资源三号卫星结构稳定性设计与实现

结构稳定性是影响卫星图像定位精度的重要环节。文章介绍了资源三号卫星在系统、相机、结构等方面为提高结构稳定性所采取的技术措施。资源三号卫星采用3台星敏感器与3台测绘相机一体化设计,并对星敏感器支架和相机支架等关键结构进行高稳定设计,提高星上姿态测量基准与成像基准的匹配精度;测绘相机采用低畸变光学系统设计,以提高相机内部稳定性;基于整星有限元模型对相机光轴在轨指向进行了仿真分析,并开展地面试验对设计和分析进行验证。卫星在轨数据表明:相机支架、星敏感器支架等结构在轨稳定性良好,卫星图像定位精度超过任务指标要求,相关设计、分析与试验技术可为后续高精度遥感卫星提供参考。     

低轨微波遥感卫星磁设计及试验验证

分析了低轨微波遥感卫星主要磁源分布特征,针对微波遥感卫星载荷功率大、装载的收发(TR)组件、有源天线阵、电源及SAR等系统间供电电流回路、接地回路可能产生较大杂散磁矩的因素,提出了一些有效减少大功率微波遥感卫星杂散磁矩的设计方法和工艺措施并进行相关试验验证。测试结果表明:卫星整星接地设计,小型化TR组件及有源天线阵、星体内电缆等结构工艺布局和走线设计合理;显著地减少了整星静态永磁矩、动态场杂散磁矩,卫星磁矩满足指标要求。     

微小卫星动力学环境试验技术及试验数据分析

文章重点针对某微小卫星力学环境要求,对模拟环境试验进行了相关设计,并对整星正弦和随机振动试验的数据结果进行分析处理,同时在试验前后利用光学经纬仪对整星结构进行了精度测量。通过试验和测量结果验证了初样星整星结构的合理性,而且针对试验中所存在的问题给出了相关解决办法。该文对同类型微小卫星的力学试验验证工作有一定的工程参考价值。     

高轨星载GNSS天线与平台结构一体化热耦合设计方法

为解决星外天线在轨较大温差所产生的热变形过大,以及热控为减小温差所产生的整星资源消耗等一系列问题,提出了一种高轨卫星星载全球导航卫星系统(GNSS)天线热设计方法。通过将天线"镶嵌"在卫星对地板里,使天线与整星机热一体化耦合,利用整星内部的辐射热环境减小天线高低温差,降低主动控温加热器占空比,从而为整星节省能源消耗。通过热仿真分析验证,与传统的隔热设计对比,寿命末期冬至最高温降低6.7℃,加热器占空比减小35.8%,每个轨道周期能源消耗减小928 kJ。通过在轨验证,该方法可供同类高轨卫星天线热设计借鉴。     

一次母线高阻接地对航天器电性能影响分析

为了减少航天器一次母线正线对结构或机壳短路故障而影响整个航天器供电安全的风险,对现有的一次母线回线高阻接地和设备机壳高阻接地方案进行比较,分析其对短路电流、安全间距、电气隔离、电磁兼容性(EMC)设计、静电放电(ESD)、地面测试人员安全6个方面的影响,并提出应对措施。通过总结不同方案特点,提出了一种既能降低一次母线短路风险,又能减小对现有航天器设计方案影响的高阻接地改进方案,并对电气隔离关键特性的影响进行了仿真验证。结果表明:文章提出的高阻接地方案对现有遥测遥控电路、热控电路等的电性能影响较小,能使现有航天器设计改动最小,便于高阻接地的实施。     

整星阻尼减振方案及试验结果分析

为改善整星振动环境,研究了在星箭转接锥附加约束阻尼层(CLD)提高整星阻尼的可行性.用有限元方法计算和优选约束阻尼层减振方案,并根据结构特点,综合考虑阻尼增量和附加质量,获得了合理的约束阻尼减振方案.在结构星上进行了振动试验以验证方案的整星减振效果.分析和试验结果表明:此约束阻尼层减振方案有一定的减振效果,可靠性高,且不改变卫星原技术状态.另发现,采用的试验方法和结构星本身因素可能影响整星阻尼减振的减振效果评价.     

中巴地球资源卫星热控制技术

论述了中巴地球资源卫星热控分系统的设计方法和试验技术,提出采用分段周期循环法进行整星的瞬态设计分析。介绍了为验证设计的正确性而进行的整星瞬态热试验方法。在轨两年多的飞行遥测结果表明,热控分系统方案合理,设计正确,工作稳定,性能良好,大部分仪器的温度控制在17℃～28℃范围内,满足了设计指标要求。     

高分七号卫星控制力矩陀螺隔振装置设计

高分七号卫星是我国首颗亚米级高分辨率立体测绘卫星,为保证高分辨率光学遥感载荷定位精度要求,采用了隔振装置抑制控制力矩陀螺(CMG)在轨正常工作过程中产生的微振动干扰。文章建立了CMG隔振系统的动力学解析模型,提出了多频率约束下隔振装置的优化设计方法。基于高分七号CMG扰振频率和整星结构频率分布分析,对CMG隔振装置进行了优化设计,进而开展了系统模态仿真分析以及系统固有频率测试和整星隔振试验。仿真分析和试验结果表明:CMG隔振装置前三阶固有频率设计值与试验测试值误差不大于4 Hz,且CMG隔振装置在CMG主要扰动主方向具有94%以上的隔振效果。研究结果可为高分辨率遥感卫星隔振装置的优化设计和分析验证提供理论参考。     

