登机桥“先电后桥”模式装置设计

正登机桥与桥载400Hz电源是两个不同的生产商,国内外约定使用模式是:客机停到机位后,先让登机桥接靠上飞机,桥载400Hz电源再给飞机充电,即"先桥后电"。南京禄口国际机场T2登机桥"先桥后电"模式存在以下几个弊端:(1)登机桥自有联锁保护存在不足;(2)"先桥后电"模式影响飞机APU的寿命;(3)桥载电源使用模式单一,使用率低。要弥补上述弊端,满足不同航空公司需求,提高T2     

摇摆软管低温疲劳试验关键技术研究

为有效考核液体火箭发动机的工作可靠性,需要通过地面试验验证摇摆软管低温疲劳特性。摇摆软管低温疲劳试验系统承担试验时涉及的摇摆环境模拟、低温压力环境模拟、轴压平衡等关键技术。摇摆驱动分系统利用水平放置的2个液压伺服油缸作为驱动单元驱动十字轴带动摇摆软管摆动,模拟摇摆软管的安装边界及摇摆工况。低温压力供应分系统向摇摆软管内腔输送一定压力的液氮,模拟摇摆软管低温以及内压环境。内压平衡子系统通过设置在摇摆软管内的轴压平衡装置平衡内腔压力产生的轴向载荷,避免在内腔压力作用下伸长。某型氧化剂摇摆软管低温疲劳试验结果表明:摇摆软管低温疲劳试验系统能够实现摇摆软管双向摇摆和单向摇摆等疲劳试验工况,试验环境和边界条件与摇摆软管实际工作状态基本一致,试验参数满足要求。     

部分偏振光分解的研究

采用部分偏振光分解的方法,求解得到了部分偏振光相干矩阵和斯托克斯矩阵的一般表达式。通过计算不同描述形式下部分偏振光的偏振度,得出了光学教程上定义偏振度公式P =(Imax -Imin ) / (Imax +Imin )适用于部分偏振光,且此公式和由“总光强中完全偏振光所占的百分比” 计算得到的偏振度是相等的,从而也验证了部分偏振光分解方法的正确性。     

飞机装配型架骨架的关联设计原理及算法

为了解决飞机装配工装设计过程交互繁琐、效率低等问题,提出了一种基于装配件三维包围盒的型架骨架关联设计原理和算法。首先根据型架骨架的结构特点及其与装配件尺寸的关联性对骨架结构进行了分类;其次研究了骨架关联结构的设计原理并给出了相应的算法流程;最后以CATIA系统为平台在VC++开发环境下基于CAA开发和实现了该算法。通过实例测试验证了所建立的骨架关联设计技术是可行的。该技术可用于实现装配型架的结构及其尺寸随产品结构的修改而自适应更改,从而提高装配型架的设计效率和确保装配型架的设计质量。     

GDS的成功关键:技术与服务

2012年10月,中国民用航空局开始实施《外国航空运输企业在中国境内指定的销售代理直接进入和使用外国计算机订座系统许可管理暂行规定》,允许外航在民航局许可的情况下,委托其销售代理直接进入和使用外国计算机订座系统,并使用外航票证销售符合一定条件的国际客票。随着服务业务的扩大,计算机订座系统     

结合火焰辐射与互相关法的燃烧颗粒速度测量方法研究

针对高温燃烧颗粒运动速度在线测量难题,提出了结合火焰辐射与互相关法的燃烧颗粒速度测量方法,并设计了相应的测量装置对平面火焰炉实验系统中燃烧煤粉颗粒速度进行了测量,布置了上下游2个相距6 mm的火焰辐射光强测点,通过对该2测点辐射光强进行互相关分析计算得到燃烧颗粒运动速度,实验获得了变工况下燃烧颗粒运动速度的变化情况,同时将其与数值模拟结果对比,相对偏差不超过10%,验证了该方法可为诸如锅炉煤粉燃烧、固体火箭发动机推进剂燃烧等恶劣环境下燃烧颗粒速度测量提供一种简单、有效的测量方法。     

统计与规则相结合的术语抽取

在面向特定领域的分词中,术语抽取效果的好坏会对分词精度产生很大影响。因此,高精度的术语抽取成为领域分词的基础工作。针对特定领域提出了一种统计和规则相结合的术语抽取方法。在条件随机场给出的5-best结果的基础上,通过规则及给分机制进行术语抽取,并对抽取结果利用规则进行后处理。实验表明,相比于传统的基于条件随机场1-best进行的术语抽取,该方法能够明显提高未登录术语的召回率。     

含硅芳炔树脂的化学流变特性

含硅芳炔树脂的流变特性对于其RTM成型工艺有重要参考价值,采用DSC热分析及黏度测量表征了含硅芳炔树脂的固化特性和黏度与温度的关系,发现含硅芳炔树脂为典型的牛顿流体,且在100～130℃范围内具有较低黏度,维持时间长.根据其黏度-温度-时间关系建立了双阿伦尼乌斯黏度模型,模型分析与实验结果取得较好的一致性,可为RTM成型工艺窗口的预测提供支撑.     

基于VERICUT的车铣复合加工中心虚拟仿真研究

针对多轴联动车铣复合加工中心运动关系复杂、加工准备时间长、干涉碰撞易发生的特点,本课题在研究机床结构特征的基础上,构建了基于VERICUT的车铣复合加工中心虚拟加工环境,重点研究了虚拟机床的建模方法,包括几何模型,运动模型和控制系统模型的定制,特别是专用数控指令的定制方法,实现了零件数控加工前的仿真校验。