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相似文献
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1.
LF6铝合金薄板的搅拌摩擦焊焊缝成型及性能   总被引:7,自引:0,他引:7  
搅拌摩擦焊是一种用于低熔点合金板材的新型固态连接技术.本文针对我国常用的LF6铝合金,研究了搅拌摩擦焊焊接规范对焊缝成型及接头力学性能的影响,分析了搅拌摩擦焊缺陷产生的原因.结果表明,LF6(M)搅拌摩擦焊接头强度可以达到母材的强度,其背弯和正弯角度可达到180度;焊接规范对接头的力学性能有影响,存在一个最佳力学性能规范区;某些规范条件下可能出现单边沟槽或隧道型缺陷及单边塑性流线现象,它们的位置与搅拌头的旋转方向有关.  相似文献   

2.
通过对7A09铝合金的搅拌摩擦焊试验,分析讨论了接头的显微组织和力学性能。试验结果表明:焊核区为细小的等轴晶组织,且焊接速度和搅拌头旋转速度对晶粒的大小有影响;焊接热循环对接头析出相的分布有较大影响;接头显微硬度呈W型分布,热影响区软化趋势最明显;当搅拌头旋转速度和焊接速度匹配适当时,拉伸试样的断裂位置在热影响区,接头的抗拉强度可达到母材的78%。  相似文献   

3.
LF6铝合金薄板的搅拌摩擦焊焊缝成型及性能   总被引:6,自引:1,他引:6  
搅拌摩擦焊是一种用于低熔点合金板材的新型固态连接技术。本文针对我国常用的LF6铝合金,研究了搅拌摩擦焊焊接规范对焊缝成型及接头力学的影响,分析了搅拌摩擦焊缺陷产生的原因。结果表明,LF6(M)搅拌摩擦焊接头强度可以达到母材的强度,其背弯和正弯角度可达到180度;焊接规范对接头的力学性能有影响,存在一个最佳力学性能规范区;某些规范条件下可能出现单边沟槽或隧道型缺陷及单边塑性流线现象,它们的位置与搅拌头的旋转方向有关。  相似文献   

4.
本文对T2紫铜的搅拌摩擦焊工艺进行了试验研究,对接头组织和性能等进行了初步分析。试验结果表明,当焊接规范合适时,用搅拌摩擦焊方法焊接6mm厚的T2紫铜板,可得到成形美观、内部无缺陷、几乎不变形的平板对接接头。接头的力学性能试验表明,搅拌摩擦焊接头的抗拉强度可达母材的90%;电学性能试验表明,搅拌摩擦焊接头的电阻率与母材基本相当。  相似文献   

5.
对TC2钛合金薄板进行了TIG焊接试验,获得了成形良好的焊缝。对焊接后接头的断面组织、力学性能、断口形貌及质量检验进行了研究。结果表明,焊缝组织由大量的针状α′和β块组成。显微硬度曲线表明,接头熔合区的显微硬度值明显高于热影响区和母材,母材的显微硬度最低。接头的抗拉强度与母材相当,断口形貌表明接头的断裂机制为韧-脆混合型断裂。经化学、渗透及X射线检验,焊缝质量优良。  相似文献   

6.
通过对航空航天常用的30CrMnSi钢进行真空电子束焊接,探讨了焊接工艺参数对焊接成形性、接头显维组织及力学性能的影响。研究结果表明:1.8 mm的30CrMnSiA钢板材的真空电子束焊缝成形良好,工艺参数范围宽;焊缝显微组织为典型的板条马氏体,焊缝显微硬度高达600 HV,远高于母材的300 HV;拉伸强度达1400 MPa,在拉伸试验中,所有接头全部在热影响区断裂。  相似文献   

7.
采用搅拌摩擦焊接方法,设计了基于“差高 偏置”的对搭接接头,对厚度为4 mm的 5A06铝合金和厚度为2 mm的316L不锈钢进行了搅拌摩擦焊接(Friction stir welding, FSW)焊接试验。通过观察焊缝金相形貌发现,焊接界面光滑平整,没有形成Hook钩,在焊缝靠近界面位置形成了钢颗粒增强铝基复合组织和河流状花样组织结构。通过SEM观察,铝 钢之间形成了一层厚度约为3 μm的中间过渡层。显微硬度及拉伸测试结果表明,过渡层的显微硬度较高,接头的拉伸强度达到了铝合金母材强度的89.7%。  相似文献   

8.
研究了Al-Li-Mg-Cu-Zr系国产铝锂合金的焊接性。研究表明,用净化的氩气保护并带拖罩的氩弧焊接铝锂合金,焊接接头及其热影响区表面仅有轻微的氧化色。金相分析表明,焊接接头结合良好,且有相当的机械性能。电子探针微区域分析表明,焊缝与热影响区及母材成分除锂未能分析,其余成分变化甚微,厚度3.50mm试样均焊透。用YAG激光焊,氩气保护,单面焊能焊透≤0.70mm厚的铝锂合金板,而双面焊能焊≤1.50mm厚的板,焊件的接头及其热影响区保持原金属光泽,焊缝窄。微区域成分分析表明,焊缝、热影响区与母材几乎无变化。  相似文献   

9.
以7075铝合金搅拌摩擦焊接头表面分区情况及微观组织为基础,采用超景深三维显微镜研究了接头表面在盐水溶液中一定时间内腐蚀坑的立体形貌,统计分析了腐蚀坑分布及形貌变化规律。结果表明:接头表面各区腐蚀损伤程度和晶粒尺寸呈正相关关系,经360 h的腐蚀试验,热影响区腐蚀坑平均深度和最大深度在接头各区中居首位,平均腐蚀坑深度为120μm;轴肩作用区腐蚀损伤最轻,平均腐蚀坑深度为50μm。  相似文献   

10.
采用真空电子束焊接Al-Cu-Li合金,分析了焊态下接头的微观组织以及焊后热处理对接头微观组织结构的影响。结果表 明,在焊态下,焊缝中心为典型的树枝晶,在树枝晶界分布着共晶组织,其主要组成相为α+θ′(Al2Cu),焊缝中的强化相数量较少。经过焊后热处理,接头焊缝区组织发生了显 著变化,焊缝中心组织由树枝晶转变为等轴晶,焊态下的晶界偏析现象得以消除,焊缝中析出了数量较多的球状δ′(Al3Li)相以及细针状T1(Al2CuLi)相,使接头的力学性能明显改善,接头抗拉强度由焊态下的348 MPa提高到热处理后的423 MPa,接头拉伸断口呈韧性断裂特征。  相似文献   

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