Q235钢板表面TIG法熔覆铜接头的组织和力学性能

采用TIG堆焊方法在Q235钢板上堆焊铜合金。通过光学显微镜、扫描电镜观察了接头界面的组织形貌,分析了焊接工艺对铜合金层中泛铁量的影响;通过显微硬度计对堆焊接头的硬度分布以及焊接工艺对显微硬度的影响进行了分析。结果表明:铜合金层和界面的成分发生了变化,发现基体元素向铜合金层中熔解产生不同形状的泛铁相;堆焊层硬度由于微观组织的不均匀性和Fe元素的含量及分布具有很大的波动,平均显微硬度随焊接热输入的增加而增大。     

电火花表面强化TC4 钛合金的组织与性能

以石墨为电极,分别在煤油和雾介质中对TC4钛合金(表面分别未涂覆及涂覆碳层)进行电火花表面强化.对强化层微观组织、相组成及显微硬度进行了研究.结果表明,所有强化层组织均呈菊花瓣状.合金表面涂覆碳层后强化层表面球状碳化物数量都较未涂覆时明显增加,且在煤油介质中得到的强化层中碳化物在花瓣边缘处聚集,雾介质条件下碳化物分布更为弥散、均匀.对强化层进行物相分析表明,强化相由电极C和基体Ti原位反应生成,强化层由基体α-Ti和TiC相组成.强化层表面显微硬度较原始TC4钛合金相比大幅提高,雾介质中得到的强化层显微硬度值与煤油介质中基本相同,可达800 MPa左右,但分布更为均匀,力学性能更稳定.     

颗粒增强金属基纳米复合材料脉冲电沉积制备研究

采用脉冲电沉积,在普通碳钢表面制备了Ni-W-P／CeO2-SiO2颗粒增强金属基纳米复合材料,研究了脉冲峰值电流密度和脉冲占空比对电沉积过程的影响,采用纳米颗粒的质量百分含量、沉积速率、显微硬度和表面形貌进行表征。结果表明：增加脉冲峰值电流密度或脉冲占空比,Ni—W—P基质金属晶粒细化,CeO2和SiO2纳米颗粒的质量百分含量提高。当脉冲频率为1000Hz,脉冲峰值电流密度和脉冲占空比分别为40A／dm^2和50％时,沉积速率最快（56．24μm／h）,显微硬度最高（712Hv）。此时,Ni—W—P基质金属轮廓清晰,晶粒细小而均匀,CeO2和SiO2纳米颗粒以弥散态均匀分散在基质金属中。     

溶液组分对电铸镍组织和力学性能的影响

在氨基磺酸盐溶液体系中电铸获得综合性能优异的铸镍层。利用金相显微镜、薄片阴极弯曲法和万能拉伸试验机评价测试溶液组分氨基磺酸镍和氯化镍对铸镍层的微观组织结构、内应力和力学性能的影响。结果表明:溶液经净化处理后,随着体系中氨基磺酸镍含量的逐渐增大,铸镍层的柱状组织越来越粗大,内应力和抗拉强度逐渐减小,而相应的伸长率则呈逐渐增大的趋势;随着体系中氯化镍含量的不断增大,铸镍层的柱状组织先逐渐粗化后再逐渐细化,内应力逐渐增大,抗拉强度先降低后升高,而相应的伸长率逐渐减小;当体系中氨基磺酸镍为300g/L、氯化镍为3g/L时,铸镍层的综合性能优异,此时铸镍层的内应力为60.7MPa,抗拉强度为811.7MPa,伸长率为23.5%。     

有机蒙脱土/氢化丁腈橡胶纳米复合材料的结构和性能

采用熔体插层法制备氢化丁腈橡胶(HNBR)/有机蒙脱土(OMMT)纳米复合材料,有机蒙脱土(OMMT)的用量分别为0份,5份,10份,15份,20份。考察OMMT的用量对其力学性能、烧蚀性能的影响,并分析了该纳米复合材料烧蚀炭层的微观形貌及成分。发现有机蒙脱土在一定含量范围(0~15phr)内具有一定的补强作用,其含量过多(20 phr)时反而不利于强度和伸长率的提高;试验范围内,随其含量增加,材料的扯断永久变形和硬度依次增大,回弹性降低,线烧蚀率和质量烧蚀率大致呈下降趋势;熔融机械混炼使蒙脱土的片层间距发生变化,烧蚀后蒙脱土的片层结构完全被破坏;复合材料烧蚀后形成炭层的正面和反面结构差别明显。     

