STUDIES ON MAGNETIC ABRASIVE MACHINING

磁性磨料磁力研磨是近年发展起来的一种高效率、高质量的抛光方法，能够加工复杂外形工件和各种内壁、内腔表面，具有加工装置易于控制、工作环境清洁、加工成本低等优点，具有广阔的应用前景。本文设计、制造了加工装置并进行了一系列的试验，在研磨过程各主要参数对研磨的影响作了研究。试验结果表明，研磨初期加工效率较高，但随着研磨时间的延长，研磨效率降低，研磨质量提高不多；工件转速越高，研磨效率越高，而对研磨质量则没有影响；研磨存在最佳的加工间隙与电流强度值，在此条件下，研磨效率高，研磨质量也较好。本文最后对加工机理作了理论分析，认为磁极的设计与制造研磨能力好、磁性强的磁性磨料是非常重要的。     

30CrMnSiA钢管外圆磁力研磨工艺的研究

采用化学粘结Ｆｅ＋ＳｉＣ磁性料对３０ＣｒＭｎＳｉＡ钢管外圆进行磁力研磨试验，研究了磨料成分、粒度以及研磨时间与研磨后表面粗糙度的关系，试验所得到的研磨表面粗糙度达到了Ｒａ０．０５μｍ。     

双转盘偏心槽球体研磨均匀性定量评价方法

硬质合金球在航空航天、石油矿业等领域有着广泛应用，其研磨方法一直是研究的热点。评价硬质合金球研磨均匀性是研究其加工方法的一种主要手段。为进一步提高研磨均匀性评价方法的准确性，考虑表面原始形貌和研磨压力的影响，本文采用单因素实验法，使用MATLAB数学分析软件推导了球体研磨的材料去除方程，并结合材料去除方程提出了双转盘偏心V形槽球体研磨均匀性的定量评价方法与仿真模型。采用正交实验，对研磨均匀性定量评价方法进行了实验验证。实验表明，双转盘偏心V形槽球体研磨均匀性定量评价方法能够有效预测研磨压力、上盘转速和下盘转速对研磨效果的影响。     

单颗磨粒切厚均匀化实现脆性材料延性域磨削技术

脆性材料磨削加工中容易出现表面亚表面损伤等质量问题,而且加工效率较低,这已经成为脆性材料产品大规模商品化生产的瓶颈。本文提出了一种新的工艺构想,即采用磨粒有序排布的砂轮及其精细的修整工艺实现单颗磨粒切厚均匀化,使得每颗磨粒都处于脆性材料的延性加工状态,从而实现脆性材料的延性域磨削。基于此构想,制作了磨粒有序排布的单层钎焊超硬磨料砂轮,并进行了一系列的修整和磨削试验,最后实现了氧化锆陶瓷的延性域磨削。实验证明该工艺方法可行,有效且可操作。     

标准中心孔的改进

中心孔的研磨质量直接影响着轴类零件的加工精度,特别是大型轴类零件,作者分析了标准中心孔存在的缺点,采用减小中心孔锥面面积的措施来保证工件加工精度。实践证明,这种方法在成批生产中使用效果良好。     

碟轮修整单层钎焊金刚石砂轮对磨削SiC的材料去除机理的影响

碟轮修整方法可以实现对单层钎焊金刚石砂轮的精密修整,改善磨粒等高性,提高加工表面质量。为了探究此种修整方法对磨削SiC陶瓷的材料去除机理的影响,建立了砂轮修整量与单颗磨粒最大切厚之间影响关系的理论模型,并且进行了单层钎焊金刚石砂轮的碟轮修整实验,在修整过程中又进行了SiC陶瓷的磨削实验。从砂轮磨粒形貌及磨削表面形貌角度对磨削过程中的材料去除机理进行了研究。结果表明,碟轮修整单层钎焊金刚石砂轮增加了砂轮表面动态有效磨粒数,减小了单颗磨粒最大切厚,使SiC陶瓷的材料去除方式从修整前的脆性断裂转变为塑性变形,最终实现了SiC陶瓷的延性域磨削。     

