高频浅体声波晶体频率源

本文论述了高频浅体声波(SBAW)晶体延迟线的设计和制造。为了避免低频体波源倍频后固有相位噪声的增大,就要求直接产生频率为千兆赫范围的信号。如果用一个体波晶体锁定千兆赫频率,就可改善其近载频相位噪声。本文所提到的延迟线采用近似AT和BT切晶体,因为AT切具有高的波速,而BT切则具有良好的温度稳定性。采用串联模型来选择设计参数。该模型利用窗口宽度,指数,波速及耦合常数来预测辐射电阻、电容和转换损耗。把该模型与传输损耗的实测数据结合起来考虑,就能准确地预测延迟线的总插入损耗。近来对该模型的仔细研究表明,在千兆赫频率上,插入损耗和Q值之间有着很好的折衷解决办法。用电子刻蚀法在有机玻璃保护层上做出0.4μm的图形。保护层一般是单层的。但也试验过多层方案。已经提出金属换能法的叉指是否灌封在晶体中的判断准则。通常金属叉指并不灌封在晶体中,器件仍具有低的插入损耗、高的Q值及良好的温度稳定性。AT切晶体的基波与五次泛音延迟线和BT切晶体的五次泛音延迟线均采用卸下(Lift—off)法制作。频率范围为3—5GHz。其最好的延迟线的插入损耗不到20,Q值大于2000。使用在高真空下冷焊的TO—8外壳还设计出了低耦合的封装。此延迟线不用有机材料,而是将其固定在一个无应力的不锈钢支架上。本文也给出了相应噪声和预老化数据。     

NBS 在质量测量上的一些最新进展

七十年代初期,在几个实验室之间对一些质量制品进行检测的结果揭露出存在意外的系统误差.对这些异常情况,我们开始了几个课题的研究,不久,这些课题就纳入到一个新的系统研究中.我们相信,这项新的工作将会证明:使用特性不太理想的制品,也可以传递质量单位,其检定结果不会带有严重的系统误差.这不仅将增强我们对质量标准校准的信心,而且揭示出这样一个领域:通过细致的调整,可以进一步改善以各实验室为基础的校准工作.本文将讨论制品的特性,例如几何尺寸、热导率、密度等等对质量测量的影响.这些特性与环境条件的相互作用所产生的影响对于质量测量过程的结果是很重要的.为了使这些相互作用减至最小,我们已将电子控制线路应用到称量过程.下一套砝码,将包含本文讨论的研究成果.     

温度补偿方法

早在60年代初期,晶体振荡器的温度补偿技术就被成功地使用了。自那时以来,出现了大量的补偿网络和补偿技术,并都取得了不同程度的效果。本文论述应用于精密晶体振荡器补偿的几个主要方法。这些方法列于图1。实验模拟     

先进的电子战测试设备(AEWTS)能满足通用测试要求

由豪涅威尔公司研制的先进电子战测试设备(AEWTS)称为测试站。这个系统的结构布局极好,并有满足将来通用的测试要求的灵活性。高性能总线和硬件、软件的模块化有助于测试站的扩充,但是测试站要扩充的话还必须增加更多的资源。先进电子战测试设备从1970年末开始发展到目前这种颇有活力的状况,充分说明了该系统的潜在的扩展能力以及它的自适应性。     