工艺参数对2A12铝合金微弧氧化陶瓷层生长的影响

研究了正／负向电流密度、频率和正／负向占空比对铝合金微弧氧化陶瓷层生长的影响,采用扫描电子显微镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）,分析了不同氧化时间陶瓷层表面和截面形貌、成分和相组成,讨论了陶瓷层的生长过程。研究表明,正／负向电流密度相同时,随电流密度的增加膜层厚度增大;而当正向电流密度相同时,负向电流密度增加有利于膜层的生长;成膜速率随脉冲频率和负向占空比增加,均呈现先增大后减小的趋势;陶瓷层总厚度随氧化时间接近于线性增长,致密层占总膜层的比例先快速增加,其后略微下降。SEM结果显示,随氧化时间延长,样品表面膜厚度趋于均匀,界面处氧化膜变得比较平坦。陶瓷层主要由α—Al2O3和γ-Al2O3相组成,随氧化时间的延长,γ-Al2O3相在陶瓷层中的相对含量逐渐减少。而α-Al2O3相的含量逐渐提高。     

钛合金基体EB-PVD热障涂层的制备与初步研究

在TC11钛合金上制备两种以NiCoCrAlY为粘结层,8wt%Y2O3-ZrO2(YSZ)为陶瓷层的热障涂层,粘结层制备技术分别为电子束物理气相沉积(EB-PVD)和超音速火焰喷涂(HVOF),陶瓷层由EB-PVD同炉沉积.两种热障涂层的微结构、显微硬度及热循环测试表明,EB-PVD制备的粘结层均匀致密,上层YSZ组织细密,硬度较高,而HVOF获得的粘结层疏松不均,上层YSZ晶粒粗大,硬度较低;前者有较好的抗热冲击性能,裂纹较分散,防护性能较好,而后者易开裂剥落,裂纹密集,防护性能较差.     

激光快速制备Tix Aly-TiN复合涂层

采用激光气体氮化与同步送粉相结合的工艺方法,在Ti-6Al-4V合金表面原位合成了Tix Aly-TiN复合涂层。通过XRD,SEM,OM,EDS,显微硬度测试等手段研究了该复合涂层的物相组成、显微组织、元素分布及显微硬度。结果表明：涂层主要由TiN和Tix Aly 金属间化合物组成;沿激光熔深方向TiN含量下降;Tix Aly 金属间化合物含量上升;涂层无裂纹和孔隙,厚度较均匀,涂层与基体间形成良好的冶金结合;沿激光熔深方向N、Al元素的分布均匀;涂层显微硬度得到显著提高,且从涂层到基体逐渐降低。     

真空压力浸渗法制备B4C/ZL301复合材料的组织与性能

采用真空压力浸渗法制备了B₄C体积分数约为60%的B₄C/ZL301复合材料，对基体材料和B₄C/ZL301复合材料微观组织、显微硬度、摩擦磨损及压缩性能进行测试分析。结果表明，采用真空压力浸渗法制备的B₄C/ZL301复合材料组织致密，增强相颗粒分布均匀，界面结合良好。复合材料的性能明显提高：平均显微硬度为252.00 HV,比铝合金基体(72.08 HV)提高了249.6%;平均摩擦因数为0.214,较铝合金基体(0.385)明显减小；复合材料的压缩强度相对于基体材料提升了9.1%。     

一种Cu-Cr-Nd合金的冷变形及时效特性

采用真空感应熔炼技术浇铸Cu-0.8Cr-0.1Nd(wt%)合金.经过固溶处理、变形和时效处理,利用金相显微镜、显微硬度计、电导仪分析其在铸态以及经过各阶段处理后的显微组织、硬度、电导率的变化.结果表明,添加稀土元素Nd能对铜合金基体起到明显的净化作用,而且对晶粒有一定的细化作用.从实验中还可以看到,Cu-0.8Cr-0.1Nd合金随着时效时间的延长,硬度变化都是先增大而后减小,且变形量越大硬度越小.当达到峰值后,变形量越大的合金硬度下降的幅度越大.不同变形量的合金在时效初期电导率迅速上升,随着时效时间的延长电导率处于平缓上升的趋势,且变形量越大的合金电导率也越大.     

