电流压焊技术在微波模块修理中的应用研究

通过对机载雷达关键部位——高频微波模块典型故障案例进行分析,介绍了微波模块在修理中使用电流压焊工艺的难度及应对措施,开展了梁式引线二极管及大尺寸金带的电流压焊工艺研究,探索了两类器材压焊可靠性的试验方法,最后得出了两类器材压焊的理想参数,并将研究成果应用于微波模块的修理中。     

结构修理手册结构识别模块编制方法

结构识别是结构修理手册中的基础信息部分,可帮助维修人员了解修理对象.本文介绍了结构修理手册飞机机体结构识别模块的基本内容、数据需求、编制方法和流程,可为金属结构部件和复合材料结构部件的结构识别模块编制工作提供指导.     

金丝键合在某型微波模块中的失效分析研究

微波模块中,相当一部分金丝键合可靠性失效故障是因长时间工作后键合点老化引起的。本文以某型微波模块为例,对产品金丝键合可靠性失效原因进行分析研究,并给予解决措施,在一定程度上突破了微波模块的修理瓶颈。     

高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用

针对在高密度封装的微波模块中MMIC芯片性能测试不精确导致故障定位不准确的修理需求,借助探针台开展了GaAs驱动放大芯片、GaAs低噪声放大芯片的在片测试研究,掌握了MMIC芯片在片测试的方法,通过测试结果与本身芯片资料的对比,可直观反应芯片本身性能是否下降或损坏。该方法可以精确地对高集成化、小型化微波模块中的微波MMIC芯片进行性能测试并判定故障。相关研究成果已应用于X波段T/R组件的修理。     

江苏金陵机械制造总厂模块修理技术研究室

正江苏金陵机械制造总厂模块修理技术研究室以服务修理生产和科研为原则,重点开展国产及苏系列飞机机载电子设备微波模块基础性、前瞻性的高技术修理研究工作。积极进行各项修理技术研究,不断探索钻研技术创新,切实提高保障装备的可靠性。研究室以微组装工艺平台为基础,致力于各型微波组件多芯片模块组装(MCM-L)技术、表面贴装工艺、微组装工艺、基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的多芯片模块组装     

飞机整体油箱快速修补技术现状及发展

本文介绍了现代飞机整体油箱密封失效原因分析、快速修理方法及专用修理密封材料。     

通用处理模块的功能FMEA技术应用研究

通用处理模块(General Processing Module, GPM)是集成模块化系统的核心,用于实现系统的数据处理功能。GPM的可靠性是保证其效能的前提和基础,应与功能、性能等技术指标一样在模块研制过程中予以重视,为此很有必要开展GPM故障模式与影响分析。研究了故障模式及影响分析(FMEA)的分析方法及流程,以GPM中的电源管理单元为例,对其进行功能FMEA技术的应用研究,识别故障模式及设计中的薄弱环节,优化设计方案,提高GPM的可靠性和安全性,为后续机载产品开展FMEA工作提供参考。     

浅谈"三化"工作中模块型谱的确立

介绍了模块型谱的定义、构架、建立时的基本步骤和方法,并对企业在模块型谱的应用提出了几点建议.     

快速响应客户需求的模块划分方法研究

针对大规模定制需要快速满足客户的个性化需求这一目标,指出把客户的个性化需求放到装配阶段实施——即采用装配定制的模式更适合制造企业。并针对装配定制的关键技术——产品模块划分作了深入研究,提出了适合大规模装配定制的模块划分方法。     

在MSC.PATRAN中机翼有限元模型加载模块的二次开发

介绍了使用PCL语言对强度计算软件MSC.PATRAN进行二次开发程序编制的方法,以及开发机翼有限元模型加载模块的过程,为在MSC.PATRAN中增加计算模块提供了方法和思路。该计算模块已应用于具体型号的强度设计分析中。