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991.
992.
主要论述长时间气动加热飞行器热防护系统隔热机理的新概念,提出传统的单相固体热传导由于其隔热机制的局限性,已不能解决新型高超声速式飞行器的隔热问题,代之以气-固的辐射-传导-对流复合传热机制。多相复合传热机理可解决长时间气动加热飞行器隔热的问题。 相似文献
993.
压气机叶片顶端与机匣运动间隙的测量 总被引:2,自引:0,他引:2
根据电容测量原理,介绍了一种航空发动机的压气机叶片顶端与机匣运动间隙的测量方法,从而满足了航空发动机压气机叶片的测量和安装需要。 相似文献
994.
995.
对编织型复合材料-2.5D石英/酚醛复合材料作了初步的研究,采用先进的树脂传递模塑(RTM)工艺进行复合成型,并对其力学性能、热物理性能和烧蚀性能做了研究与分析。研究表明2.5D石英/酚醛复合材料不但具有较好的整体力学性能,而且是一种优良的抗烧蚀、防热材料。 相似文献
996.
以涡轮叶片新型超级冷却技术的研究为背景,在具有冷却通道的新型冷却结构中加入多孔介质,采用实验与数值模拟相结合的方法研究了不同孔隙率条件下,新型冷却结构的热驱动换热规律,实验和计算结果基本一致.研究结果表明不同孔隙率条件下,该新型冷却结构具有相同的换热规律:随着旋转速度、热流密度和冷气进口速度的增大,该结构的热驱动换热能力逐渐增强.同时实验研究发现,随着孔隙率的增大,热驱动换热效果降低. 相似文献
997.
998.
999.
介绍了当前飞机的雷达波隐身和红外隐身技术,分别从低RCS外形设计特点、低RCS材料技术的应用、红外辐射技术的应用以及电子对抗技术的应用等方面,对F-22飞机的隐身技术作了简要分析。 相似文献
1000.
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外,还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值,还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响,首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响,并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明,不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。 相似文献