印制电路板孔金属化新技术的探讨

本文论述了印制电路板金属化孔新技术在基板材料、活化试剂、工艺流程几个方面的发展方向。     

TFM160数控立车KM100板维修与改进

讨论了ＴＦＭ１６０数控车床的测理原理及相关电路板的作用，详细介绍了ＫＭ１００板的维修及改进过程。     

PCB电源地层腔模辐射快速算法

电路板电源总线的分析非常复杂,虽然传统腔模方法是分析电路板电源总线的一种非常有效的方法,但是该方法具有收敛速度慢,计算时间长和不能分析电源总线辐射发射的缺点.在该算法的基础上,改进二重级数和形式的电源总线辐射发射方法并提出了单一级数和形式的电源总线辐射发射表达式.在此基础上指出了单一级数腔模理论解的适用条件,并对该快速算法的收敛性进行了分析.分析表明,该方法减少了传统二重级数求和的计算工作量,提高了收敛效率并节省了计算时间,而且能够有效逼近双级数腔模辐射算法的计算结果.通过对电路板的辐射发射数值仿真验证了该算法的有效性和正确性.     

波音737-300模拟机视景系统简介及常见故障排除

波音737-300模拟机视景系统能逼真地模拟出各种不同类型的天气情况,如晴天、雨天、下雪、雾天等;各种机场及附近地区的地貌,如机场跑道、机场建筑物.城市建筑等.     

基于电流驱动模式的PCB共模干扰预测分析

共模辐射干扰普遍存在于电子产品中，是造成电子产品工作失灵和辐射发射测试超标的主要原因。通过高斯定理和安培环路定理求解麦克斯韦方程组，得到PCB地平面电感的数学表达式。通过对共模辐射的模式化分析，得到电流驱动模式共模辐射的数学表达式。用近似计算简化数学推导过程得到的表达式相对简单。本结果适用于小型EMC仿真软件，也可用于计算PCB地平面电感和共模辐射的电磁兼容专家系统。     

表面组装技术的应用与发展（下）

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍，并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。