均匀化处理对激光选区熔化GH3536和GH4169合金组织和显微硬度的影响

GH3536和GH4169镍基高温合金常用来制造航空发动机等热端部件。采用激光选区熔化（selective laser melting,SLM）最优工艺参数制备GH3536和GH4169合金试样,研究不同均匀化温度和保温时间对两种合金组织演变、平均晶粒尺寸和性能的影响,利用OM、SEM、EDS等方法表征其缺陷特征和微观组织,利用维氏硬度仪测试合金的显微硬度。结果表明：成形态GH3536合金中存在更多缺陷,包括气孔、裂纹和未熔合;成形态GH4169合金中只存在气孔。均匀化处理使合金熔池消失,使晶粒长大成为等轴晶。GH3536合金晶界和晶内有M23C6析出,GH4169合金晶界和晶内有NbC析出,随着均匀化温度升高,析出物明显减少。GH3536合金的平均晶粒尺寸从1130℃,1 h的48.5μm增大到1250℃,4 h的100.9μm,增大了106.8%;GH4169的平均晶粒尺寸从1080℃,1 h时的57μm增大到1200℃,4 h时的87.4μm,增加了53.3%。GH3536合金经过均匀化处理后显微硬度下降明显,由原来262HV下降到180～190HV;与之相反,GH4169合金经...     

Mo含量对Mo-Ni-B堆焊合金组织和性能的影响

设计制备了Mo-Ni-B系合金粉块新材料,采用TIG堆焊工艺在Q235钢基体上制备Ni基三元硼化物堆焊合金。研究了合金粉块中Mo含量对三元硼化物堆焊合金层组织、物相、硬度、耐磨性、耐蚀性的影响。结果表明,堆焊金属主要由三元硼化物Mo2M’B2、Mo Ni4、Mo5(B、Si)3、γ-(Fe,Ni,Mo,Cr)等相组成;Mo含量对堆焊合金的显微组织有较大影响;随着合金粉块中Mo含量的增加,堆焊合金和三元硼化物的显微硬度均明显下降;在所研究堆焊合金中,Mo 44.18%的耐蚀性最好,Mo 37.53%的堆焊合金的耐磨性能是Q235钢的27.7倍。     

转速对铝铜层状复合板搅拌摩擦焊接接头组织性能的影响

采用搅拌摩擦焊接(FSW)对铝铜层状复合板进行焊接,研究转速对焊接接头组织性能的影响。结果表明:FSW接头在焊缝区域内铝铜金属呈层状分布;随着搅拌头转速的增大,焊核区(NZ)中铝与铜晶粒尺寸增大;转速为1180 r/min时,铝层焊缝中心区域平均显微硬度为33.0 HV,超过母材显微硬度,抗拉强度为127.21 MPa;转速为750 r/min时,铜层焊缝中心区域平均显微硬度为99.7 HV,达到母材显微硬度的82.05%;孔洞缺陷是造成接头力学性能较低的主要原因。     

铝合金等离子体微弧氧化陶瓷层组织与性能研究

采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)分析了LY12铝合金表面陶瓷层的形貌和相组成,用纳米显微力学探针测定了陶瓷层的纳米硬度和弹性模量。结果表明,陶瓷层具有表面疏松层和内部致密层两层结构,陶瓷层主要由α Al2O3和γ Al2O3组成,纳米硬度和弹性模量在陶瓷层截面的分布情况相似,由内层到外层呈降低趋势。     

飞行器用梯度材料的微观结构及热应力分析

采用薄片叠层法制备了SUS304/ZrO2梯度材料,观察了梯度为20%的梯度材料的微观形貌,对其截面进行了显微硬度测量,并进行了残余热应力分析.结果表明:SUS304/ZrO2梯度材料呈阶梯式梯度变化,成分呈梯度变化过渡良好,残余热应力远小于SUS304/ZrO2层状材料,热应力缓和效果明显,可以满足飞行器材料的使用要求.     

