缓蚀剂对热带海洋大气环境下印制电路板的防护性能

研究缓蚀剂对印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)在特定环境下的防护效果,对揭示缓蚀剂作用下 PCB的腐蚀规律、加强电子设备的腐蚀防护与控制工作具有重要意义。采用棚下大气暴露试验的方法,研究了 3种不同电子电气设备专用的缓蚀剂对 PCB在典型热带海洋大气环境下的防护效果。通过观察对比不同取样周期试样的表面腐蚀形貌、EDS能谱分析以及导通电阻测试结果,对不同缓蚀剂的防护性能进行排序。从宏观腐蚀形貌的角度分析,防护效果为 H2>H1,H3>无缓蚀剂;从微观腐蚀形貌和产物角度分析,H3的防腐蚀效果略优于其他 2种缓蚀剂;从电气性能参数角度分析,防护效果为 H2,H3>H1>无缓蚀剂。     

国内外印制电路技术的发展

介绍国内外印制电路技术的最新发展，旨在为计算机设计师提供最新技术信息并纠正某些错误的看法。介绍了８种印制板的特点，对热风整平技术也作了说明。     

HALT试验高效率振动剖面的建立

HALT（Highly Accelerated Life Test，高加速寿命试验）是一项新的可靠性试验技术，具体实施还缺乏系统的理论指导。针对HALT试验中的振动激励应力，采用Matlab／Simulink仿真分析了试件在频谱可控的超高斯振动激励作用下的响应特点，研究了HALT试验振动激励剖面参数（带宽、均方根值、峭度）以及试件本身动力学特性（固有频率、阻尼）对试件响应特性（带宽、均方根值、峭度）的影响，进而给出了理论解释。最后归纳了HALT试验高效率振动剖面的建立方法，并以典型印制电路板为例进行了试验验证。结果表明本文提出的方法是有效的。     

未来20年的军用航空电子

本文对较“宝石台”系统更为先进的航空电子结构进行了探讨。讨论了在预计20年内会完善起来的几种可推广的系统标准组件、其优劣及发展趋势。列举了这种体系结构的实例。在拟定这项计划的过程中，笔者曾与工业界和政府方面数位专家会谈，有助于对未来军用电子的预测。一般结论是：①为满足目标态势显示的要求，受成本因素影响的传感器解决方案将推动大多数军用航空电子应用中航空电子设计；②用于先进系统的大部分可推广且有影响的组件是商业可用的数字和信号处理器及相关的先进的A／D变换器、数字和RF器件；③预计航空电子体系结构中每一层次的时间共享和物理综合化将不断提高，其中包括多功能EO和RF孔径、射频支持电子学以及高度综合化数字系统；④分布式高速光子转换开关将进入该结构，以实现由系列印制线路板制造的RF、IF、数字和信号处理模块连接起来的统一互联网络；⑤在封装和微电子学方面的进步将导致对液体浸入冷却以及RF数字和光子线路的三维度封装，以支持综合化孔径、数字接收机和数据信号处理器，提供所需速度和功能的综合化；⑥数字界限将更接近孔径，使IF数字接收机适于电子战和雷达系统的应用(在“宝石台”时代将达到L波段的数字接收机)，数字界限将扩展光子学的应用，使其超出数字化领域。操纵相控阵光控波束扫描、RF信号分布和外差法将得以实现。     

印制电路板的元器件布局工艺设计原则

在印制电路板工艺设计中,印制电路板上的元器件布局要求是非常高的,在这篇文章中我们对元器件布局的布局规则进行分析,为大家学习印制电路板设计提供帮助。     

MOS电路波峰焊接工艺

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。