工序间防锈的理想用油——HM-金属水膜脱净油

推广水剂清洗剂可节省大量清洗用油料,但是,清洗后的机械零件上残留的水膜,容易造成锈蚀,给生产带来不便,从而限制了水剂精洗剂的广泛使用。哈尔滨化工四厂帽儿山联营厂生产供应的HM-金属水膜脱净油含亲水基团和疏水基团,经水剂清洗后的零件浸入1~2s,即可脱除水膜并附上数nm厚的油膜,在8个月内不必再作防锈处理,基本上能满足工序间防锈的要求。     

密封电磁继电器生产中的清洗技术探索

目前国内密封电磁继电器装配中广泛采用超声波清洗，漂洗、喷淋，气相清洗等方法，存在对产品夹缝、死角清洗不彻底的问题，针对性地采取了负压浸渍方法，产品在超声波清洗前先进行负压浸渍，排出线圈包扎层中的气体和对产品夹缝、死角的渗入清洗。同时针对微粒检查清洗效果时，无法检测影响产品接触电阻、绝缘性能、抗电强度、中等电流和内部气氛等的电镀残盐、手指汗、油脂、助焊剂等离子含量的技术难点，提出在微粒检查基础上增加清洗液残留离子浓度的检测。     

超声汽相清洗工艺

用有机溶剂清洗继电器接点及各零组件的有害杂质是克服继电器失效的重要工艺。采用氟利昂F113与二氯甲烷共沸物再加入一定比例的酒精作为清洗溶剂,根据清洗对象的不同要求,能承受超声波振动的零件采用超声汽相清洗可获得很好的清洗效果。     

铝及铝合金钎焊后的清洗与防护

铝合金在盐浴炉或手工钎焊并经过热水洗、化学洗后,经过一段时间常见焊缝处腐蚀。经试验对比,用滴定法检测氯离子,证明焊件降温至100~150℃时于~85℃热水中冲洗4h可清除大部分残余焊剂,又在6个化学清洗方案中优选出2~#、3~#方案并据此拟出二项工艺流程与原来应用的流程一并作对比试验,从中优选出在硫酸溶液中作阴极电解清洗的工艺流程B,并确定在去离子水中用超声波清洗2~3min。由于宇航产品要求铝件的表面保护层应具有导电性,为此又采用导电氧化、镀银或镀银+镀铍作表面处理并分别进行盐雾、潮湿、室外暴露和镀银层抗变色试验,从而优化工艺过程,提高产品质量。     

从波峰焊助焊剂涂布系统的发展谈清洗与免清洗技术

从免清洗技术的生成背景出发对清洗与免清洗技术的状况作一简要说明，通过对当前国际上普遍采用的几种波峰焊助焊剂涂布系统结构性能的比较，共同探讨免清洗技术在波峰焊接领域中的应用前景，结合ＦＰＭＣＤ４２８Ｅ免清洗波峰焊机的具体特点，对免清洗助焊剂涂布系统的设计思想作一简要分析。     

替代CFC—113清洗工艺的发展动向

主要介绍国内外替代ＣＦＣ－１１３（氟里昂）清洗工艺的原因，美日对此工艺研究进展情况，国内替代ＣＦＣ－１１３清洗工艺研究也在进行之中，替代ＣＦＣ－１１３清洗工艺势在必行。     

俄罗撕“能源号”大型容器(贮箱)的清洗和除油方法

保证将“能源号”产品气动液压系统容器内腔清洗干净是较复杂的工艺问题之一。问题的实质在于,尽管存在一些不可避免的污染源(产品中污染凝聚物、生产厂房中空气介质、加工、装配等工艺过程),但在残余污染率值方面又对容器结构提出了很高的要求。对箱内设备安装稠密度很高的容积约1500m3的腔体,机械污染物的允许质量不应超过22g(12mg/m2)。此时,腔体清洗结束后,机械微粒对清洗液的容许污染率应不差于ГОСТ17216—71第9级(俄罗斯国家标准),对滑油的要求不大于10mg/l。为保证实现上述要求,制定和实现了国外尚未使用的工艺,包括下列三个主要…     

