双面抛光加工运动过程分析与数学模型的建立

晶片在双面抛光加工过程中具有多向运动、受力复杂、表面材料微细去除的特征,晶片的运动和受力是影响双面抛光加工质量的主要因素。本文通过分析双面抛光加工时晶片的运动规律和受力状态,建立了双面抛光加工时晶片运动的数学模型。研究结果表明,晶片的运动是行星运动和自转运动的合成,当晶片质量和惯性矩较小并可以忽略时,晶片的自转速度与抛光压力、抛光垫和晶片表面间的摩擦状态无关,而与行星轮和晶片端面间的摩擦状态、行星轮系统运动参数和抛光盘转速有关。     

民机周转备件预测方法

民机周转件对飞行安全及航空公司经济效益有着重要影响.应用修理度概念,在广义更新过程的基础上改进了比例危险模型,建立了反映周转备件寿命及运行环境、维修历史等协变量参数变化趋势的预测模型,通过实际故障数据进行参数估计,并在蒙托卡罗仿真的基础上计算设定时间段内周转备件的数量.最后以某周转件为例对有无协变量、不同维修方式等条件进行对比分析,结果表明该方法更符合工程实际.     

激光熔覆技术在飞机修理中的应用

概述了激光熔覆技术的工艺特点、熔覆材料和工艺方法等。针对飞机主起落架活塞杆零件材料及承力特点,开展了疲劳裂纹修复相关试验研究。结果表明,在无任何热处理条件下,采用激光熔覆技术修复飞机零件疲劳裂纹,可以获得符合零件设计要求的规定疲劳寿命。该方法也为进一步提高飞机零部件的使用寿命提供了一个有效的途径。     

星载双面多波束相控阵GNSS-R海洋微波遥感器设计

为实现对多个海面区域覆盖,对星载全球导航定位系统反射信号(GNSS-R)海洋微波遥感器设计进行了研究。遥感器采用层叠式双面多波束高增益相控阵天线,通过在轨镜面反射点快速搜索和波束调度,接收北斗或GPS系统发射的直射信号和海面反射信号,经原始信号采样、时延多普勒相关功率计算等处理,为全球海面风场反演和海面高度测量提供高时效微波遥感数据。给出了系统指标和组成、工作模式,以及星载层叠式双面多波束相控阵天线、星载镜面反射点预测和星载GNSS-R高精度海面测高等关键技术及实现途径。仿真和计算结果表明:系统测高精度22cm,可满足系统指标要求。实际测高精度待飞行试验验证。     

交流频率及装配质量对单面自动焊接头性能的影响分析

开展了6 mm 2A14-T6铝合金对接接头的单面焊双面成形焊接工艺研究,详细分析了交流频率和装配精度对焊缝成形及接头力学性能的影响规律。结果表明:随着交流频率从60 Hz逐渐增加至80 Hz,2A14铝合金对接接头的平均抗拉强度从356 MPa降低至310 MPa,但接头延伸率没有显著变化。装配精度对焊缝质量的影响分析结果显示:随着装配间隙增大,焊缝背部成形效果变差。当间隙超过20%板厚时,焊缝易直接熔穿或单面切割,无法形成焊漏。随着装配错边增大,焊缝背部成形逐渐变差,出现咬边现象;接头力学性能测试显示,随着装配错边的增加,接头抗拉强度和延伸率均呈逐渐下降的趋势。在实际工程应用中,局部错边应控制在25%板厚范围内。     

某引进雷达目标跟踪组合故障排除及修理方法研究

针对某引进地空导弹武器系统电子部件的故障率不断升高,影响了作战部队担负战备值班任务的现象,对该型雷达目标跟踪A组合故障的排除和修理方法进行具体阐述,可为对地空导弹武器系统制导雷达电子类部件的类似故障分析及排除工作提供借鉴.     

飞机电网络战伤抢修研究

电网络是飞机的"脉络"和"神经",主要包括飞机的供电网络、各种机载设备间的连接线路、以及数据传输总线和连接器等.目前,国内对飞机战伤研究主要集中在飞机机体的抢修上,而电网络战伤抢修技术在国内还尚未进行深入研究,这已成为飞机战伤抢修研究中的一个薄弱环节,在一定程度上阻碍了我国飞机战伤抢修研究向更深层次的发展.因此,开展飞机电网络战伤抢修研究迫在眉睫.     

塑封BGA封装器件双面装焊工艺研究

针对微小卫星对遥感数据处理和传输载荷的小型化、智能化、功能综合、组网协同等全新需求,需要解决单板上flash、ddr等大量存储器类无铅BGA封装器件的双面贴装技术问题.采用Surface Evolver软件对SS面BGA焊点形态进行仿真,得到倒置焊球的焊点高度及球径等焊点形态信息,并得出焊点失稳状态的极限重力条件.通过对SS面BGA焊点进行金相分析验证仿真结果,并对经过温度循环和振动试验后的SS面BGA混装焊点进行金相分析和染色试验.研究结果表明,当焊球承重较小时,随着焊球承重的增加,焊点高度呈线性增加;当焊球承重较大时,随着焊球承重的继续增大,焊点高度增加的速率加大.焊球直径为0.47 mm的BGA焊点,承重极限在0.0335 g～0.0389 g之间,焊点表面张力远大于器件自身的重力;SS面BGA混装焊点通过了200个温度循环及力学振动试验的考核.     

基于材料时变参量的挖补修理胶层内剪应力研究

以AS4/3501-6材料的挖补修理为研究背景，基于材料热、力学参数的时变特性，分别为补片和胶层建立了热-力-化学多物理场耦合的有限元模型，研究了不同挖补角度和胶层厚度对胶层残余剪应力的影响，探索了不同挖补修理设计方案下的修理过程中胶层残余剪应力分布。结果表明：挖补角度、胶层厚度的增大均会加剧胶层残余剪应力集中；减小挖补角度，可有效降低胶层残余剪应力及沿胶层径向平均剪应力梯度；3°挖补角度下胶层径向中点残余剪应力比15°下降低17%，径向平均剪应力梯度降低92%；减小胶层厚度，胶层残余剪应力减小但平均剪应力梯度增大，0.3 mm胶层厚度下胶层径向中点残余剪应力比1.5 mm下降低15%，径向平均剪应力梯度升高30%。经验证三维有限元模型及计算方法正确，为改进修理工艺、提高修复质量提供了依据。