全自动分蜜机运行中的避振PLC控制设计

由随机发生的严重布料不均匀引起的强烈机械振动难以用机械方法加以解决只能靠增加对机械振动强度的监测灵敏度。当振动强度超过一定值时，PLC控制程度执行一系列操作以保护机械系统和拖动电机的安全。因此设计并制作高灵敏度测振电路板对系统安全至关重要。本文详细描述了此电路板的设计和制作过程。该电路板对分蜜机有可靠的保护作用。     

PCB电装工艺技术简述

ＳＭＴ的发展，使机载计算机实现可靠的高密度组装成为可能。本文简述了制造高密度多层印制电路板的主要工艺技术和设备后，重点介绍了ＳＭＴ的应用特点，以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺和设备要求，还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施。     

254—16铜粉导电膏的研究

研究提供电阻率为1.6×10~(-3)Ωcm(导电银浆为2.5×1010~(-3)Ωcm),价格为导电银浆1/10铜粉膏,用于印制(丝网漏印)或绘制临时线路板,可随时擦修,亦可用于扫描电镜粘接固定试片,方便设计研究工作。     

印制电路板设计与工艺的技术探讨

印制电路板的设计与装配焊接是电子产品开发和制造的重要环节。本文从印制电路板总体设计方案的构思、结构尺寸的确定、元器件及导线的布局、虚焊的目测和预防等方面进行了深入探讨。     

CK—12测试台软件设计概述

本文介绍用于定量测试某型号电路板的ＣＫ－１２测试台软件设计思想。