故障注入技术在飞行器非电系统中的应用进展

故障注入是一种基于试验的测评方法，是飞行器综合健康管理的重要组成部分，在提高飞行器的安全性方面具有重要作用。本文介绍了故障注入技术的基本原理，详细阐述了故障注入的各种实现方法在飞行器中的应用现状，重点分析了故障注入技术在飞行器结构、防热、液压、机械等非电系统应用中的关键技术以及存在的技术难点，并展望了该领域的发展。     

超高温抗氧化碳陶复合材料研究进展

综述了国内外近年来陶瓷涂层抗氧化改性C/ C 复合材料和陶瓷基体抗氧化C/ C 复合材料研究

与应用的新进展, 主要包括1 800℃以下、1 800 ~2 200℃和2 200℃以上不同使用温度范围的抗氧化陶瓷涂层

以及SiC 陶瓷和超高温陶瓷基体改性复合材料。指出了目前高超声速飞行器2 200℃以上超高温抗氧化热防

护材料研究中存在的问题,提出了今后研究的方向。

     

分布式无源互调研究综述

文章综合论述了国内外印刷传输线PIM问题的研究现状,重点讨论了目前的机理研究进展。在此基础上,通过分析金属的产热量和由此引起的温度升高量的关系,用电热耦合效应统一了各理论研究中有关非线性项的不同假设形式,从而明确了电热耦合效应是微带线PIM的主要产生机理。最后,在设计和材料选择方面总结了降低印刷传输线PIM电平的方法。     

航天器微波部件微放电诱导低气压来源分析

航天器微波部件低气压放电效应是威胁航天器电子设备安全运行的一种特殊效应，而部件材料表面吸附气体脱附后为低气压放电提供了必要的条件。首先对比了微放电与低气压放电的区别，阐述了低气压放电破坏效应的产生根源。通过理论分析与计算，对比了热效应和电子轰击效应对不同键能吸附气体的脱附效率。结果发现，热致脱附主要造成低键能物理吸附气体的解吸附，电子轰击效应可造成高键能的化学吸附气体的解吸附。阐明了由二次电子倍增引起的电子诱导解吸附过程是星载微波部件内低气压环境的主要形成原因。最后讨论了通过部件材料表面处理及提高二次电子倍增阈值的低气压放电效应抑制方法。     

具有微小W型肋的结构化表面冲击冷却实验

将冲击冷却技术与肋化表面相结合，研究了一种具有微小W型肋的表面射流冲击冷却结构。通过稳态实验和瞬态热色液晶测试技术来探究光滑靶板和微小W型肋靶板的传热特性。测试时的冲击间距比为1.5，3和5，基于水利直径的雷诺数为15000~40000。结果表明:两种靶板的平均努塞尔数和压力损失均随雷诺数的增加而增加，随冲击间距比的增加而减小。当冲击间距比为1.5时，与光滑靶板相比，微小W型肋靶板的平均努塞尔数提高了5.1%~7.3%，压力损失却几乎不变。但当冲击间距比大于3时，由微小W型肋带来的强化传热效果并不显著。      

ETOPS特点与设计的特殊考虑

ETOPS广泛应用于远程、跨洋、极地的飞行。回顾了ETOPS规章的演变和应用以及ETOPS的特点,并从飞机设计的角度提出了ETOPS型号设计需关注的若干要点。通过多视角的回顾,更加直观地体现了ETOPS设计的内涵,可为ETOPS型号设计提供参考。     

基于频繁序列挖掘的声纹特征提取关键技术研究

声纹识别,是根据声纹特征识别说话人身份的一种生物识别技术。与人脸识别、指纹识别、虹膜识别相比,声纹识别的数据获取更加便捷,不受时间地域的限制,数据采集成本更低,公众对声音采集的抵抗力较弱,已经在安防、刑侦、金融等多个领域被使用。而声纹识别算法的关键是描述特定对象的声纹特征,好的特征既要最大化保留说话人的语音特性,又要对噪音、语速、音量、说话内容等有较好的鲁棒性。针对语音数据较少、文本不相关情况下的声纹识别,本研究采用频繁序列挖掘技术对声音的梅尔倒谱系数(Mel-scale Frequency Cepstral Coefficients,MFCC)组成的序列进行挖掘,将挖掘到的频繁序列作为说话人的语音特征,再使用PLDA判别方法,结果显示该模型对语音数据较少的情况识别效果良好。     

一种抑制微放电的宽带大功率定向耦合器设计

在卫星有效载荷系统中，3dB定向耦合器作为微波工程关键器件已得到广泛应用，而此类器件在太空真空环境中，常因真空环境下大功率工况引发的微放电效应形成谐振放电现象，影响耦合器性能与寿命，对于卫星系统日益增多的小型化及大功率需求，在器件设计时应充分考虑微放电效应并兼顾小型化要求，采用有效抑制手段以确保器件在轨稳定可靠。通过分析定向耦合器工作原理与不同结构耦合器之间的差异，阐述了真空环境下的微放电效应产生机理，针对性地采取基于奇偶模分析法的耦合线结构耦合器设计方法，选用高导热材料Rogers TC350+作为耦合器介质，利用软基板多层混压方式进行产品加工，通过仿真试验与真空环境实测，表明此类设计既具有体积小、重量轻的特点，又可有效抑制器件微放电效应，确保了耦合器的工作性能，满足卫星系统使用工况。