共查询到20条相似文献,搜索用时 515 毫秒
1.
2.
为了深入理解电子束固化复合材料固化成型过程中的传热行为,在电子束固化阳离子环氧树脂的固化反应动力学研究的基础上,结合传统传热原理,建立并验证了电子束固化复合材料固化过程中的热传递与温度分布模型.研究表明,建立的温度变化模型与复合材料实际辐射固化过程中的温度变化规律基本一致. 相似文献
3.
4.
先制得PVP非共价功能化的多壁碳纳米管(MWNTs),而后利用电子束辐射固化制备PVP功能化的MWNTs(PVP-MWNTs)/环氧树脂复合材料。对PVP-MWNTs进行FTIR光谱表征及热重分析,表明碳纳米管表面有PVP包覆,PVP功能化的MWNTs的碳纳米管在环氧树脂中有良好的分散性。对电子束固化的复合材料进行拉伸性能测试,1.0wt%PVP-MWNTs/环氧树脂复合材料的拉伸模量较纯环氧树脂提高25%。动态力学性能分析表明添加PVP-MWNTs提高了环氧基体的储能模量。 相似文献
5.
本文采用动态介电分析技术对不同分子量的环氧树脂进行了固化过程中介电谱的研究,通过对不同分子量的环氧树脂在固化过程中电容和介电损耗角正切的测量得出,分子量不同导致软化温度、凝胶温度和凝胶时间不同,树脂固化时加压时间也不同。本文还选择了53~#环氧树脂的预固化温度,可根据不同的预固化温度、选择加压时机。 相似文献
6.
电子束固化高模量纤维增强复合材料力学性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
包建文%徐松华%李晔%陈祥宝 《宇航材料工艺》2003,33(4):53-56
用湿法缠绕工艺制备了M40/EB99—1预浸料,研究了电子束固化高模量石墨化碳纤维M40增强EB99-1环氧树脂复合材料的常规力学性能、耐热疲劳性能和热物理性能,并与M40/5228、M40/4211等热固化复合材料的性能进行了比较。实验研究表明,除了剪切强度稍逊于热固化M40/5228复合材料外,其它常规力学性能都优于热固化M40/5228、M40/211复合材料,表现了较好的综合力学性能。电子束固化M40/EB99—1复合材料经冷热交变循环后的性能明显优于热固化M40/5228、M40/4211复合材料,表现了较好的耐热疲劳性能。 相似文献
7.
8.
9.
郭亚林%梁国正%丘哲明%刘爱华 《宇航材料工艺》2006,36(5):30-33
研究了一种有机硅改性环氧树脂的固化反应。利用红外光谱法分析了树脂的组成结构,固化剂的选择及其用量的确定,并利用DSC对固化反应动力学进行了研究,计算出了固化反应的动力学常数,对固化反应的机理进行了分析。结果表明:该有机硅改性环氧树脂是由苯基硅树脂与E型环氧树脂相互反应而合成的,可采用聚酰胺在室温下进行固化,固化反应主要发生在环氧基与伯胺之间,反应的表观活化能为67.555 kJ/mol,频率因子为1.48×106s-1。本研究可为该有机硅改性环氧树脂成型工艺的制定提供理论指导。 相似文献
10.
11.
12.
以异氰酸酯为固化剂固化环氧树脂,通过比较不同固化条件下固化物结构的差异,研究了异氰酸酯与环氧树脂的反应历程;改变异氰酸酯/环氧树脂体系的化学计量比(I/E),采用FTIR/ATR、DSC、DMTA等研究了固化产物的结构与性能。结果表明,异氰酸酯与环氧树脂的固化历程随着温度的升高可分为三个阶段,第一阶段为异氰酸酯的三聚反应;第二阶段是一个复杂的过程,首先环氧树脂和异氰酸酯可反应生成嗯唑烷酮结构,通过嗯唑烷酮环扩链得到端畀氰酸酯基低聚物,可继续发生三聚反应;第三阶段为异氰脲酸酯与残余的环氧基团反应生成嗯唑烷酮结构,异氰脲酸酯六元环向噁唑烷酮五元环的转化是一个可逆的过程。不同的I/E比例可得到结构不同的固化物,不同的结构导致固化物性能的差异:当(I/E)=1.8时,综合力学性能良好,异氰酸酯/环氧树脂/玻璃纤维复合材料的弯曲强度、弯曲模量、层剪强度分别为652.53、33270.63和31.66MPa,优于甲基四氢苯酐/环氧树脂/玻璃纤维复合材料力学性能;当I/E=2.0时,固化物T_g达到了305℃,明显优于传统的环氧树脂固化体系。 相似文献
13.
14.
对固化温度、保温平台及隔离材料对真空成型碳纤维/环氧树脂基复合材料(CCF300/BA9913)的孔隙率和力学性能的影响进行了研究。结果表明,在较高的固化温度(125 ℃保温2 h)条件下,CCF300/BA9913固化后力学性能和耐湿热性能更加优异。同时在树脂最低黏度所处温度附近(85 ℃),增加0.5 h的保温平台,有利于降低CCF300/BA9913固化后的孔隙率,提高材料力学性能。封装时,采用有孔聚四氟乙烯膜和半透膜,可提高固化过程中的导气效率,有利于材料力学性能的提高。其0°拉伸强度、压缩强度、弯曲强度和层间剪切强度分别达到1 896、1 387、1 668、89.0 MPa 相似文献
15.
16.
17.
18.
19.
20.
对近年来发展较快的自动铺带、RTM、丝束铺放以及电子束固化等低成本复合材料技术进展及其应用现状进行了综合论述。电子束固化前景看好 美空军实验室材料指导部于1999年公布了一项低成本复合材料技术计划(LCCP),该计划称,采用先进的自动化复合材料生产工艺,如纤维铺放及树脂转移成形等,其缺点是设备、工装以及编程费用高,对于小批量生产来说,该缺点更为明显。因此,采用了降低成本的另一有效途径,可将战斗机机翼的制造成本降低40%。该计划的重点是开发可在低温和低压下固化的复合材料,即在66℃以下及在真空中固… 相似文献