免清洗焊接技术在航天测试设备中的应用

各军用产品、测试设备在选用有机助焊剂装配焊接完成后,都需清洗焊点,单个系统的焊点将会有成千上万,而仅对于连接器的清洗工作将更是一个耗时、耗力的工作,不但清洗质量难以保证,而且残留的助焊剂将可能腐蚀焊点,造成电气性能的下降。通过免清洗焊接技术的应用来保证原有品质、简化工艺流程,更为重要的是能缩短生产周期,降低废料产生,减少产品被腐蚀性的程度。通过试验,使用免清洗Ⅰ的可焊性要好于其它免清洗助焊剂,所焊电路板经过高、低温试验和振动试验,焊点外观质量、导通情况正常。     

动态

据欧空局网站4月8日报道,欧空局航天员亚历山大·格斯特在NASA约翰逊航天中心进行了一项航天员眼部清洗的航天医学技能训练。在国际空间站零重力环境下,如果灰尘等其他有害物进入眼睛,航天员无法像在地面一样用自来水进行清洗。为此,NASA工程师设计了一种专门用来清洗航天员眼睛的清洗器一太空眼镜。该眼镜外形奇特,但技术含量并不高,仅需要一个泵和特制的眼部清洗液。航天员配戴眼镜,眼部冲洗溶液通过泵流入眼内并将异物冲走。尽管使用这种巧妙设计的装置感觉并不怎么舒服,但格斯特评论说：“我对这些装置感觉并不怪异,反而觉得空间站上有这些物品是一件很好的事情。”     

聚酰亚胺正性光刻胶材料的制备及性能研究综述

对聚酰亚胺(PI)+二叠氮萘醌(DNQ)型及聚酰亚胺前驱体(聚酰胺酸,PAA)+DNQ型正性光刻胶材料的研究成果进行了综述。讨论了这两种正性光刻胶材料中成膜剂的设计和制备方法。其中:前者在PAA主链中引入疏水基团,抑制PAA的溶解性;后者在PI主链中引入亲水基团,促进PI的溶解性,从而使其能被用于正性光敏聚酰亚胺。讨论了DNQ光敏剂的结构设计和种类、光刻胶的配比和光刻性能,以及正性光敏聚酰亚胺在航天领域中的应用现状与展望。     

H62银钎焊前后的清洗工艺

Ｈ６２银钎焊前的清洗工艺，主要是对常用的三种酸洗配方以腐蚀尺寸、氧化层去除的外观为指标，以不影响焊接质量为前提，初步确定一种酸洗配方，在此基础上，用正交试验法确定焊前酸洗最佳配方、再从实际生产考虑，试验确定各组份含量变比及酸洗时间的适当范围，最后确定焊前清洗工艺、并进行了验证。焊后清洗工艺叙述了对五种酸洗配方、２０种酸洗规范以焊缝外观、单面腐蚀尺寸、抗湿热性为指标，经试验确定较佳的酸洗配方及规定，并确定焊后清洗工艺。试验结果表明该工艺对零件腐蚀尺寸小，外观质量好，焊接强度高，焊缝抗湿热性好。     

功率超声换能器应用与设计

本文主要介绍了功率超声在工业方面的应用，并介绍了清洗用功率超声换能器的设计，详细阐述了其结构特点、振动方程、振速分布及应力分布等。     

陀螺马达转子组合件的防腐

对陀螺马达转子组合件的腐蚀原因作了分析。通过大量实验。采取了改进设计选材，调整结构间隙尺寸，重视产品清洗、烘干及涂漆前的防锈处理，优选防锈油，妥善油封及保存等措施，完善了工艺规程。     

