带集中热源的散热器温度场的数值分析

随着大规模集成电路的发展,电子设备的封装体积越来越小,功率却越来越大,这就使电子设备的温度日益增高,而电子设备的可靠性又与温度密切相关,良好的散热是电子设备应用中重要的一环.本文以通用的矩形翅片式散热器来对比带集中热源和带平均热源的散热器的温度差异,提出以嵌入热管的方法来解决带集中热源散热器的散热难题,并运用IcEPEK软件对其可行性进行了验证.     

带集中热源的散热器温度场的数值分析

随着大规模集成电路的发展,电子设备的封装体积越来越小,功率却越来越大,这就使电子设备的温度日益增高,而电子设备的可靠性又与温度密切相关,良好的散热是电子设备应用中重要的一环。本文以通用的矩形翅片式散热器来对比带集中热源和带平均热源的散热器的温度差异,提出以嵌入热管的方法来解决带集中热源散热器的散热难题,并运用ICEPEK软件对其可行性进行了验证。     

基于VPX架构的高热耗星载数据处理机结构设计

通用化、模块化、互换性越来越成为星载数据处理电子设备结构设计的发展方向,VPX架构是一种较适合的形式.针对VPX架构高热耗星载数据处理机的散热难题,提出了优化结构布局、增加散热路径、提高散热效率等思路.采用了大热耗器件布局机箱底部,机壳设计散热凸台,机箱及子板结构件嵌入热管等方法,成功设计出可满足子板最大热耗41.5 W,整机最大热耗312 W散热需求的星载数据处理机结构.有限元分析结果表明,元器件结温最高为79.2℃,整机基频238 Hz,各指标满足设计需求.该设计方法对VPX架构星载高热耗电子设备的结构设计具有借鉴意义.     

一种高效散热航空电子设备的结构及热设计

本文介绍了一种高效散热的航空电子设备结构并对此结构进行了详细的热设计计算、试验论证，提供了一种新的解决电子设备散热问题的设计方法，有助于解决航空电子设备体积成倍减小、功率成倍增加所带来的热设计问题。     

基于石墨板的电子设备大功率器件散热方法研究

针对宇航电子设备大功率器件的散热路径进行了分析。对顶部散热的器件采用高导热石墨板、精确控制导热垫压缩量、增加导热路径等方式进行散热,对腹部散热的器件采用覆铜通孔等方式进行散热,并结合热仿真和温循试验,有效解决了大功率器件散热问题。     

冷板流道结构优化及其钎焊技术

针对航天航空领域中集成电子设备出现的热流密度过高所带来的高效散热技术冷板设计问题与结构制造难题,提出了一种流道设计优化与结构钎焊技术。利用Flotherm热仿真分析软件对导流和结构等进行优化,完成了高效率散热结构设计。同时,对设计的窄流道结构带来的焊接质量问题,进行了钎料和焊接压力参数优化。结果表明:与传统S型流道冷板相比,采用片状导流结构和串并联混合结构的冷板热源温度降低了15℃,并将均温性控制在1.2℃以内。采用控制钎料厚度和工装压力的方法,降低了窄筋流道堵塞和焊接变形趋势。     

平板热管在发射机散热应用上的探讨

一、前言首次为电子设备研制的“平板型热管”,经过了传热性能实验,取得了明显的散热效果。它准备安装在航天遥测发射机上。 1.散热问题的提出要实现发射机小型化、一体化、耐环境高温和提高它的输出功率,在结构上遇到的障碍就是散热问题。功放中的射频功率管的壳温随着发射机工作时间增加而升高,发射机输出功率就下降。我们在常温下测量了不加散热板的某发射机输出功率与射频功率管壳温的关系:开始通电工作时,壳温为28℃,功放输出功率为26.2W;工作2小时后,壳温达95℃,输出功率为16.1W。     

临近空间飞行器热管理及热设计方法

针对临近空间飞行器所处独特的空间热环境,对其空间外热流进行了分析,并结合飞行器载荷舱内能源与电子设备的功耗情况及热控要求,在载荷舱的散热措施中对辐射、对流两种热量传递方式的散热效果进行了分析和对比。结果表明：在临近空间飞行器所处的独特的空间热环境下,强制对流换热效果明显大于辐射换热,且在相同的热载荷工况下,对流散热系统的设备重量要远小于辐射散热系统的设备重量,对流散热系统受空间热环境的周期性变化影响较小,系统较为稳定。
     

军用电子设备的防护技术

介绍了军用电子设备防护的目的和意义，并介绍了防护材料选择的原则以及三防涂覆、加固、灌封、散热等防护技术。     

地面中小功耗电子设备热设计的定性分析

本文从自然冷却和强迫风冷两个方面,对电子设备的散热问题作了定性的讨论,提出了热设计中应注意的一些问题,对风机类型及型号的选择作了一些分析。