排序方式: 共有39条查询结果,搜索用时 156 毫秒
31.
有机锡化合物催化氰酸树脂的性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用有机锡化合物作为氰酸酯树脂的固化反应催化剂,评价了催化剂对固化树脂的力学性能、耐热性、吸水率以及对复合材料力学性能的影响。结果表明加入有机锡催化剂后,氰酸酯固化树脂和复合材料具有优良的性能,其中固化树脂的弯曲强度为124MPa,冲击强度为12 6kJ/m2,玻璃化转变温度为258℃,复合材料的弯曲强度为742 6MPa,层间剪切强度为72 3MPa。这表明在有机锡化合物的催化作用下,氰酸酯充分表现出了高性能树脂基体的特性,同时也说明有机锡是氰酸酯固化反应的有效催化剂。 相似文献
32.
对E51环氧树脂改性双酚A型氰酸酯(BADCy)体系的力学性能及热性能进行了研究,发现当E51环氧树脂的质量含量为5%时,改性体系的弯曲强度和冲击强度分别由原来的95.6MPa和9.24kJ/m2提高到了117.8MPa和12.6kJ/m2,而热变形温度仅下降8℃。以该改性体系为基体制作的M40J复合材料,其弯曲强度、模量和剪切强度分别高达:1270MPa,172GPa,68 9MPa。消泡剂BYK141能提高M40J/BADCy复合材料的力学性能,层间剪切强度可提高到77.1MPa。M40J/BADCy复合材料还具有良好的耐环境能力,是一种理想的航空航天结构材料。 相似文献
33.
低介电损耗的双马树脂4501A 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了一种可作为雷达罩基体材料的双马树脂4501A,将它溶于丙酮中,利用丙酮溶液可制得纤维浸料和玻璃球填充的人工介质材料。其固化树脂具有低的介电损耗,高的耐热性,及良好的力学性能,是目前国内外综合性能较佳的雷达罩基体材料之一。 相似文献
34.
袁莉%贾巧英%马晓燕%梁国正 《宇航材料工艺》2003,33(4):49-52
以硼酸铝晶须为增强剂,以4,5-环氧环己烷-l,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)/甲基纳狄克酸酐(MNA)作为基体,采用浇注成型工艺制备晶须增强环氧树脂复合材料。考察了晶须尺寸、表面处理方法、含量对树脂体系力学性能和热性能的影响。结果表明,用偶联剂KH550处理晶须时,所用溶剂pH值会影响晶须的处理效果,酸化溶剂的效果更好;晶须长径比比较大、尺寸分布均匀的晶须其增强效果更好;晶须可明显改善体系的力学性能和耐热性,其中弯曲强度随晶须含量的增加而增大,当晶须含量超过一定量时,弯曲强度反而呈现下降趋势,晶须对体系冲击强度的影响较小,体系的热变形温度随晶须含量的增加而增大,在晶须添加量为15%(质量分数)左右时,所得体系的综合性能较好。 相似文献
35.
任鹏刚%梁国正%杨洁颖%宫兆合%卢婷利 《宇航材料工艺》2003,33(5):26-30,34
对环氧E-51改性双酚A型氰酸酯(BADCy)复合材料的铺敷性进行了研究,发现BADCy树脂和环氧E-51树脂经适当预聚后在室温下具有一定的粘性,可制作出具有室温铺敷性的复合材料预浸料。研究还发现,氰酸酯的纯度对预聚反应影响较大,工业品的BADCy具有较高的反应活性,而提纯后的BADCy反应活性低。少量环氧E-51对BADCy的预聚反应有明显促进作用,但大于5份后,这种促进作用不明显。 相似文献
36.
37.
38.
氰酸酯/环氧树脂体系的研究 总被引:11,自引:0,他引:11
采用环氧树脂(E 51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化等条件对改性后树脂体系的力学性能和介电性能的影响规律,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性,环氧树脂含量为30wt%的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100%和50%。随环氧树脂用量的增加,改性树脂的冲击强度和弯曲强度增大,树脂表现为明显的韧性断裂;改性体系经200℃后处理2h的介电性能最佳,环氧树脂用量的增加、湿热老化和紫外光老化都使介电常数和介电损耗增加,但当环氧树脂用量低于30wt%时仍属于优异的介电材料。 相似文献
39.
超高分子量聚乙烯纤维/碳纤维混杂复合材料研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了在层内和层间两种混杂方式下,T300与表面处理前后的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纤维混杂复合材料的弯曲强度和ILSS的变化,结果表明层间混杂复合材料的黏结性比层内混杂好。在相同的混杂方式下,采用未处理的DC88纤维、合成的VE树脂,混杂复合材料的ILSS比E 51体系提高25%以上。采用VE树脂和处理后DC88/T300层间混杂,控制含胶质量在40%时,ILSS达到42.5MPa,是未处理的DC88/E 51体系的ILSS的5倍。混杂复合材料密度在1.12~1.24g/cm3之间,在航空航天结构材料减重上有良好的应用前景。 相似文献