非涂覆和涂覆吸波材料为0.5~3.0 mm厚度,频率为10.65 GHz的情况进行了对比分析,圆锥的最佳涂覆厚度为1.5 mm,其后向RCS值明显优于方锥的最佳涂覆厚度2.5 mm达7.5 dBsm.在10.65 GHz频段内采用圆锥结构设计的黑体定标源可实现更高的发射率,同时由于最佳涂覆厚度比较薄,可以有效降低劈尖结构产生的温度梯度,实现定标源的温度均匀性。     

微波泄漏对光抽运铯束频标准确度影响的分析

微波泄漏是影响光抽运铯原子钟准确度的主要因素之一. 傅里叶变换分析法是分析其影响的主要手段,但该方法只能用来分析有效原子速度分布很窄的情况.通过分析和计算,推导出频移随漏场的位置、相位和幅度变化的关系式.计算和分析的结果表明,漏场引起频移大小和漂移区的长度、输入微波功率值和漏场的相位、强度和位置等有关.所得的结果和用傅里叶变换方法分析所得的结果是一致的,分析的方法不受原子有效速度限制.     

TE_(111)模式微波腔的研究

上海天文台已经设计了一种尺寸小、重量轻的TE_111模式微波腔体。对腔体的特性及振荡因子进行了讨论,结果表明。     

不同温度下TC21钛合金等离子表面渗Cr层的摩擦磨损性能

为提高TC21合金的摩擦磨损性能，采用双辉等离子冶金技术在TC21合金表面制备渗Cr改性层，利用扫描电镜(Scanning electron microscope,SEM),能谱仪(Energy dispersive spectromenter,EDS),显微硬度仪和划痕仪等研究了渗Cr层的组织形貌特征、硬度及结合强度，并 在20,300,500 ℃条件下使用摩擦磨损试验机对基体及渗Cr层的摩擦磨损性能进行对比、探究，并分析磨损机理。结果表明：渗Cr层厚度为30μm，均匀致密，与基体结合力至少能承受64 N的垂直载荷；改性层表面硬度超过1 000 HV0.1，约为基体的3倍；TC21合金渗Cr后，不同温度下的减摩性能和耐磨性能均得到提高。在室温下TC21基体磨损机理主要是磨粒磨损、粘着磨损和氧化磨损，而渗Cr层的磨损机理主要是磨粒磨损；500 ℃时基体粘着磨损和氧化磨损程度变得更加严重，渗Cr层磨损机理是剥层磨损和氧化磨损。 