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首先,采用碳纤维增强树脂基复合材料(CFRP)与Al制备不同搭接长度双搭接胶接试验件,利用万能试验机进行拉伸试验,获得载荷-位移曲线和胶接接头失效形貌。然后,依据试验数据,基于连续损伤力学模型和3D Hashin失效判据模拟CFRP层合板损伤与演化,使用内聚力模型模拟胶层和基体损伤,获得CFRP层间应力分布与截面应力分布曲线。最后,在此基础上分析不同搭接长度下双搭接接头载荷-位移曲线与接头破坏模式,研究CFRP内部铺层应力分布对失效形貌影响,探究不同搭接长度下双搭接接头破坏机制。结果表明:搭接长度由20 mm增加至40 mm时,胶接接头力学性能显著提高;搭接长度大于40 mm后,搭接长度对力学性能的影响逐渐减弱。拉伸载荷导致90°纤维附近基体的1和2方向应力较大,产生应力集中,接头发生剪切与剥离破坏。双搭接接头失效过程为一侧发生剪切与剥离破坏,接头转变为单搭接结构,之后瞬间发生失稳,较大的剥离力使接头另一侧发生破坏。 相似文献
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通过热压罐和RTM成型工艺的复合材料C型框弯曲试验,研究了两种工艺方法对其承载能力及破坏模式的影响.试验结果表明:热压罐成型的隔框承载能力比RTM成型工艺高27.5%,且其分散性小;两种工艺的破坏位置一致,但RTM成型的隔框在平直段与弯曲段过渡截面处外壁先发生分层,而热压罐成型在该处外壁至破坏前才出现分层损伤.该结论可以为该型结构的工程应用提供有价值的参考. 相似文献
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三维全五向编织耳片接头力学性能试验研究 总被引:1,自引:1,他引:0
通过单向静力拉伸试验研究了三维全五向编织复合材料耳片接头的力学性能。试件选用T700-12K碳纤维采用四步法编织预制件,以TDE-85环氧树脂为基体,经树脂传递模塑(RTM)工艺固化成型。对两种几何尺寸、两种孔加工方式(编织预留孔和机械制孔)的三维全五向编织复合材料耳片接头试件的力学性能进行了试验研究。试验结果表明,同尺寸三维全五向编织预留孔接头的承载力是机械制孔接头承载力的6倍;对相同孔径及厚度的耳片,增大耳片宽度能大幅提升耳片承载力,但并不能显著提高其初始破坏载荷。 相似文献
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树脂传递模塑制品的缺陷控制及流程优化 总被引:1,自引:0,他引:1
树脂传递模塑(RTM)是一种高效的树脂基复合材料成型方法,其中RTM工艺的缺陷控制方法是目前研究的主要方向。首先介绍了RTM工艺和其传统工艺流程,然后通过试验成型RTM制品,分析制品缺陷及其产生机理,提出缺陷控制的4项原则和改进的工艺流程,最后进行论证试验。试验证实改进工艺解决了RTM制品中的气泡、滑移和干斑缺陷,对RTM工艺的研究和工业实践具有一定的指导意义。 相似文献
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本文对复合材料结构单面搭接、双面搭接、楔面胶接、阶梯搭接、混合(胶接/螺接)接头的设计与计算分析作了广泛的讨论。 单面搭接介绍了以下内容:Hart的胶接剂应力公式与胶接剂剪力破坏极限准则以及胶接剂塑性变形效应的研究结果;Kutscha的“接头效率”概念;Lehmen的半经验方法;Dick-Son的Bonjo线性分析程序;Renton的韧性胶接头疲劳试验结果及他的Bond3、4程序; 相似文献
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邹贵生%杨俊%吴爱萍%巫世杰%顾兆旃 《宇航材料工艺》2002,32(6):1-5,13
为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、兰固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状。 相似文献
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熔体温度、冷却速率对Al-Fe-V-Si耐热铝合金组织和力学性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
采用OM,XRD检测了不同熔体温度和冷却速度条件下Al-8.5Fe-1.3V-1.7Si (wt%)合金的微观组织结构, 并检测了不同熔体温度下采用粉末冶金工艺制备的该合金室温力学性能.结果表明:熔体温度、冷却速率对该合金组织和性能有着明显的影响.在相同冷却条件下,熔体温度越高所得到合金的组织越细小,获得该合金最高力学性能则存在一个最佳的熔体温度;冷却速度对该合金的主要相组成起决定作用,并结合Al-Fe-V-Si合金的特性提出了该合金的熔炼工艺. 相似文献
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从制备方法、力学性能、热物理性能、高温性能综述了国内外对混杂增强铝基复合材料的研究现状,提出了混杂增强复合材料目前存在的问题和今后的发展方向。 相似文献
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采用新型催化剂、增韧剂制得了一种改性氰酸酯树脂,对新型改性氰酸酯树脂的工艺性、耐热性、力学性能进行了评价,并对其复合材料的介电、力学性能进行了研究。结果表明新型改性氰酸酯树脂具有良好的工艺性,适合热熔法制备预浸料;树脂及其复合材料的力学及介电性能优良,可在180℃下使用,适合高性能透波材料和高频电路板使用。 相似文献
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