航空用不锈钢磨粒流光整加工表面完整性研究

为研究磨粒流光整加工不锈钢闭式整体叶环的表面完整性，通过对电火花制备的不锈钢试样进行加工时间、加工压强及磨料目数的单因素试验，研究3个因素对加工后表面完整性的影响。结果表明：表面粗糙度Ra随着加工时间的增加而降低，从初始时的1.459μm降至60 min时的0.193μm，降低速率越来越慢，最后趋于稳定。磨粒流加工有效去除了加工表面再铸层。显微硬度在加工后明显降低，由450～950 HV降至270～350 HV且分布均匀性得到改善。显微硬度随着加工时间的增加整体上呈降低趋势，并出现了一定的加工硬化现象。在使用不同目数的磨料进行磨粒流加工后，残余应力由拉应力变为压应力。随着加工时间和加工压强的增加，试样表面越平整，抛光效果越好。     

正交芳纶纤维增强复合材料层合板铣削过程中表面脱层缺陷的分析与控制（英文）

芳纶纤维增强复合材料(AFRC)由于比强度高、比刚度高、耐疲劳性好、耐高温防热防腐蚀且可设计性好等特点,被广泛用于航空航天、汽车等大型结构件。由于纤维具有方向性,常常表现为一维织构化,在特定方向上性能较差,材料层间剪切强度小,成为材料在使役过中的重要隐患。为了提高芳纶纤维复合材料结构件的装配精度,通常采取制备材料后通过进行二次加工即切削加工的方法得到规定的形状,满足尺寸精度、表面粗糙度和装配工艺的要求。作者研究了铣削过程中铣削参数对层合板分层缺陷的影响规律,并进行了一系列的铣削试验。针对加工过程中存在的两种不同分层缺陷,撕裂和未切断分层缺陷进行了研究。论文建立了基于脆性断裂的两种不同分层型式的计算方法和模型并阐述了分层缺陷形成机理和规律。并进一步讨论了分层缺陷控制策略和已加工表面完整性的评价方法。论文的研究结果对于优化铣削参数以及表面缺陷的控制具有重要的指导意义。     

基亏CAXA制造工程师的复杂模具三维建模与自动编程

论文介绍了应用CAXA制造工程师进行摩擦楔块锻模零件的三维建模及自动编程的过程。在利用CAXA制造工程师提供的特征造型方法创建锻模零件三维实体的基础上，根据三维实体加工表面的形状确定合适的加工造型，进而生成各表面的加工轨迹和数控加工程序。实例表明，利用CAXA制造工程师不仅可以实现复杂模具零件的三维建模，还可以根据三维...     

基于CAXA制造工程师的实体造型与数控仿真加工

介绍了利用CAXA制造工程师进行零件实体造型、刀具轨迹生成及仿真加工的过程.以标牌零件为例,首先将零件划分为基本形状特征,利用特征造型工具逐次创建各基本形状特征的三维实体,其次分析并创建标牌零件的加工造型,以此为基础生成各加工表面的刀具切削轨迹,最后给出零件的仿真加工结果.结果表明,利用CAXA制造工程师进行零件的实体...     

环氧树脂抛光磨具的研制

论述了一种环氧树脂抛光磨具的研制过程。该抛光磨具主要由环氧树脂和Ｃｒ２Ｏ３磨料组成，用于抛光石材表面。环氧树脂作为粘结剂替代了酚醛树脂粘结剂；用Ｃｒ２Ｏ３磨料替代了白刚玉磨料。环氧树脂和其他各种磨具粘结剂相比具有优良的性能，尤其适合制造细粒度的抛光磨具；Ｃｒ２Ｏ３磨料具有较低的硬度和较好的抛光性能。由于采用了低粘度的环氧树脂粘结剂，该抛光磨具在浇注成型下，仍具有较高的磨料含量。通过在磨具配方中加入合适的固化剂以及增韧剂、填料等添加剂，成功地研制出了组织致密、耐磨性好、加工效率和抛光光泽度高的新型抛光磨具。     