晶体滤波器的目前趋势

本文评述了晶体滤波器最近的和预定的研制情况。主要发展方面是:甚高频(VHF)和超高频(UHF)滤波器、数据传输滤波器、线性度、封装以及降低成本。     

超导腔稳频红宝石激射器振荡器

本文介绍一种新型全致冷频率源——超导腔稳频激射器振荡器(SCSMD)的稳定度分析、性能及设计。文中还将介绍该振荡器的各个部件的实验研究结果。它将充分证明采用这一技术方案有可能使频率稳定度达到优于△f/f=10~(-17)的水平。以前设计超导腔稳频振荡器,采用低温下的铌腔与室温下的微波电子器件相结合的方案。但据报道这种方案所能达到的最佳频率稳定度仅为△f/f=3×10~(-16)。这主要是因电子系统与腔体互连的部分不稳定影响了长期性能。但全致冷的方案却不存在这一问题,因为热膨胀系数被冻结(freezing-out)以及完全没有热梯度。红宝石激射器在目前所有微波放大器中噪声温度最低(1.5k),看来它是用于全致冷振荡器的较理想的器件。它的有效输出功率(～10~(-7)W/cm~3在4.2k)足以用来进行时间长于一秒的测量。另外,它具有相当高的增益(Q_m=-100)使得仅需振荡器与稳定腔之间保持很弱的耦合即可。此外,它本身的功耗也很小,即使在低至1k时也能与腔体工作在同一温度环境条件下。但激射器的工作和调谐却需外加磁场,这就产生了一个很重要的技术问题,即需要对超导腔加以磁屏蔽,同时磁场的变化还将产生频率的牵引。为此,文中介绍了采用多腔方案来解决这一问题。该方案将红宝石部件与超导腔隔开一段距离。我们还将谈到具有较大频率牵引效应的低Q腔稳定的激射器振荡器的频率稳定度。最后,本文将介绍有关研制结构最坚固的超导腔的结果。兰宝石的热膨胀系数仅为铌的百分之一,其微波损耗在1.5k时,目前已达的最低值为7×10~(-10)。在兰宝石上镀超导体的谐振腔可达(按设计要求值)Q=10~8。     

端羧基聚丁二烯(CTPB)推进剂的进展

用作优良粘合剂组份的端羧基聚丁二稀聚合物,由于其均匀的分子结构和化学反应性提供给推进剂良好的力学性能。本文是关于新的端羧基聚丁二稀和推进剂的进展。作者们共同研究的新CTPB 已从工业基地日本合成橡胶公司推荐给推进剂制造者。对日本合成橡胶公司的端羧基聚丁二稀的特性,特别是关于分子结构和粘合剂性能方面已进行了试验研究。     

结构可靠性设计中的判定理论

在宇航结构可靠性分析方法的基础上,本文引入了试验方案选择概念,并根据统计判定理论推出了一套判定法。应用这个方法对给定结构部件可决定最佳成本效应设计的因子和试验方案。最后以土星V和航天机的几个结构组件为例,算出了结果。由此结果可以看出:设计费用与重量对最优判据有显著影响。     

孔、轮廓和表面(六)

第四章工程定位设备的准则(二) 热膨胀——当温度变化时,不同材料之间膨胀系数的差别是很大的。铝 12.3青铜 9.9钢 6.2铸铁 6.0碳化钨(硬质合金) 3.3因钢 1.5温度每变化华氏一度时,材料每时长度(25.4毫米)的线值膨胀量(以微时计,1微时=0.025微米)。热膨胀的重要性可以通过下面的例子得到验证:一个10时长的钢块规,在温度上升10°F时,其伸长量将大于万分之五时,这说明,这类变化在精密测量中确实是不容忽视的。     

MIL—STD—1750A的检验测试

本文描述了计算机正确实现 MIL—STD—1750A 结构规范的理由和重要性。文中叙述了简要的检验史。描述了现有的测试方法,包括测试过程,结果分析及试验报告。最后讨论了将来的检验测试方法。 STD—1553数据总线。多指令系统结构的扩增问题导致多硬件和软件系统,从而导致软件费用高使用 MIL—STD—1750A ISA,我们可以降低软件成本。缩短软件研制时间,并促使工业使用新技术,使用ATP 作为检验测试工具,确保结构与 MIL—STD—1750A的兼容性,使上述优点成为可能。当检验过程在1983年第3季度使用时。将通过使用 VSW 使之增强。刘茴译刘花校