资源一号卫星总体电路分系统及其检测设备

资源一号卫星总体电路分系统通过合理的接地设计、接口电路设计和电缆分类设计等实现了良好的卫星电磁环境，并带动整星开展电磁兼容性设计。通过对整星电源的二级管理，对电源和用户采取的保护措施及对火工品控制电路的多重串并联等手段大大提高了卫星的安全性和可靠性。本文叙述了总体电路分系统的设计思想和实现方法。     

三单元立方体卫星的结构特性分析

立方体卫星凭借着其质轻、体积小、灵活性强等特点得到了快速发展。文章以南京理工大学研制的三单元立方体卫星为研究对象,采用有限元法对其结构进行仿真计算,验证了整星模态频率满足刚度要求。基于仿真结果对PVC板进行了合理的改进,结果显示立方体卫星3个方向的一阶频率分别提高了36.8%、14.4%和36.3%,同时改善了PVC板的振动特性,为后续整星振动试验的开展及其他立方体卫星的结构设计提供了参考依据。     

舰载导弹红外射频导引头电磁兼容设计

采用分层与综合设计法对舰载战术导弹导引头的有源器件选型,印制板、接地、屏蔽、滤波和瞬态骚扰抑制等电磁兼容（EMC）设计进行了研究。分析了各层次传导和辐射的电磁兼容性,给出了设计策略及某导引头壳体电子设计与仿真结果。研究对改善整个导引头的电磁兼容性设计有一定的参考价值。     

卫星电磁兼容性设计技术

根据卫星上电子地器件多的特点，对气象卫星的电磁兼容性问题进行了研究，着重对卫星接地搭接、电磁屏蔽和电缆布线束的设计进行了分析。针对上述技术进行了讨论，提出了实施要求。经卫星在轨飞行验证，对FY－1C所进行的电磁兼容性设计是正确的。     

航天器屏蔽电缆的电磁兼容性设计

文章首先给出了航天器电缆的电磁兼容性(EMC)设计准则,分析了屏蔽电缆的屏蔽皮接地原则和原理;讨论了多根屏蔽电缆束外加整体屏蔽的作用及注意事项,给出了几种常用的屏蔽皮接地设计方式以及屏蔽性能优劣对比,指出目前国内航天器电缆常用屏蔽皮接地方式的不足;最后通过某微波遥感卫星上电缆屏蔽设计的应用案例,阐述了如何通过电缆屏蔽设计解决航天型号研制中的电磁兼容问题,为航天器电缆网电磁兼容设计提供了经验参考。     

卫星导电铜箔接地性能退化机理研究

接地网的接地性能关系整星电磁兼容性的优劣。文章从接地网导电铜箔的搭接现状入手,分析铜箔本身和导电胶的电阻以及铜箔接地电阻退化的机理;通过温湿度加速试验验证指出,在导电铜箔接地性能退化中导电胶的性能退化起主导作用;通过工艺试验得出电焊可以显著改善铜箔接地性能,以满足型号任务需求。     

电磁兼容实验室接地装置的设计与安装

合理地设计和安装接地装置对无线电实验室、电磁兼容实验室以及电磁屏蔽室等具有十分重要的意义。分析了影响接地线电阻和流散电阻的主要因素，提出了结合电磁兼容实验室的特殊要求接地线、接地体选取的方案以及通过土壤改良来降低土壤电阻率的具体措施，并简要阐述了接地装置安装施工的过程及接地电阻测量的方法。     

航天器电子产品搭接电阻的控制与测量

介绍了电磁兼容性技术在航天器电子产品中的应用,针对产品建造规范中搭接电阻和屏蔽的设计,从电气和机械设计、工艺各环节的设计以及产品实现等几个方面提出了搭接电阻的控制方法。同时,给出了为实现电阻搭接而进行的测量方法。     

抑制星上穿舱电缆电磁泄漏的包覆工艺技术

对于某些装配有高灵敏度设备的卫星,其舱内设备的非期望辐射发射通过穿舱电缆、过孔等耦合到舱外,被高灵敏度设备在卫星舱外的天线接收,可能干扰高灵敏度设备对正常信号的接收。文章提出了抑制卫星穿舱电缆电磁泄漏的包覆及过孔封堵的方案,同时进行了包覆方法研究和效果分析,验证了该方案可以减小穿舱电缆和穿舱孔的电磁辐射泄漏对接收系统的影响,使卫星的电磁兼容性得到改善。     

星载接收机的EMC分析与设计改进

文章介绍了星载接收机的EMC试验问题,分析问题产生的机理,提出星载接收机的EMC设计改进措施,并经过试验验证,改进措施切实有效.     

孔缝对导弹电子设备机箱电磁屏蔽效能的影响

电子设备电磁屏蔽效能的好坏直接影响着导弹武器系统的电磁兼容性能,而其机箱上的孔缝造成的电磁泄漏是一个不容忽视的问题.针对这个问题,本文运用FDTD分析计算软件EZ-FDTD进行FDTD建模,分析计算了孔缝形状、数量、大小及排列对电子设备电磁屏蔽效能的影响,提出了具体的改进措施.并对某型导弹的电子设备机箱进行了电磁屏蔽设计,使其屏蔽效能提高了26dB,验证了本文电磁屏蔽设计方法的有效性.     

电磁干扰的产生及PCB设计中的抑制方案

电磁兼容性(EMC)常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素,因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。文章主要介绍了电磁干扰的产生原因,并从合理布局与布线、电容的设计、逻辑电路的使用等方面论述了如何在印制电路板(PCB)设计过程中减少电磁干扰。