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71.
概述了研究流体回路系统可采用的3种方法,介绍了单相流体回路热性能和流动性能的分析计算过程,并以一个流体双回路系统为例,进行了MATLAB编程计算与SINDA/FLUINT建模计算,通过对两种计算结果的比较,初步验证了利用SINDA/FLUINT软件对流体回路系统进行热性能和流动性能集成仿真分析的可行性。 相似文献
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73.
74.
75.
液相法制备C/C防氧化涂层的液相铺展研究 总被引:6,自引:1,他引:5
液相铺展是液相法制备 C/C防氧化涂层的前提和基础。研究结果表明 ,采用快速升温和梯度涂覆工艺和在液相涂层材料中加入小颗粒的固相质点能有效地促进液相涂层材料在C/C基体上的铺展过程 ,液相和固相材料的克分子比对涂层的性能影响很大 相似文献
76.
BaO-Al_2O_3-SiO_2系玻璃的溶胶-凝胶工艺研究 总被引:8,自引:0,他引:8
讨论了多元醇盐水解缩聚的溶胶 -凝胶工艺制备 BAS( Ba O- Al2 O3- Si O2 )玻璃时 ,加水方式和加水量 ,醇盐含量和醇盐酸碱性、溶剂含量以及陈化温度对凝胶形成、胶凝时间和凝胶玻璃结构的影响。实验成分范围 ( wt% )为 Si O2 ∶ 34~ 5 0 ,Al2 O3∶ 1 0~ 30 ,Ba O∶ 2 4~ 48,Li2 O∶ 0~ 5。结果表明 ,采用正硅酸乙酯预水解方式 ,水和醇盐摩尔比 >6~ 8,正硅酸乙酯 >40 mol%或异丙醇铝 <40 mol% ,可以获得具有 80 %以上架状、纯架状网络结构 ,断键程度 <1 2 %的均匀透明凝胶玻璃。增加加水量和提高陈化温度可以缩短胶凝时间 相似文献
77.
78.
3D C/SiC—TaC复合材料烧蚀性能及机理 总被引:1,自引:0,他引:1
采用浆料浸渗结合化学气相浸渗SiC工艺制备出高体积分数TaC的3D C/SiC-TaC复合材料.采用氧-乙炔烧蚀试验研究其烧蚀性能,利用SEM和XRD对烧蚀后材料的微观结构和相组成进行表征,并分析复合材料的抗烧蚀机理.结果表明:TaC在高温高速氧-乙炔焰作用下,形成玻璃态的黏滞Ta2O5相,对C/SiC基体起到封填表面开气孔的作用,阻碍氧化性气氛进入试样内部,从而达到抗高温氧化,提高复合材料的抗烧蚀能力的目的;在超高温阶段,Tac和Ta2O5共同起到抗烧蚀作用. 相似文献
79.
三维针刺C/SiC在等离子焰中的烧蚀行为 总被引:1,自引:0,他引:1
采用CVI制备了三维针刺C/SiC复合材料,利用等离子烧蚀对复合材料的烧蚀性能进行了分析.结果表明:复合材料的线烧蚀率和质量烧蚀率分别为131.3μm/s和74.2 g/s,对应的标准偏差分别为4.9μm/s和4.7 mg/s.微结构观察显示烧蚀表面不同区域其烧蚀机理不同,烧蚀中心以升华烧蚀为主,过渡区主要是升华烧蚀和等离子流的剪切剥蚀为主,而烧蚀边缘则以热氧化为主. 相似文献
80.
单相流体回路工质的试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了单相流体回路设计中流体工质的基本性能参数与选择标准,还介绍了流体回路试验平台;比较了"神舟"飞船流体工质和混合物Secool-3工质的物理特性参数,并进行了室温工况和低温工况试验,试验结果表明Secool-3工质应用于单相流体回路具有较好的系统性能。 相似文献