LC4超硬铝微弧氧化膜的生长及表征

研究Al-Zn-Mg-Cu系LC4铝合金微弧氧化陶瓷膜生长动力学,测量样品外形尺寸随氧化时间的变化。分析膜的形貌、成分和相组成,测定膜层的显微硬度分布,并评估氧化前后样品的电化学腐蚀性能。氧化初期电流密度较高,膜生长较快。进入平稳生长期后,电流密度基本保持恒定,膜生长速度降低。膜层由γ-Al2O3,α-Al2O3和SiO2非晶相组成,γ-Al2O3的含量较高。氧化膜硬度比铝基体高得多,膜内层和外层平均硬度分别为1600 HV,450HV。LC4铝合金经过微弧氧化处理后,腐蚀电流大幅下降,耐蚀性得到很大提高。     

高功率光纤激光熔化成形IN718的工艺及性能

为研究选择性激光熔化(selective laser melting,SLM)成形工艺参数对镍基高温合金IN718致密度、微观组织和显微硬度的影响,借助FORWEDO LM180型SLM成形机采用不同工艺参数制备了分析试样,通过维氏硬度测试,光学和扫描电镜观测以及X射线检测方法对试样进行了测试分析。结果表明:随激光能量密度提高(激光功率起主导作用),成形试样孔隙缺陷减少,致密度显著提高;在较大激光能量密度下,合金试样微观组织生长趋于均匀,晶粒更加细小;提高激光扫描速率,造成激光辐射和冷却时间变短,合金微观组织生长方向变化显著;SLM工艺复杂的传热特点影响试样组织形貌的复杂程度;合金试样的显微硬度随着组织细化和致密化而提高。     

激光熔覆原位自生TiC耐磨涂层的组织分析

采用激光熔覆工艺在Ti600合金表面制备了以原位自生TiC为增强相的耐磨涂层,并分析了涂层的微观组织,测试了涂层的硬度.结果表明:涂层与Ti600基体呈现良好的冶金结合,组织均匀致密,TiC均匀地分布于TiNiCrAl固溶体构成的涂层基体中.涂层上部为细小的树枝晶组织,中部为发达树枝晶组织.涂层显微硬度大约是基体的3倍.     

Ti-6Al-4V富氧层生长规律及对疲劳性能的影响

研究了Ti-6Al-4V合金在900℃、930℃和960℃下富氧α层显微组织和显微硬度的变化及对疲劳行为的影响。在热暴露0.5~24h时间内,富氧层中的α相含量远高于基体内部,其晶粒尺寸也发生长大现象。随着热暴露温度的升高和时间的延长,富氧α层的厚度增大,氧的固溶强化作用使其显微硬度明显升高。显微硬度随着深度的增加逐渐下降,在表面200μm以下趋于稳定。热暴露后疲劳试样表面的富氧层造成疲劳裂纹萌生模式发生改变,由单裂纹源刻面萌生模式变为多裂纹源表面萌生,裂纹萌生阶段寿命与总寿命均大幅降低。     

膜层厚比对CrN_x/Ti_yCr_(1-y)N多层膜硬度与结合力影响研究

为研究膜层交替周期对多层膜表面硬度与耐磨性能的影响,利用金属蒸发真空弧离子源(MEVVA)和磁过滤阴极真空弧复合离子束沉积技术在AM355钢材表面制备膜层交替周期分别为5、13和26的3组CrN_x/Ti_yCr_(1-y)N膜层,利用场发射扫描电子显微镜(FESEM)和X射线衍射仪(XRD)对膜层形貌和相结构进行了分析,利用划痕仪、显微硬度计等对膜层硬度与结合力进行了测试。结果表明:采用该技术制备的CrN_x/Ti_yCr_(1-y)N多层膜结构致密,与基体结合良好;随着多层膜交替周期的增加,膜层硬度有所降低,膜层结合力则呈现先升高后缓慢降低的趋势。