铝及铝合金钎焊后的清洗与防护

铝合金在盐浴炉或手工钎焊并经过热水洗、化学洗后,经过一段时间常见焊缝处腐蚀。经试验对比,用滴定法检测氯离子,证明焊件降温至100~150℃时于~85℃热水中冲洗4h可清除大部分残余焊剂,又在6个化学清洗方案中优选出2~#、3~#方案并据此拟出二项工艺流程与原来应用的流程一并作对比试验,从中优选出在硫酸溶液中作阴极电解清洗的工艺流程B,并确定在去离子水中用超声波清洗2~3min。由于宇航产品要求铝件的表面保护层应具有导电性,为此又采用导电氧化、镀银或镀银+镀铍作表面处理并分别进行盐雾、潮湿、室外暴露和镀银层抗变色试验,从而优化工艺过程,提高产品质量。     

半导体器件铝腐蚀的判别方法研究

半导体器件内部铝腐蚀是卫星用半导体器件主要的失效模式之一,快速准确地判断铝腐蚀具有重要意义。文章给出了判别方法和程序,并对方法中的关键技术进行研讨。     

环境对涡轮盘材料GH33A低周疲劳寿命的影响

本文研究了模拟的航空发动机工作环境:燃气、燃气加盐雾和其它环境——沉积NaCl、空气在550℃、700℃时对GH33A低周疲劳寿命的影响.     

激光冲击波对单晶合金抗热腐蚀性能的影响

针对镍基单晶高温合金叶片服役时受高温腐蚀工作环境影响极易疲劳断裂问题,研究了不同激光冲击次数下激光冲击强化对单晶合金抗热腐蚀性能的影响。利用显微硬度仪测量激光冲击前后合金纵截面的显微硬度;借助扫描电子显微镜（SEM）和能谱仪（EDS）观察和分析腐蚀层表面及纵截面的微观组织,并结合X射线衍射仪（XRD）确定腐蚀层表面相结构。实验结果表明：经激光冲击强化后,合金表面显微硬度和截面硬度影响层深度均随激光冲击次数的增加而增大;在短时热腐蚀实验中,当激光冲击次数增加到1次、2次、3次后,合金腐蚀最大单位面积增重量分别从未冲击合金的2.87 mg·cm^-2降低到2.17、1.81、1.10 mg·cm^-2,腐蚀层深度分别从91μm降低到65、41、27μm,且表面腐蚀坑的尺寸、深度和数量明显下降,保护性氧化膜致密性得到提高。所得结果表明激光冲击强化能有效提高900℃/75%Na₂SO₄-25%NaCl盐膜条件下单晶合金的抗热腐蚀性能。     

缓蚀剂对热带海洋大气环境下印制电路板的防护性能

研究缓蚀剂对印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)在特定环境下的防护效果,对揭示缓蚀剂作用下 PCB的腐蚀规律、加强电子设备的腐蚀防护与控制工作具有重要意义。采用棚下大气暴露试验的方法,研究了 3种不同电子电气设备专用的缓蚀剂对 PCB在典型热带海洋大气环境下的防护效果。通过观察对比不同取样周期试样的表面腐蚀形貌、EDS能谱分析以及导通电阻测试结果,对不同缓蚀剂的防护性能进行排序。从宏观腐蚀形貌的角度分析,防护效果为 H2>H1,H3>无缓蚀剂;从微观腐蚀形貌和产物角度分析,H3的防腐蚀效果略优于其他 2种缓蚀剂;从电气性能参数角度分析,防护效果为 H2,H3>H1>无缓蚀剂。     

过氧化氢引发聚合的端羟基聚丁二烯活性羟基含量的测定

应用化学反应动力学原理,测定过氧化氢引发聚合的端羟基聚丁二烯(HTPB)活性羟基的含量.测定结果与国外报导的核磁共振(NMR)测定同类产品的结果相近。该方法具有操作简便,再现精度好的优点.     

C/C复合材料等温CVI工艺T-S模糊系统研究

等温CVI是目前制备高性能碳／碳(C／C)复合材料的重要技术,其主要不足之处是周期长,成本高,建立CVI工艺参数与沉积速率或均匀性之间的关系模型,进而来指导工艺的设计与优化,是达到降低C／C复合材料开发成本的重要途径。本文提出基于模糊推理系统理论,建立等温CVI工艺基于实验的T—S模糊系统模型,来挖掘和表达实验中所积累的无法用公式来描述的经验,根据该模型得到了一类盘状制件CVI工艺主要沉积条件的作用机理,为工艺优化、设计和控制提供了理论上的指导。