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961.
刘炳禹%王晓洁%韩建平%尤丽虹 《宇航材料工艺》2000,30(4):26-29
通过浇注体、复丝和容器性能测试,较系统地研究了高性能低粘度的树脂基体配方,探讨了锥形壳体的成型工艺条件,初步研究了容器纤维含量的精确控制方法,摸索了湿法成型壳体表面的处理技术。用国产碳纤维缠绕的锥形容器PV/W值达30.6km,环向纤维强度转化率达78.2%,实验结果表明,该工艺路线是可行的。 相似文献
962.
高文%冯志海%黎义%姚承照 《宇航材料工艺》2000,30(5):53-57
通过对采用化学气相沉积(CVD)法在碳纤维表面制备SiC涂层、SiC-C共沉积涂层的工艺方法、结构、复合材料电磁参数、复合材料的吸波性能等内容的研究,分析了这两种涂层对碳纤维复合材料微波性能的影响,探讨其涂层改性在防热、隐身双功能复合材料应用中的可能性。 相似文献
963.
电疲劳是压电陶瓷材料应用于各类驱动器的主要障碍,也是目前国内外研究的热点。本文从电疲劳现象、电疲劳机理、影响因素等三个方面简要综述了近年来在压电陶瓷电疲劳研究方面的进展。 相似文献
964.
李崇俊%金志浩%崔万继%霍肖旭 《宇航材料工艺》2000,30(2):37-40,50
碳纤维由混编,软编制成预制体,后经致密化制成C/C销钉复合材料,讨论了编织方法,复合工艺,界面,加工性等影响C/C销钉的因素,高压碳化沥青碳基体与碳纤维界面结合强;纤维体积分数对碳销钉的强度起决定性作用,软编C/C销钉可机加性好,带轴纱4向软编C/C销钉的纤维含量高,剪切强度高达63.7MPa。 相似文献
965.
赵磊%梁国正%秦华宇%孟季茹 《宇航材料工艺》2000,30(2):17-21
氰酸酯树脂是一种新型高性能宇航复合材料树脂基体。本文介绍了氰酸酯树脂的种类,聚合机理,性能特点及应用概况。重点综述了氰酸酯树脂基复合材料在宇航电子设备用的高性能印刷电路板,宇航结构部件,隐身材料,雷达罩和人造卫星等方面的应用情况和发展方向。 相似文献
966.
董寅生%沈军%杨英俊%李庆春 《宇航材料工艺》2000,30(2):1-6
综述了快速凝固耐热铝合金中金属间化合物弥散相的研究现状,介绍了常见耐热铝合金中存在的弥散相,快速凝固工艺对弥散相形成的影响和弥散相的热稳定性及其影响因素,简要概述了弥散相的数量,分布,形状等和耐热铝合金常温和高温力学性能之间的关系。 相似文献
967.
李玉莹%刘祖黎%潘华锦%姚凯伦 《宇航材料工艺》2000,30(1):46-49
利用空间测量方法对不同浓度手性旋波介质的吸波性能进行了测量。实验表明,手性螺旋的浓度可以做为调节旋波介质吸波性能的一个灵敏参量。在非手性基体中加入适当浓度的螺旋体可有效提高手性介质的吸波性能。手性螺旋体的基体中的浓度有一最佳浓度匹配点,该浓度点在3.2%和4.0%之间。在设计高吸收宽频段的手征性吸波材料时,应考虑螺旋体在手性介质中的浓度匹配。 相似文献
968.
张幸红%曲伟%张学忠%赫晓东%韩杰才 《宇航材料工艺》2000,30(3):38-41
通过燃烧合成与致密化方法制备了TiC-xNi系金属材料,通过实验优化了Ti-C-xNi体系燃烧合成与致密化过程中的工艺参数,最终确定了各种体系燃烧合成时的最佳预制块相对密度为56%左右,预压力P1为10MPa;确定了致密化时的高压力P2为160MPa,高压保压时间t2为20s,并确定了各体系的最佳加压时间t1。 相似文献
969.
马明臻%曾松岩%张二林%周彼德 《宇航材料工艺》2000,30(1):59-63
采用真空热爆加压法(简称VTEP)工艺制备了高粒子含量TiCp/2024复合材料。通过数据采集器记录了不同铝含量时热爆反应的时间--温度曲线;通过XRD分析了TiCp/2024复合材料的相组成;用SEM和TEM观察了TiCp/2024复合材料的显微组织、微观结构和断口形貌。结果表明:VTEP工艺可以获得颗粒细小圆整、分布均匀、致密的高颗粒含量TiCp/2024复合材料。 相似文献
970.
张化宇%韩杰才%赫晓东%杜善义%张宇民 《宇航材料工艺》2000,30(2):25-28
B2O3-Mg-C体系的SHS过程中,由于还原剂Mg的蒸气压较高,因此它与B2O3之间的反应不可避免地受到环境中惰性气体压力的影响,研究发现,不同气压下产物的晶粒尺寸与形貌不同,气压分别为101.3Kpa和10.1MPa时,产物B4C的粒径相应为0.4um和5um。 相似文献