空调换热器加工工艺的改进

随着现代工艺技术的发展，换热器的生产技术也得到了迅速的发展，无论在清洗、钎焊工艺方面，还是清洗剂、钎料及钎剂的成分方面都有新的突破。本文针对制冷空调换热器的特点，对其加工工艺进行了全面的评述，提出了改变清洗剂、采用低银钎料、取消钎剂，并加入气体助焊剂的改进措施，提高了产品质量。     

持续微重力作用下单次呼吸洗出肺通气的不均一性

已知重力引起通气的不均一，非重力因素也被认识，但它们间的相互作用关系还不清楚。因此我们了太空实验室ＳＬＳ－１９天飞行期间持续策重和作用下通气的不均一。所有七名乘员作了单次呼吸Ｎ２清洗。他们吸入肺活量（ＶＣ）的１００％Ｏ２，在吸气开始时有一团Ａｒ２吸气和呼气流速控制在０．５１／ｓ，对照取正常重力（１Ｇ）飞行前后立位和仰卧位测量值，与１Ｇ立位测量相比，在微重力期间通气不均有明显下降，其证据是：Ｎ２和Ａ     

雷达液压系统中的污染控制

分析了造成液压系统污染的原因，总结了控制污染的经验，选用元件时避免使用型砂铸造的产品，对新元件严格清洗，新的液压工作液必须过滤等；选用合适的油滤，采用循环过滤的方法，有效地控制了液压系统的污染。     

钢—水热管换热器管壳预处理工艺研究

采用低浓度盐酸处理热管管壳的氧化皮和红锈,既可防止管壳的过腐蚀现象的发生,又能降低析氢量,降低了酸液的消耗,提高了产品的质量。用FH—D钝化液处理热管管壳的主要工艺过程是除油、强腐蚀、钝化、清洗、烘干等。钝化膜完整致密、防锈期长、能防止管壳内壁与工质水发生化学反应析出氢气、确保热管的使用寿命。     

均匀横向气流中单个直射式喷咀下游火焰稳定器表面集油率分析

本文利用文献[1][2]提出的“扇片喷雾模型”和“燃油捕获模型”,对V型槽火焰稳定器表面的集油率作了进一步的分析,它包括以下内容: (1)在广泛的参数范围内,对水平安放的火焰稳定器,分析其最大集油率随气流参数、喷嘴压降、喷嘴与稳定器轴向距离的变化; (2)比较了火焰稳定器垂直放置与水平放置时集油率特性的差别; (3)计算了火焰稳定器在垂直与水平之间不同安放角时的集油率; (4)计算了喷嘴部分逆喷时的集油率; (5)最后得到最大集油率的关系式。     

新型激光焊接装置

美国通用电气公司研制出一种新型激光焊接系统，已应用于汽车前灯灯丝（镀镍铁丝与钼丝）的连接。其特点是：（1）采用细长光纤导线，可传递很高的能量，一根23米长的光     

空气环境中镀银表面二次电子发射劣化机理

暴露于空气中的金属受环境影响，表面会产生吸附、沾污和氧化等表面改性作用，引起二次电子产额（secondary electron yield,SEY）变化。为探究银表面改性对SEY的影响，使用加热、有机清洗、离子清洗实现了多种银表面状态。实验结果显示，加热能够去除部分表面吸附和沾污，并使得SEY降低；离子清洗在去除表面吸附和沾污的同时还能够剥离表面氧化层，获得高度洁净的表面。离子清洗10/30分钟后SEY峰值由2.61降至1.73/1.70，说明剥离银表面的吸附、沾污和氧化层能使得SEY明显降低。为验证氧化对SEY的影响，使用磁控溅射制备氧化银薄膜。结果表明，氧化银SEY仅比银高0.1左右，且在斜入射下两者SEY差异更小，该结果证明银表面发生氧化不会使得SEY明显升高，并间接说明表面吸附和沾污是使得银表面SEY升高的主要因素。