脉冲镀金——钴合金镀层性能试验

一、前言 精密微波同轴接头采用直流镀金工艺、纯金镀层。其镀金层组织疏松,光泽性差,孔隙率高,耐磨性和抗蚀性也较差,严重地影响着产品质量,因此就改用脉冲镀新工艺,进行金——钴合金镀层试验。     

2A12铝合金中温化学镀Ni-P镀层的工艺研究

为解决2A12铝合金表面耐蚀性差和高温化学镀成本高、镀液不稳定且易分解的问题,提出了在其表面进行中温化学镀Ni-P镀层的工艺方法。本文研究了镀液p H值和温度的变化对镀层表面形貌的影响,并对镀层厚度、热处理后镀层表面硬度及耐蚀性等方面进行了研究,从而确定了中温化学镀Ni-P镀层的可行工艺方案。当镀液p H值为4.5,镀液温度为70℃时可获得较好的镀层表面形貌;镀后400℃热处理保温2h后,镀层硬度可达408HV;铝合金自腐蚀电位由施镀前-0.96V提高到-0.55V,耐蚀性得到提高。     

镀覆铅锡合金技术及其发展

就电子元件及印制板表面镀银、金的缺点及镀铅锡的优点作综合对比,用几种镀层性能试验结果证明铅锡镀层代替银、金镀层的优越性,指出镀层铅锡比对使用性能的影响;分析了电镀铅锡配方及存在的缺点,引证了国外合金电镀技术的发展状况,对化学镀铅锡合金新技术作了综述。     

铁管装饰电镀工艺及发展

铁基管件的装饰电镀的关键在于选择合理的中间镀层及合理的电镀工艺。如选用高氰Cu-Sn合全电镀液,成本低,镀层质量好,但溶液剧毒,磨光、抛光劳动量较大;选用镍、光亮镍作中间层,成本又很高;选用光亮Ni-Fe合金作为中间层,电镀液维护较困难;选用酸性亮铜镀铜,再镀薄镍作为中间镀层,成本低,效果好。在工艺上必须采用辅助阳极、镀软铁、化学浸铜等工序可防止置换铜粉和二价铁污染溶液。无毒碱性光亮镀铜代替酸性光亮镀铜将是较理想的铁基管件装饰电镀工艺。     

钛合金Tc4镀金工艺实践

消除镀件表面氧化膜,减少吸氢,是提高镀层与基体结合力的关键。通过Tc4钛合金多次镀金试验,优选出最佳工艺,列举了工艺过程,介绍了化学除油、混酸溶液除氧化膜等工艺实践及生成化学氧化膜的过程。经化学镀镍后的钛件依次进行电镀,预镀铜、氰化镀银、亚硫酸盐碱性镀金及镀后处理。     

烧结永磁材料NdFeB表面中温化学镀层的形貌与性能

永磁材料NdFeB因超高的磁性和低廉的价格,成为现代电子信息产业的重要材料,但由于耐蚀性较差而影响其使用寿命。本文通过研究永磁体表面中温化学镀工艺来提高其耐蚀性能,改变镀液的主盐浓度、温度和pH值,获得了理想的中温化学镀工艺为:硫酸镍35g/L,次亚磷酸钠30g/L,乙酸钠30g/L,氟化钠2g/L,酒石酸40 g/L,pH为6.5,温度70℃。在此工艺下,获得的表面镀层覆盖完整、镀层的胞体致密且大小均匀,表面无明显缺陷;化学镀镀层厚度均匀,镀速为19.80μm/h,符合工业生产要求;化学镀使永磁体表面硬度和耐蚀性均得到了提高,在上述工艺下,表面硬度由450Hv提高到610Hv,腐蚀电流密度由0.30A/cm~2降低到0.8×10~(-6)A/cm~2。     

镁合金镀金工艺试验

为了获得结合牢固的镁合金镀金层而开展了工艺试验,包括镀前处理、电镀工艺、电镀溶液制备、采取实际工艺措施,工艺流程的合理化等,经过这些步骤,获得了符合技术要求的镀层.经外观、结合力、潮湿试验和实际使用,均达到了预期目的.     

合金镀层组成与电镀工艺规范关系的研究

文章论述合金电镀的金属共沉积原理;合金镀层组成与反应速度的关系;合金镀层组成与镀液组成的关系;推导出关系式,为工艺研究和生产提供一些理论依据。     

化学镀镍—硼合金

化学镀是获得功能镀层的重要手段之一,国内对化学镀Ni-P合金的研究和应用取得了不少的成果,但对Ni-B合金的研究和应用不足。Ni-B合金镀层外观光亮、色泽如铑、镀层厚度均匀、化学稳定性好、孔隙少、焊接性能相当于锡铅合金,比Ni-P镀层好、硬度1100HV、耐磨。应用实例为发动机缸体砂型模具,模具结构中含铸铁、铜、铝三种材料,形状复杂,技术要求高。应用化学镀Ni-B后模具寿命比原模具(电镀镍层)提高3倍以上。     

化学镀镍磷合金工艺试验

通过化学镀镍磷合金工艺试验,选择了一种较经济适用的工艺方案。并可通过化学分析来调整控制槽液各成分。化学镀镍磷合金镀层抗蚀性能好,孔隙率低,经热处理后镀层硬度可以大大提高,因而增加了镀层的耐磨性,它不受零件几何形状影响,较电镀镍层具有很多优越性。它有着广泛的用途,既可以作为防护性镀层,又可以作为耐磨性镀层,有时还可以代替铬镀层使用。但成本较电镀镍稍贵。     

