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对J型加筋壁板共胶接技术在实际应用中所存在的主要问题进行了研究,着重介绍了R区芯材精确填充、筋条外型模成型、框架式插销垂直定位、共胶接真空袋封装等关键技术的研究情况,并对相关技术的应用进行了深入分析。研究结果表明,在精确计算的基础上,设计制造专用成型模具可实现R区填充芯材的精确制备,有利于提高加筋壁板胶接质量;选用筋条外型模成型工艺,并设计采用框架式插销垂直定位装置,可有效解决J型筋的表面成型质量、筋条尺寸精度、位置精度等问题;使用已硫化橡胶作为维形挡条、制备合适的内型面软模、优化辅助材料铺放方法,可减少表面质量问题,降低架桥、破袋风险。在应用了上述一系列制造技术后,成功制造了满足使用要求的J型加筋壁板复材零件,并初步实现该类型零件的批量化生产。 相似文献
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34.
介绍了某高负荷双级前掠风扇的设计方法和设计结果.为改善风扇性能, 采用了转子叶尖和静子叶根适度前掠的设计方法.在此设计基础上对前掠和后掠两个单级的三维数值解进行对比研究, 认为前掠、后掠所得风扇效率的差别很小, 转子通道在三维相对运动中不存在旋向相反的流动形态;前掠明显提高失速裕度的主要原因是转子通道激波曲面按其自身结构的需要而展向发展, 它的展向构形和流向平衡位置不完全随叶片前缘形状改变, 因此前掠增大了激波与前缘的相对距离. 相似文献
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以降低涡扇发动机排气系统红外辐射为目的,针对某型涡扇排气系统构建1/3缩比模型,采用实验的方法比较了中心锥有/无冷却的排气系统喷流温度场和红外辐射场,验证了中心锥冷却结构能够大幅度降低涡扇发动机排气系统尾向红外辐射强度.研究结果表明:中心锥表面在外涵气体冷却下温度降低,同时尾焰核心温度也降低.当涵道比为0.3时,在0°~10°范围内,气膜冷却中心锥体排气系统红外辐射降低24%~32%;在20°~90°范围内,红外辐射强度降低0.8%~2.1%.当涵道比增加到0.8时,0°方向的红外辐射强度降低60%;20°~90°范围内的红外辐射强度降低了33%~51%. 相似文献
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主要研究了小卫星姿控/热控一体化执行机构的设计问题.首先,根据流体回路中液体流速变化对小卫星产生力矩实现姿态控制、液体流动吸/散废热实现热控制的原理,提出一种姿控/热控一体化执行机构设计方案.然后针对该设计方案,利用以电机转速为变量的流体回路内压强和电磁力矩方程,推导了一体化执行机构姿控力矩模型;利用散热量随流体回路流速的变化,建立了一体化执行机构热控模型.最后,针对某小卫星设计了基于姿控/热控一体化执行机构的闭环控制系统,并针对该一体化执行机构设计了一种姿控/热控解耦算法,对其姿控/热控能力进行数学仿真验证,仿真结果证明了该一体化执行机构的有效性. 相似文献
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DD402单晶合金及其Ⅰ级单晶涡轮叶片的组织稳定性 总被引:2,自引:0,他引:2
对DD402(CMSX-2)单晶合金标准热处理状态组织及850℃下500h时效、1500h时效和3000h时效后的组织进行了显微组织观察和比较,测定了长期时效后的高温持久性能,并检查了拉断后试棒的显微组织。DD402单晶合金的应用对象是某涡轴发动机Ⅰ级涡轮叶片,解剖分析了经800h考核试车后的叶片组织。结果表明,在本文试验范围内,试样及叶片组织中均未发现TCP相,γ′形态稳定,仅在一定时间的高温和足够高的应力综合作用下,γ′才发生筏形变化。 相似文献
40.
The 2D kinetic Monte Carlo (KMC) simulation was used to study the effects of different substrate temperatures on the microstruc-ture of Ni-Cr films in the process of deposition by the electron beam physical vapor deposition (EB-PVD). In the KMC model, substrate was assumed to be a “surface” of tight-packed rows, and the simulation includes two phenomena: adatom-surface collision and adatom diffusion. While the interaction between atoms was described by the embedded atom method, the jumping energy was calculated by the molecular static (MS) calculation. The initial location of the adatom was defined by the Momentum Scheme. The results reveal that there exists a critical substrate temperature which means that the lowest packing density and the highest surface roughness structure will be achieved when the temperature is lower than the smaller critical value, while the roughness of both surfaces and the void contents keep decreasing with the substrate temperature increasing until it reaches the higher critical value. The results also indicate that the critical substrate temperature rises as the deposition rate increases. 相似文献