磺化Resol-Novalak共聚酚醛树脂热解特征的TG-MS研究

合成了一种合磺酸基的热固性Resol—Novalak共聚酚醛树脂(C——PF／SPF)。TG—MS(热失重—质谱)的研究结果表明，C—PF／SPF在低于350℃时，主要发生与磺酸基相关的热分解井退出SO2等产物；在450℃—820℃范围，只观察到CO2(m／z＝44)、C0(m／z＝28)和H20(m／z＝18)等产物及其碎片；在110℃—820℃的测试温度范围未检测到与主链断裂有关的酚类热解产物，显示出优越的热稳定性；这是由于部分磺酸基中的硫在热处理过程中与酚醛树脂的芳环发生交联，从而大大增加了C——PF／SPF的热稳定性。基于TG—MS结果的理论计算表明，C——PF／SPF经350℃热处理后的理论残碳率可达80％，是一种具有应用前景的C／C复合材料用基体前驱体。     

对称复合材料层板弹性模量和泊松比的计算

推导出计算对称复合材料层板弹性模量，同时计算对称复合材料层板面内和厚度方向泊松比的计算公式。计算结果与其它文献的计算结果完全一样，且与实验值符合得很好。     

蜂窝夹层结构的灌注修补工艺研究

在对蜂窝夹层结构的缺陷／损伤形式、修补方法以及修补时对设备、材料及工艺的要求等进行分析总结的基础上，着重对灌注修补工艺进行了研究，研究表明，采用适当的灌注修补材料如G7A－20，可室温固化，适于操作，密度≤0．8g/cm^3，剥离强度≥29．4N／cm、拉离强度≥3．4MPa；修补后压缩强度和模量原结构设计许用值的80％以上。     

无机纳米粒子/环氧树脂基复合材料的研究现状

系统地综述了近年来纳米改性环氧树脂基复合材料的研究现状。介绍了环氧树脂基纳米复合材料的制备方法和无机纳米粒子的表面修饰方法，分析了环氧树脂基纳米复合材料的形成机理和固化反应动力学，概括了此类复合材料的性能特点并展望了环氧树脂基纳米复合材料未来的发展和应用前景。     

低温聚合物基复合材料研究进展

对耐低温树脂基复合材料的研究背景及国内外研究现状进行了概述，并对聚合物基纳米复合材料，特别是插层复合材料的性能作了介绍。提出了解决液氢贮箱耐低温、防渗漏关键技术的研究设想。     

聚苯胺防腐涂料的研究进展

介绍了PANI在金属腐蚀防护领域的研究，应用及其不同防腐机理，综述了影响PANI涂层防腐性能的多种因素，包括不同使用方法，介质以及漆膜自身的物理组合等的影响。     

Si/C/N纳米微粉的气相合成与结构研究进展

综述了Si/C/N纳米微粉的制备方法，比较了相互之间的优缺点；分析了Si/C/N纳米粉体的结构以及在热处理条件下微结构的变化，指出了尚待解决的问题与今后的应用前景。     

ZrC/C复合材料性能及微观结构的研究

通过向石墨材料中掺杂氧化锆，制备ZrC／C复合材料。较系统地研究了Zr的加入量对材料性能的影响。结果表明：随着掺Zr量的增加，力学性能不断提高，在掺Zr量为10％时，材料的弯曲强度达最大值，而在掺Zr量为7．5％时，热导率达到最高；进一步研究表明，微观结构影响着材料的力学、热导率等宏观性质。     

KH-308聚酰亚胺及其复合材料的研究

通过分子组合技术设计并合成的PMR型聚酰亚胺KH-308，室温下具有良好的储存稳定性，使用AR2000流变仪对其成型工艺性进行了研究，树脂固化后的储能模量拐点高于360℃，冲击强度大于20J／cm^2。碳纤维增强的树脂基复合材料在250、288和320℃具有良好的热氧化稳定性，在320℃，经过500h后热氧化失重≤3％；复合材料在120℃、0．2MPa的水中具有很好的湿热稳定性，湿热老化后复合材料的热性能和力学性能变化很小。短切碳纤维增强的复合材料具有良好的力学性能、干摩擦和水环境下良好的摩擦学性能，石英纤维增强的复合材料具有宽频范围内稳定的介电常数和介电损耗。     

分子凝结与凝结表面温度的关系机理研究

基于相关理论研究，并借助新近研究的“分子污染低温凝结效应设备”，就我国飞行器型号设计密切相关的分子凝结与凝结表面温度的关系机制进行了四个多月的试验研究，取得了相关的二千余个数据。在此基础上，结合相关的理论对数据进行了拟合和分析，得到了分子凝结与凝结表面温度广泛遵循的一般关系——指数关系。对型号设计具有重要的参考价值。