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文章以统计过程控制(SPC)中的均值—标准差(X—R)控制图理论方法为基础,以宇航元器件关键工序中的集成电路键合拉力强度为研究对象,提出宇航元器件关键工序进行SPC的必要性,并提出以(X—R)控制图作为质量工具对宇航元器件关键工艺进行质量监控的方法,计算出该关键工艺的过程能力指数。 相似文献
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周本胜 《桂林航天工业高等专科学校学报》2002,7(1):21-23
为了解决大功率电磁继电器机械噪声淘汰率高的问题,从工艺上采取了控制轴和径向间隙的方法,即对轴向间隙采用了缓冲垫片来减少其缓冲,径向间隙采用了轴、孔选配,保证其配合间隙经过控制后,产品合格率大幅度提高。文章介绍了大功率电磁继电器机械噪声的产生、分析以及如何控制等全过程,为其他电磁继电器类似问题提供一种控制方法。 相似文献
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针对电磁继电器存在的二次释放现象进行分析研究。首先运用小波理论对采集的波形进行数据处理,得到去除噪声干扰后的线圈电压和触点电压波形;然后通过对多种型号的电磁继电器进行测试,对比分析,发现电磁继电器存在二次释放的普遍特点,分析二次释放过程产生的机理,发现:二次释放时刻与常开触点电压上升时刻为同一时刻;继而对继电器的二次释放过程进行改善,减弱继电器的二次释放现象,并研究二次释放对继电器性能的影响,得出二次释放会导致继电器的释放时间延长,而且还会导致触点燃弧时间增加,使得继电器的寿命缩短。本文研究结论对改善电磁继电器动态性能有较大参考意义。 相似文献
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一、从分析继电器失效问题谈起一个控制系统电子设备的生产厂,短短半个月内,在一个控制设备上,使用了1500多只同一规格的密封继电器,装机后检查发现24只出现接通不可靠的问题。后来发现失效模式主要是簧片触点接触不上,是继电器生产质量有问题?还是使用中造成的问题?经继电器生产厂派人前来解剖发现,与簧片点焊在一起的引出腿发生了扭转。又通过调查整机装焊情况,终于了解到该厂为了焊接牢靠,工艺要求在焊接时,导线要在继电器接点上绕上几圈,再用钳子夹紧拧一下,这样就给了一个扭力。由于继电器内部触点间只有0.2毫米间隙,绝缘子产生0.5°的扭转,就会导致簧片的位移失效。 相似文献
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为了比较软磁合金材料的磁性能或同种分批生产零件的磁性能,必须取下能代表该批零件的试环作鉴定,试环的尺寸取决于材料毛胚以绕制试环测量线圈。试环磁场的分布是不均的,为将不均匀度控制在高精度范围内,要求Hav/H≈1。为使试环具有代表性,应使它与其所代表的一批零件具有相似的磁性经历,工艺过程也应力求一致。同时,对试环与零件在热处理、机械加工、冲击碰撞或跌落后的磁性能影响作了测试对比。 相似文献
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整体舱段、整体梁、肋等整体结构件,已在飞航式导弹研制生产中采用,给机械加工工艺提出了许多新的要求。现以铝合金铸造舱段、整体梁、肋为例,就机械加工的工艺原则、工艺过程、工序内容、基准选择、关键工序的质量控制、减少和克服变形、协调方法等加以叙述。 相似文献
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分析了欧洲标准,美军标及我国军用标准对混合集成电路内部元器件的检验和评价要求。对NASA,欧洲等国外宇航机构对混合集成电路的要求进行了对比分析,提出了我国宇航用混合集成电路要求的建议,对建设我国宇航用元器件标准体系提供借鉴。 相似文献
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以锌白铜材料为基体的继电器支架零件表面电镀10μm银层,经点焊后,焊点周围镀银层起皱、起泡或脱落,通过对缺陷产生的原因的分析,在电镀工艺上将氰化镀铜时间由5min缩短至1min,电流密度由0.5A/dm~2减少到0.3A/dm~2以减少渗氢量,氰化镀银前又增加了预镀银工序,提高镀银层与基体金属的结合力,又从生产实际出发改进镀银层结合力的检验方法,完全消除了点焊后银层脱落的缺陷。 相似文献
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调研了国外先进宇航机构的元器件过程控制技术,结合我国宇航元器件生产现状,阐述了宇航元器件过程控制技术的内涵,提出了将关键参数4个一致性(批次内、批次间、全寿命周期内及三温参数的一致性)的控制要求纳入采购规范的控制思路。 相似文献
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宇航级电连接器的材料质量控制研究 总被引:1,自引:0,他引:1
阐述宇航级电连接器为经受住不同轨道空间飞行器所经受的真空、温度交变、辐照和原子氧等复杂苛严的环境条件,对设计选材和材料筛选提出的质量控制要求。分析研究为验证宇航级电连接器材料能否满足这些特殊的空间环境条件要求j必须开展的热真空释气、温度交变、臭氧暴露、抗辐照、可燃性、气味和毒性(废气)等材料筛选试验方法。并对我国宇航级电连接器材料质量控制提出了意见和建议。 相似文献