印制电路板设计与工艺的技术探讨

印制电路板的设计与装配焊接是电子产品开发和制造的重要环节。本文从印制电路板总体设计方案的构思、结构尺寸的确定、元器件及导线的布局、虚焊的目测和预防等方面进行了深入探讨。     

国产元器件应用中的电装工艺质量探讨

随着军用电子产品中国产元器件的深入应用,型号产品中PCBA上使用的进口元器件逐渐被国产化元器件替代,在此过程中存在诸多工艺技术和质量问题.本文基于航空电子产品上进口器件和国产器件封装的工艺性对比,提出了在军用电子产品国产元器件应用中应关注的器件电装工艺技术问题,避免在国产元器件替代中出现的工艺质量问题和成本浪费.     

基于PDM的元器件库模型研究与应用

在分析国内电子企业元器件管理中存在问题的基础上,建立了基于产品数据管理的元器件库模型.重点讨论了模型中的对象模式和元器件的分类管理,提出了新元器件入库申请流程的设计.最后给出了产品设计过程中模型在元器件选用控制方面的工程实例.     

航空电子产品制造过程的质量风险及应对措施

随着微电子技术和计算机技术的飞速发展,航空电子经历了分立式、联合式和综合式航空电子发展阶段,开放式、综合化、模块化航空电子是未来航空电子发展方向。在航空电子产品中大量采用了大规模集成电路芯片,可编程元器件等复杂电子元器件。针对在小批量多品种的生产模式下航空电子产品生产制造过程和特点,分析了航空电子产品生产制造过程中影响质量的风险因素,提出了航空电子产品生产制造中防范质量风险的应对措施。     

加强电子元器件选择和控制提高机载火控设备可靠性水平

六一三研究所在机载火控设备研制中加强了对电子元器件的选择和控制，提高了产品的可靠性水平。采取的措施如制定元器件选用管理程序，确定元器件优选顺序，编制元器件选用目录，加强元器件进所检验控制和使用前的老化筛选，改进元器件的使用设计和焊装工艺，抓好元器件试验和外场使用的故障分析和信息反馈等。目前尚存在需进一步加强对进口元器件的质量控制，及时更新元器件优选手册，以及如何克服国产元器件质量不稳定的问题。     

要重视元器件的制造工艺──从一项可靠性试验谈起

对三次机载平显可靠性试验中出现的元器件失效的机理作了分析，得出为提高机载电子设备的可靠性，设计中要注意所选用元器件制造工艺的结论。     

地面设备电气元器件可靠性分析

简要介绍了地面设备中电气元器件电气材料的选用原则及现存问题,强调了地面设备使用环境的恶劣性不同于一般民品的使用环境,这是选用元器件及材料时应重点考虑的一个方面,同时介绍了在电气设计时提高可靠性的几种可能的具体措施以及使用与维护地面设备中现存的问题。     

国产元器件高可靠装联常见问题及其启示北大核心CSCD

针对航天高可靠、长寿命电子产品用国产元器件,通过近年元器件国产化的应用实践,从电子装联的角度,对元器件国产化过程中的常见共性问题进行了分析和总结,并浅谈了元器件国产化过程中这些问题对我们的启示及后续应注意的问题及相关建议。     

电子产品设计中的接地问题

通过对电子产品设计中的接地问题进行分析，强调电子产品设计中接地设计的重要性。     

一种基于VPL 的元器件快速建模方法

为了更好地落实航空电子模块的可制造性设计审查工作,结合航空电子模块产品特点和技术要求,建设了基于Valor软件的PCB/PCBA设计与检测自动化分析系统.元器件模型库作为该系统的必要组成部分,其覆盖范围和数据精度对审查结果至关重要.本文将从元器件模型库建设必要性、建设过程和建模工艺要求三个方面进行阐述,并提出一种基于Valor VPL的元器件快速建模方法,应用结果表明,该方法能够高效构建满足系统审查精度的元器件模型,使大规模元器件模型库的建设成为可能.     

机载电子设备微组装技术(下)

表面安装元器件的发展趋势表面安装元器件是SMT的基础.也是SMT发展水平的一个重要标志。片式元器件是适用于表面安装的新一代的超小型电子元器件,在电子产品中的应用越来越广。近年来,国外表面安装元器件正在加速发展,其品种、门类齐全,基本上满足了航空产品发展的需要。其发展趋势具有以下特点:1.发展速度快、品种多、片化率倍增80年代以来,国外表面安装元器件迅速发展。据不完全统     

航空产品电子元器件的质量控制

航空产品的最基本单元是电子元器件,高可靠性的航空产品意味着必须有高可靠性的元器件。对电子元器件应从选用、二次筛选、破坏性物理分析(DPA)、失效分析、质量跟踪、建立元器件质量数据库等方面进行有效的控制,从而确保装机电子元器件的质量。     

电子产品基于故障物理的可靠性设计优化方法研究

以基于故障物理的可靠性技术为指导,对电子产品可靠性设计优化方法进行了研究。通过对某型惯导系统电子单元的应用实践表明,本文介绍的可靠性设计优化方法,可以克服传统可靠性"设计-建立物理样机-试验-修改物理样机"的串行工作模式的不足,实现可靠性与性能一体化设计。对于目前高可靠、易保障和研发周期短的电子产品可靠性工作具有参考意义。     

一种提高通用处理模块数据完整性的设计方法

航空电子产品中为了满足高安全等级应用的驻留需求，通用处理模块的数据完整性指标需要达到 Level A（10-9）级。基于当前元器件的可靠性和产品设计的复杂度，产品的数据完整性一般在10-3 到10-5 的水平， 无法满足产品的设计需求。本文提出了一种基于数据锁步的设计方法，该方法可用当前的软硬件资源在工程项 目中设计出满足高完整性要求的产品。     

可测试性设计展望

本文对几种可行的可测试性设计技术进行了分析,并对可测试性设计的支持环境进行了简要描述。据出了可测试性设计是新一代电子产品的特点之一,它必将取代传统的设计方法,从根本上提高电子产品的可维修性的论点。     

产品微小设计更改的可靠性鉴定试验方案研究

针对可靠性鉴定试验中航空电子产品进行微小设计更改之后续试验方案确定这一问题,对比继续进行试验和重新开始试验两种情况下的可靠性水平评估结果,提出了一种合理安排后续可靠性试验的新思路,为经过微小设计更改后的航空电子产品可靠性鉴定试验方案的调整提供了依据.     

航空电子产品研制中的“三化”设计

论述了“三化”的概念及其作用，分析了航空电子产品在研制生产的各个阶段如何推行“三化”工作，提出了开展“三化”工作的原则和基本思路。在航空电子产品设计中认真做好“三化”工作，可提高产品的设计质量，提升科研人员的设计水平。     

六西格玛设计(DFSS)在民用航空电子产品的应用和实践

本文介绍了六西格玛设计(DFSS)在民用航空电子产品上的运用,通过具体的案例详解介绍DFSS各阶段的运用和实践。     

电子元器件的使用可靠性

叙述了电子元器件的选用和筛选原则及方法．     

热设计在弹上电子设备可靠性设计中应用

由于战术导弹高可靠性的要求，可靠性设计中的热设计问题越来越引起人们的重视。本文根据工程实践的再认识，介绍了弹上电子设备的元器件，印制板和机箱等热设计的方法。