硼酸铝晶须增强TDE-85型环氧树脂复合材料研究

以硼酸铝晶须为增强剂，以4，5-环氧环己烷-l，2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)／甲基纳狄克酸酐(MNA)作为基体，采用浇注成型工艺制备晶须增强环氧树脂复合材料。考察了晶须尺寸、表面处理方法、含量对树脂体系力学性能和热性能的影响。结果表明，用偶联剂KH550处理晶须时，所用溶剂pH值会影响晶须的处理效果，酸化溶剂的效果更好；晶须长径比比较大、尺寸分布均匀的晶须其增强效果更好；晶须可明显改善体系的力学性能和耐热性，其中弯曲强度随晶须含量的增加而增大，当晶须含量超过一定量时，弯曲强度反而呈现下降趋势，晶须对体系冲击强度的影响较小，体系的热变形温度随晶须含量的增加而增大，在晶须添加量为15％(质量分数)左右时，所得体系的综合性能较好。     

苯并噁嗪/酚醛共混树脂反应特性的研究

对苯并嗯嗪／酚醛共混树脂的反应特性进行了研究，包括共混树脂的粘温特性、反应动力学参数的计算、共固化机理等。结果表明：苯并嗯嗪树脂与酚醛树脂几乎能以任意比例混合固化；苯并嗯嗪质量分数为40％的共混树脂FBZ／4，其粘温特性和DSC分析表明，反应活性优于其它几种共混树脂。     

2D-Cf/SiC复合材料及构件的无压成型工艺

采用无压成型工艺制备了2D-Cf/SiC及复杂构件。结果表明:复合材料弯曲强度达到328MPa,断裂韧度达到14.9MPa·m1/2,层间剪切强度达到35.9MPa,同时材料也具有很好的高温抗氧化性能。利用本工艺制备了某型号发动机的尾喷管,并成功通过了应用部门的试车考核。     

无机纳米粒子/环氧树脂基复合材料的研究现状

系统地综述了近年来纳米改性环氧树脂基复合材料的研究现状。介绍了环氧树脂基纳米复合材料的制备方法和无机纳米粒子的表面修饰方法，分析了环氧树脂基纳米复合材料的形成机理和固化反应动力学，概括了此类复合材料的性能特点并展望了环氧树脂基纳米复合材料未来的发展和应用前景。     

碳纤维／环氧树脂复合材料成型工艺

碳纤维复合材料由于其比强度大、比模量高、抗电磁波，因而应用比较广泛，国外目前也将其应用在飞机制造工业中。根据我公司的实际情况，针对碳纤维复合材料的成型工艺进行了一些研究。     

复合材料双真空袋成型工艺研究

真空袋成型工艺是一项低成本复合材料制备技术,在此基础上对双真空袋(DB)成型工艺进行了研究,研究表明,采用DB技术制备的复合材料具有较低的孔隙含量和较高的力学性能,因此能够提高真空袋成型复合材料制件的品质.     

提高电解加工模具成型精度的新途径--高频、窄脉冲电流源电解加工(HSPECM)

分析了电解成型加工误差的特性;阐述了高频、窄脉冲电流源可以较大地缩小截止加工间隙及最小平衡加工间隙,提高阳极溶解集中蚀除能力从而较大幅度地提高电解成型精度,解决直流电解加工模具中因成型精度低而伴生的侧面扩张量大、转接圆角大以及工具阴极设计制造复杂、成本高等问题.研究表明HSPECM是提高模具型腔电解加工精度的有效途径,为精密模具加工提供了一种先进、可行的新工艺技术.     

树脂基纤维增强复合材料的无上盖板成形

阐述了一种适用于制作树脂基纤维增强复合材料（以下简称复合材料）变厚层合板及平板的新型热压罐成形法。通过对小面积变厚层合板的试验，证明此法为降低此类复合材料结构件的制造成本提供了新的途径。     

固化温度对SY—H2胶粘剂性能的影响

研究了固化温度对SY H2糊状胶粘剂剪切强度的影响。首先采用差热扫描量热法 (DSC)研究了SY H2糊状胶粘剂固化反应动力学 ,根据Kissinger和Ozawa方法计算出胶粘剂的表观反应活化能分别为 10 2 3kJ/mol和 10 3 9kJ/mol,结合Crane公式求出反应级数为 0 94 3。还根据DSC分析数据研究了升温速率Φ与放热峰值温度Tp 的关系 ,研究表明Tp 与lnΦ呈线性关系。最后讨论了SY H2糊状胶粘剂固化温度对胶接试样剪切强度的影响 ,在固定的固化时间内升高固化温度有助于提高胶接强度 ,最佳固化工艺参数为 130～ 14 0℃固化 2h。     

先进复合材料低成本制造技术的研究进展

介绍了当前几种先进复合材料低成本制造技术:树脂传递模塑、树脂膜熔渗、Scrimp、高能量电子束固化等的成形原理、特点及研究进展情况,特别就有关树脂传递模塑、树脂膜熔渗技术的充填过程的模拟方面的研究工作做了详细的介绍。