电镀新技术发展十例

一、代金、节金及仿全电仿技术 金具有优异的性能,在工业上得到广泛的应用,随电子工业的发展,金需要量增加很快,价格急剧上涨。因此,代金、节金及仿金电镀技术具有重要的经济意义。 （1）采用合金镀层 合金镀层代金镀层,不仅节金,还能提高镀层的硬度、增加耐磨性,其合金镀层有:Pd-＊1AU-C口、AU-＊1、AU-CU、AU-Ag、Ag-2d等,当前推广使用的是含N80％的＊d-＊i合金镀层。     

乙二胺四乙酸钠直接镀铜工艺的研究

前 言 近年来广大电镀工作者为了保护环境,减少公害,进行了多种无氰镀铜工艺的试验,有的还投入了生产。尽管这些工艺有很多优点,但仍存在不少问题,例如:镀液不够稳定;镀层与基体的结合力较差;有的在无氰电镀前要进行氰化预镀和活化等工艺。为了解决这些问题,许多电镀研究人员在     

印制板电镀铅锡合金红外热熔工艺

印制板制造过程中,用表面涂复铅锡合金镀层代替全板镀金、镀银,为进一步改善这种工艺,增加红外热熔过程,用红外高温辐射加热于铅锡镀层,使镀层熔融重新结晶,既能提高质量,又可增加生产效率,因此,除介绍这种工艺的基本原理和其发展运用状况外,就热熔所采用的设备及具体工艺过程作较详细的叙述。     

钛及其合金上直接电镀工艺研究

工业纯钛及钛合金上直接电镀的难点在于其对氧、氮等气体的亲和力很强,其表面极易形成一层致密而且稳定的氧化膜,且其在大多数介质中的钝化电位比铬、不锈钢等金属更负。为此研究了钛合金镀前的浸蚀工艺和活化工艺,研究了浸蚀液和活化液的组成及其对镀层结合力和粗糙度的影响。用XPS和XRD测定结果表明,经活化处理后钛基表面形成TiH_2活性膜,这种膜可以防止活性钛基再氧化并有利于提高镀层结合力。测试证明:采用本工艺所得镀层经常规、加热、冷热交变等试验,均无鼓泡、剥落等现象,表面粗糙度保持原有等级。     

激光包覆技术及工艺研究

激光包覆技术可利用火焰喷涂、等离子喷涂、爆炸喷涂层或直接利用粉末或线、箔态材料在受控条件下用激光束予以熔化,让溶化材料散布与凝固,形成包层与基体之间的金相结合。包复材料可以是钴基合金、钨铬钴合金、硅、含碳化钨颗粒的致密基体、氧化铝。涂敷方法有漏斗法、喷镀膜法、侧面供料法、前倾供料法。包复层厚空可达6～7mm;平均硬度从(500g下的KHN)400Kg/mm~2到(100g下的KHN)2000～2300kg/mm~2,随所用包复材料而异。     

锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究

总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。     

镀银层黑斑的生成及克服措施

黄铜或锌白铜零件的镀银层,经热风吹干或180℃烘干15分钟后,或不经热风吹干或高温烘干而存放2～3天后,镀层表面会冒出黑色斑点,造成损失。经电子探针X射线显微分析并判断,黑斑的产生是由于黄铜、锌白铜的偏析富锌区在镀前三酸光亮退蚀过程中会析出不溶于水的单质硫,单质硫粘附在基体表面,镀后与银反应,形成黑色Ag2s所致。但是,不含硫酸的光亮腐蚀溶液酸洗出的零件表面不光亮,为此,通过实验选出合理的硫酸含量,使其既能起到对零件抛光及延长溶液寿命的作用,又不会导致零件表面有游离硫产生。同时,为稳定硝酸在溶液中的浓度,在每班生产操作前要补充适量硝酸。     

磷化膜超低铬填充工艺研试

实验证明,磷化膜超低铬填充工艺与原高铬填充工艺相比较,同样可以确保磷化膜填铬工艺的质量。据此,对现用生产线上一直在应用的,含K_2Cr_2O_760~100g/l的高铬填充溶液进行了调整,降低K_2Cr_2O_7含量至0.3~0.6g/l,并改进操作工艺,在液温为90~98℃的条件下填充12~15min,出槽后沥干或吹干,省去填充后水洗和开水烫工序。经四年半的军品生产实践,新工艺具有节料、节能、节省厂房及设备投资,提高劳动生产率、无含铬废水等优点,效益显著。     

低铬酸—硼酸型电解液镀铬工艺

铬酐和氰化物同被列为一类污染物,同是电镀行业的一大公害,但镀铬又是一个不可缺少的镀种,为此必须探索危害较少的镀铬新工艺,关于“低铬”镀铬的工艺研究很多,但大多是采用氟化物作催化剂,氟化物也有严重危害,现研究采用以硼酸为辅助催化剂的“低铬”工艺,与“高铬”工艺比较,铬酐用量减少76％;电流效率可高出3.2％;沉积速度则高出22％;镀层硬度:中心点高出25％;边角区高出10％;边缘效应弱;覆盖能力较好;其它,如镀层外观、结合强度相当;操作工艺元差异,     

DJB—823固体保护剂的机械磨损试验

射频同轴连接器在使用中需要频繁插拔,常常由于镀金层磨损引起腐蚀,导致接触不良电性能下降,经实验。在镀金层厚度≤2μm时,插拔1000次,镀金目相对磨损量达73～85％;若插针涂DJB—823而插孔不涂时,在相同条件下试验,镀金层相对磨损量为0.036～0.042％,若插针、插孔两者均涂DJB—823则其相对磨损量为1.5～2.5％。插拔力降低了27.6～38.5％,实验证明在镀金后涂DJB—823固体薄膜保护剂可大大提高插针、插孔的耐磨性,从而可减小镀金层厚度,降低黄金消耗,延长产品寿命,提高可靠性。