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磁性磨料磁力研磨是近年发展起来的一种高效率、高质量的抛光方法,能够加工复杂外形工件和各种内壁、内腔表面,具有加工装置易于控制、工作环境清洁、加工成本低等优点,具有广阔的应用前景。本文设计、制造了加工装置并进行了一系列的试验,在研磨过程各主要参数对研磨的影响作了研究。试验结果表明,研磨初期加工效率较高,但随着研磨时间的延长,研磨效率降低,研磨质量提高不多;工件转速越高,研磨效率越高,而对研磨质量则没有影响;研磨存在最佳的加工间隙与电流强度值,在此条件下,研磨效率高,研磨质量也较好。本文最后对加工机理作了理论分析,认为磁极的设计与制造研磨能力好、磁性强的磁性磨料是非常重要的。 相似文献
82.
工程塑料应变测试误差的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文采用了五种不同尺寸的应变片,在不同的测试电压下,利用四分之一桥电路和半桥电路,用system 4000应变仪测定了四种常见的工程塑料的静态表观应变。实验发现,这些工程塑料的表观应变具有明显的滞后特性,测试的表观应变值与测试电压成正比,与应变片的面积成反比。它还直接与测试时间、所测材料的传热能力、弹性模量以及它与应变片栅丝的热膨胀系数差值有较大关系。本文也比较了半桥测试法和四分之一桥测试法的结果,结果表明,四分之一桥测试法的测试误差远大于具有热补偿作用的半桥测试法,然而半桥测试法的热补偿作用仍然未令人满意。本文为此作出了一些解释,并提出了减小和消除测试误差的方法和途径。 相似文献
83.
84.
大型转动机械碰摩故障分析的声发射检测系统 总被引:5,自引:0,他引:5
吴建 《北京航空航天大学学报》1998,24(1):104-107
汽轮发电机、空气压缩机等采用油膜支撑的大型转动机械,由于安装或运行中的原因,在转子旋转过程中,可能和器壁发生轻微的摩擦和碰击,简称碰摩.声发射技术在碰摩发生特别是故障早期诊断上有优越性.本系统的特点是没有沿用传统的计数、幅度、能量和持续时间等声发射特性参数,而是在声发射包络信号的频率分析中进行特征提取.声发射发生的过程分析和现场试验都表明这种方法对碰摩检测很敏感,在碰摩发生的起始阶段,包络谱中与转速同步的周期性分量显著增加.根据这种新的设计思想自行研制了BUAA碰摩声发射检测仪并对此作了介绍. 相似文献
85.
微重力场中对流—辐射—传质系统的地面模拟技术 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了微重力条件下对流-辐射-传质稳态系统的地面相似模拟技术,进一步发 温度-材料综合保护技术。通过采取补偿热流,调整壁面热流密度分布的方法,保持了原型与尺寸适当缩小后的模型的Nu数,Sh数,材料,温度,湿度不变,从而实现模型与原型流动,换热和传质相似。 相似文献
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87.
为提高TC21合金的摩擦磨损性能,采用双辉等离子冶金技术在TC21合金表面制备渗Cr改性层,利用扫描电镜(Scanning electron microscope,SEM),能谱仪(Energy dispersive spectromenter,EDS),显微硬度仪和划痕仪等研究了渗Cr层的组织形貌特征、硬度及结合强度,并
在20,300,500 ℃条件下使用摩擦磨损试验机对基体及渗Cr层的摩擦磨损性能进行对比、探究,并分析磨损机理。结果表明:渗Cr层厚度为30μm,均匀致密,与基体结合力至少能承受64 N的垂直载荷;改性层表面硬度超过1 000 HV0.1,约为基体的3倍;TC21合金渗Cr后,不同温度下的减摩性能和耐磨性能均得到提高。在室温下TC21基体磨损机理主要是磨粒磨损、粘着磨损和氧化磨损,而渗Cr层的磨损机理主要是磨粒磨损;500 ℃时基体粘着磨损和氧化磨损程度变得更加严重,渗Cr层磨损机理是剥层磨损和氧化磨损。
相似文献
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89.
动态保障结构下多级多层备件配置优化建模 总被引:1,自引:0,他引:1
针对作战编队执行长时间、远距离任务期间,编队后方保障站点变更的情况,结合部队维修保障的特点,基于可修复备件多级管理(METRIC)理论,通过计算编队剩余备件分布规律,建立了动态保障体系结构下基于时变可用度的三级两层备件保障模型。以备件储存空间为约束,可用度为目标,建立了分阶段边际优化模型。列举实例,采用分阶段边际算法对备件方案进行优化,对比分析了动态保障结构下和固定保障结构下装备可用度随时间的变化,并采用蒙特卡罗仿真方法对案例进行实验验证。案例结果表明:采取多个后方站点的保障方式能有效提高装备可用度;案例仿真实验结果与解析结果误差在4%以内。模型可为保障决策者制定备件方案提供辅助决策工具。 相似文献
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卫星上计算资源有限,星载嵌入式处理器处理遥感影像的配准时通常需要很长的时间。可编程逻辑门阵列(FPGA)利用其内部可编程器件可用于加速图像处理。提出了一种基于Xilinx公司的ZYNQ芯片加速ORB算法的遥感影像配准方法,可用于3000×3000像素尺寸的卫星图像配准,缩短了计算耗时,提升了ORB算法的计算能效比。利用FPGA能够实现真正的并行计算电路,实现ORB算法多支路单层流水线的并行计算结构。采用软硬件结合的方法实现架构,能够处理不同分辨率的图像,可灵活配置特征点的数量。基于设计的加速ORB配准方法,获得了较高准确率。与软件实现相比,OVS-1A遥感影像偏移精度损失低于0.05个像元;GF.4遥感影像偏移精度损失小于0.9个像元。将ORB配准算法流程应用在ZYNQ7020上,耗时减少了57.50%。 相似文献