固结磨料研磨蓝宝石单晶的材料去除特性分析

研磨加工的材料去除速率受到磨料、研磨液、工件材料等诸多因素的影响。本文采用分量处理法把影响材料去除速率的因素逐项分解,开展固结磨料研磨蓝宝石的实验研究,分析机械、化学及其耦合作用对材料去除速率的影响。结果表明:研磨液作用下的机械化学耦合能够有效提高材料去除速率,耦合作用对材料去除速率的贡献率可达34.18%。固结垫基体在接触摩擦力的作用下,可以实现材料的去除,但其对材料去除速率的贡献率约为5%。     

嵌入式技术在漏磁检测系统中的应用

将嵌入式技术、信号处理技术与漏磁检测技术结合起来,研制成一种适用于野外作业的便携式漏磁检测装置。由于采用了嵌入式模块,简化了电路的设计,提高了系统的整体性能。实验测试表明,该装置灵敏度及检测效率高,且成本低。在管道外侧一次扫查能检测出深度为0.2mm的缺陷,在冶金、石油化工以及城市水暖供应等工业部门中具有广阔的应用前景。     

CVD Micro-diamond Coated Tool Lapping with Sapphire Wafer

Micro-diamond films were prepared on YG6 substrate by hot filament chemical vapor deposition method.An innovative micro-diamond coated tool was used to the lap sapphire wafer.The effect of load,rotating speed,and lapping time on material removal rate(MRR)and surface roughness was investigated.The results showed that the best process parameters were 3N,100r/min and 15 min.The surface quality of sapphire improved significantly after lapping.The coating after lapping adhered well and did not show any peeling.The innovative micro-diamond coated tool was feasible and suitable for the lapping of the single crystal sapphire wafer.     

单晶硅高速走丝电火花线切割试验研究

研究了基于复合工作液的高速走丝电火花线切割(W EDM-HS)对单晶硅切割的形貌特征及工艺规律。试验表明W EDM-HS对低电阻率单晶硅切割具有效率高、切缝窄、厚度薄且无明显表面微裂纹等特性,在硅表面放电凹坑内由于高温电解作用会形成密集、壁面光滑且高深径比的微孔洞结构。该工艺将在宏观方面为单晶硅大尺寸超薄高效切割,在微观方面为在单晶硅上加工出具有高深径比微孔洞结构提供研究思路。     

射流电铸快速成型基础试验研究

介绍了射流电铸快速成型技术的基本原理与设备系统组成，并进行了基础试验研究。研究结果表明，采用扫描喷射电铸可大大提高电铸的电流密度，实验中可用电流密度高达380A／dm^2，远高于传统电铸电流密度；电铸电流密度和喷嘴扫描速度对铸层表面生长形貌有较大的影响，电流密度低、喷嘴扫描速度快易于获得颗粒细小、表面平整的铸层组织；当喷嘴口径小、喷射距离近时，铸斑尺寸小，定域性好，快速成型零件的尺寸精度高；用自行研制的射流电铸快速成型设备成型了一组具有一定形状的金属铜零件。     

铝盐絮凝剂复配含磁絮体形成的最佳参数及性能研究

本文系统研究了铝盐及有机高分子絮凝剂与磁粉在高浊度原水中复合投加的絮凝效果和含磁絮体形成的最佳参数，并通过比较处理效果，出水沉降时间和含磁絮体的显微结构，验证了本絮凝方法处理高浊度原水效果更好，停留时间更短的预估，且絮体含磁易分离，为管式絮凝器采用磁絮凝和高梯度磁分离工艺提供了参数依据和高效絮凝分离一体化、管道化的可行性证明。     

Simulation and Analysis of Electromagnetic Force in Laser Melting Deposition by Electromagnetic Impact

Magnetic field was introduced in laser melting deposition to reduce the pores in workpieces.Finite 3-D model of the coil-deposition layer-substrate was established.Simulation results show that the electromagnetic force in deposition layer mainly concentrates in the projection area of the coil.Axial electromagnetic force shows repulsion in one cycle.The experimental results indicate that the magnetic field is beneficial for grain refinement,microhardness increasement and decline of quantities and average sizes of pores.